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探秘Class Y2浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253

h1654155282.3538 ? 2025-12-15 11:45 ? 次閱讀
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探秘Class Y2浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253

電子工程師的日常設計工作中,選擇合適的電容器對于抑制電磁干擾(EMI)至關重要。今天,我們就來深入了解一下KEMET的Class Y2浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253,一款專為應對復雜電磁環(huán)境而設計的汽車級貼片電容器。

文件下載:KEMET 金屬化紙EMI抑制AEC-Q200電容器.pdf

一、產(chǎn)品概述

SMP253是一款多層金屬化紙電容器,采用自熄性材料封裝和浸漬,符合UL 94 V - 0標準。這種設計不僅保證了電容器在工作時的安全性,還使其具有良好的穩(wěn)定性和可靠性。它適用于全球所有Y2應用中的電磁干擾抑制,特別是線對地的應用場景。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 高dV/dt能力

該電容器具備高dV/dt能力,能夠在電壓快速變化的環(huán)境中穩(wěn)定工作,這對于一些對電壓變化敏感的應用來說非常重要。

2. 出色的穩(wěn)定性和可靠性

浸漬紙的設計確保了電容器在連續(xù)運行的應用中具有卓越的穩(wěn)定性和可靠性。這意味著在長時間的工作過程中,電容器的性能不會出現(xiàn)明顯的波動,從而保證了整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

3. 多項認證

獲得了ENEC和cULus等認證,這表明該電容器符合國際標準,質量和安全性得到了認可。

4. 寬電壓和電容范圍

額定電壓為300 VAC 50/60 Hz,最大推薦直流電壓為1,500 VDC,電容范圍為1.0 - 4.7 nF,能夠滿足不同應用的需求。

5. 多種尺寸可選

提供5045(12.7 mm)和5026(12.7 mm)垂直等尺寸代碼,方便工程師根據(jù)實際設計需求進行選擇。

6. 汽車級標準

符合AEC - Q200汽車級標準,適用于汽車電子等對可靠性要求較高的應用場景。

三、產(chǎn)品性能特點

1. 溫度范圍

工作溫度范圍為 - 40°C至 + 110°C,能夠在較寬的溫度環(huán)境下正常工作,這對于一些在極端溫度條件下使用的設備來說非常關鍵。

2. 存儲條件

存儲時間為自標簽包裝上標記日期起24個月,平均每年相對濕度 ≤ 70%,隨機分布在全年中的30天內相對濕度 ≤ 85%,無露水,溫度范圍為 - 40至80°C。在實際使用中,我們需要注意這些存儲條件,以確保電容器的性能不受影響。

3. 電氣性能

  • 損耗因數(shù)(tanδ)在1 kHz時,+ 23°C下最大值 ≤ 1.3%。
  • 端子間測試電壓:100%篩選工廠測試在3,200 VDC下進行,測試后會檢查所有電氣特性。需要注意的是,由于可能會對電容器造成損壞,此測試不可重復。
  • 絕緣電阻:端子間 ≥ 12,000 MΩ。

四、訂購與選型

1. 客戶和KEMET內部編號系統(tǒng)

文檔中提供了客戶和KEMET內部的零件編號系統(tǒng),方便工程師進行準確的選型和訂購。例如,通過編號可以了解到電容器的系列、額定電壓、芯片長度、電容代碼、電容公差、包裝等信息。

2. 訂購選項和尺寸

提供了不同芯片尺寸和包裝類型的訂購選項,如5045和5026芯片尺寸,以及水平和垂直的帶盤包裝。同時,文檔還給出了詳細的尺寸信息,包括芯片的寬度、厚度、長度和引腳間距等,方便工程師進行PCB設計。

五、使用建議

1. 清潔

為了清潔PCB組件,建議使用合適的溶劑,如異丙醇、去離子水或中性pH洗滌劑,避免使用腐蝕性溶劑。如果使用不同的清潔溶劑,需要聯(lián)系KEMET技術服務部門分析對產(chǎn)品的潛在影響。

2. 存儲和防潮

KEMET SMD薄膜電容器采用1級防潮袋(MBB)包裝,可保證24個月的保質期(溫度 ≤ 40°C/相對濕度 ≤ 90%)。打開MBB后,組件可在溫度 ≤ 30°C/相對濕度 ≤ 60%的受控環(huán)境中放置168小時(MSL 3)。對于更長時間或更高溫度、濕度的情況,必須采取防潮措施。如果MBB內的卷軸部分使用,建議重新使用相同的MBB或避免放置在無溫度和濕度控制的區(qū)域。如果不滿足上述條件,組件在回流焊前需要進行烘烤(最低時間:55 ± 5°C下48小時,相對濕度 ≤ 5%)。

3. 焊接工藝

回流焊接溫度在組件頂部表面測量,建議使用對流回流爐和IR回流爐的推薦焊接曲線。如果使用氣相回流爐,需要咨詢KEMET。超過制造商的工藝建議可能會損壞組件,KEMET不承擔因超過建議而導致的任何缺陷責任。同時,文檔還給出了具體的焊接曲線參數(shù),如預熱/浸泡溫度、升溫速率、液相溫度、峰值溫度等,工程師在焊接過程中需要嚴格按照這些參數(shù)進行操作。

六、環(huán)境測試和認證

1. 環(huán)境測試

該電容器經(jīng)過了多項環(huán)境測試,包括脈沖電壓和耐久性、振動、沖擊、快速溫度變化、主動和被動可燃性、濕度、濕熱穩(wěn)態(tài)、使用壽命測試、濕度偏置測試和溫度循環(huán)測試等。這些測試確保了電容器在不同的環(huán)境條件下都能正常工作。

2. 認證

獲得了IMQ S.p.A.和UL等認證機構的認證,符合EN/IEC60384 - 14、UL60384和CAN/CSA E60384 - 14等標準,這進一步證明了該電容器的質量和安全性。

七、總結

KEMET的Class Y2浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253具有眾多優(yōu)勢,如高dV/dt能力、出色的穩(wěn)定性和可靠性、多項認證、寬電壓和電容范圍等。在選擇電容器時,工程師需要根據(jù)具體的應用需求,綜合考慮電容器的性能、尺寸、認證等因素。同時,在使用過程中,要嚴格按照文檔中的清潔、存儲、焊接等建議進行操作,以確保電容器的性能和可靠性。你在實際設計中是否使用過類似的電容器呢?遇到過哪些問題?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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