12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進(jìn)封測、主板設(shè)計、終端制造及消費存儲品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共探AI時代存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。

AI發(fā)展驅(qū)動終端計算架構(gòu)革新，算力持續(xù)突破的同時，存儲系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要，其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會各方認(rèn)為，存儲產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索，通過存算雙向的創(chuàng)新實踐，將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度，對推動產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)階具有積極意義。

基于對這一趨勢的共識，會上重點探討了以mSSD為代表的存儲介質(zhì)革新，圍繞該產(chǎn)品定義、核心技術(shù)、主控方案、封測制造及AI終端應(yīng)用等關(guān)鍵維度展開了深入交流。

產(chǎn)品定義：mSSD革新存儲介質(zhì)，打造“存儲樂高”

“mSSD以‘介質(zhì)化’理念打造高度集成的標(biāo)準(zhǔn)化‘樂高’存儲模塊，同一核心可靈活衍生PSSD、M.2 SSD、固態(tài)/AI存儲卡等多形態(tài)產(chǎn)品，簡化設(shè)計復(fù)雜度的同時，為終端設(shè)備釋放續(xù)航、散熱與空間潛力。新一代PCIe Gen5 mSSD已啟動研發(fā)，通過吞吐量倍增與散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化保障高性能穩(wěn)定輸出，這也是江波龍布局AI高端存儲領(lǐng)域的關(guān)鍵舉措?！?/p>

“對于設(shè)計下一代AI PC、機(jī)器人或游戲掌機(jī)的企業(yè)而言，存儲選擇是關(guān)鍵商業(yè)決策。mSSD 的‘介質(zhì)化’模式大幅縮短設(shè)計驗證周期，為終端產(chǎn)品快速上市贏得窗口；芯片級SiP封裝的超高可靠性，顯著降低整機(jī)質(zhì)量風(fēng)險與全生命周期成本；更能解放終端設(shè)計限制，助力客戶打造輕薄、長續(xù)航、高性能的差異化產(chǎn)品，建立高端市場核心賣點。”

（江波龍企業(yè)級存儲事業(yè)部高級產(chǎn)品總監(jiān) 華國軍）

封測制造：mSSD高可靠性背后的SiP封裝技術(shù)

“元成科技作為江波龍高端封測研發(fā)和制造基地，具備UFS 4.1、LPDDR5以及復(fù)雜的SiP及16層疊Die等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力。針對mSSD這類創(chuàng)新產(chǎn)品，江波龍?zhí)K州封測制造基地采用ESAT專品專線定制服務(wù)模式，提供從封裝設(shè)計、工藝開發(fā)到量產(chǎn)測試的全流程解決方案，同時可輸出完整封測制造體系，與江波龍南美洲制造運營中心Zilia（智憶巴西）形成協(xié)同聯(lián)動，實現(xiàn)全球本地化量產(chǎn)，高效助力客戶海外業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈布局?！?/p>

（元成科技副總經(jīng)理 徐新建）

存儲主控：協(xié)同創(chuàng)新賦能AI存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“面對AI工作負(fù)載的嚴(yán)苛要求，聯(lián)蕓科技以已量產(chǎn)的PCIe Gen4主控芯片與江波龍mSSD存儲介質(zhì)方案協(xié)同，該芯片強(qiáng)化隨機(jī)讀寫性能、高效數(shù)據(jù)調(diào)度及敏捷糾錯能力，確保存儲在高并發(fā)、長周期負(fù)載下的穩(wěn)定耐用。聯(lián)蕓科技針對端側(cè)AI應(yīng)用開發(fā)的更高效的PCIe Gen5 主控芯片，也將進(jìn)一步攜手生態(tài)伙伴推動存儲與端側(cè)AI計算實現(xiàn)下一代性能跨越，釋放存儲介質(zhì)化的全部潛力?！?/p>

（聯(lián)蕓科技總經(jīng)理 李國陽）

AI PC：新一代主板如何為CPU與存儲搭建高性能通道

“億道數(shù)碼深耕消費類智能終端與AI PC領(lǐng)域多年，始終致力于通過高性能、高可靠的存儲解決方案滿足嚴(yán)苛環(huán)境與輕薄化需求。江波龍mSSD的SiP封裝與寬溫定制方案，適配加固型筆記本與AI PC的緊湊空間及寬溫工作環(huán)境；其高性能可為AI應(yīng)用賦能，介質(zhì)化特性更能實現(xiàn)多產(chǎn)品線方案復(fù)用，助力降本增效，打造專業(yè)場景差異化優(yōu)勢，共同推動AI終端存儲體驗的全面革新?！?/p>

（億道數(shù)碼產(chǎn)品總經(jīng)理 李振宇）

智能硬件平臺：共塑AI終端競爭力

“mSSD的集成封裝與靈活拓展特性高度契合市場主流的AI智能硬件產(chǎn)品策略，既能縮短手機(jī)、筆電、平板等全系A(chǔ)I終端的研發(fā)周期、降低多品類適配成本，又能依托全球供應(yīng)鏈協(xié)同保障高效交付，助力智能硬件平臺提供更具競爭力的AI終端解決方案?！?/p>

（華勤技術(shù)有限公司產(chǎn)品總監(jiān) 張寧）

存儲品牌：AI存儲“芯”時代

“AI時代，算力與存力是兩大關(guān)鍵。端側(cè)設(shè)備的應(yīng)用升級，對存儲介質(zhì)的性能、可靠性和靈活性都提出了全新的要求。作為消費存儲行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌，雷克沙始終以自主技術(shù)創(chuàng)新來滿足用戶趨勢需求。雷克沙率先推出的AI存儲系列，將為用戶帶來更高效、靈活、穩(wěn)定的存儲體驗?！?/p>

（Lexar雷克沙CEO 鐘孟辰）

現(xiàn)場交流：共話技術(shù)落地與生態(tài)未來

互動環(huán)節(jié)中，產(chǎn)業(yè)鏈各方與演講嘉賓圍繞 mSSD 技術(shù)細(xì)節(jié)、商業(yè)價值及生態(tài)協(xié)同展開務(wù)實對話。針對終端廠商關(guān)注的高集成度散熱與長期可靠性問題，技術(shù)嘉賓結(jié)合實測數(shù)據(jù)詳解芯片到結(jié)構(gòu)的協(xié)同設(shè)計方案；針對“一站式交付”的效率與成本價值疑問，江波龍從設(shè)計簡化、周期縮短及全球產(chǎn)能聯(lián)動角度闡釋綜合效益；針對mSSD產(chǎn)品未來發(fā)展方向，聯(lián)蕓科技與江波龍透露PCIe Gen5等前沿領(lǐng)域聯(lián)合規(guī)劃，清晰呈現(xiàn)生態(tài)從共識邁向協(xié)作的關(guān)鍵路徑。

（產(chǎn)業(yè)鏈伙伴現(xiàn)場互動研討）

本次交流會匯集了產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，針對mSSD高速存儲介質(zhì)的創(chuàng)新與應(yīng)用進(jìn)行了深入探討。與會各方交換了建設(shè)性意見，進(jìn)一步明確了存儲向“集成設(shè)計、靈活衍生、開源協(xié)作”演進(jìn)的發(fā)展方向。未來，江波龍將以本次交流會為紐帶，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動 mSSD存儲介質(zhì)在AI終端等領(lǐng)域的應(yīng)用落地，堅定向綜合型半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)邁進(jìn)。