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慧榮科技透過(guò)CES 2026揭示AI存儲(chǔ)變革趨勢(shì)

深圳市汽車(chē)電子行業(yè)協(xié)會(huì) ? 來(lái)源:慧榮科技 ? 2026-01-14 13:34 ? 次閱讀
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來(lái)源:慧榮科技

在 CES 2026 上,AI 相關(guān)應(yīng)用持續(xù)向終端側(cè)與邊緣側(cè)加速延伸,存儲(chǔ)技術(shù)的重要性也被進(jìn)一步放大。從閃存介質(zhì)本身,到系統(tǒng)架構(gòu)與數(shù)據(jù)調(diào)度方式,存儲(chǔ)正在從“容量與性能的提供者”,逐步演變?yōu)橛绊?AI 系統(tǒng)效率的重要組成部分。

作為長(zhǎng)期專(zhuān)注于 NAND 閃存主控芯片研發(fā)的技術(shù)廠商,慧榮科技從主控架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度出發(fā),透過(guò)CES 2026的科技窗口,多項(xiàng)深刻影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革趨勢(shì)已然顯現(xiàn)。

#01300 層以上 QLC 普及

對(duì)主控提出更高系統(tǒng)級(jí)要求

在本屆展會(huì)上,存儲(chǔ)廠商展示了 300 層以上 QLC NAND 的最新進(jìn)展,反映出 NAND 堆疊技術(shù)仍在持續(xù)向更高密度演進(jìn)。隨著存儲(chǔ)密度不斷提升,單純依賴介質(zhì)本身已難以滿足可靠性需求,主控芯片在糾錯(cuò)能力(ECC)、數(shù)據(jù)管理算法以及全生命周期穩(wěn)定性方面的重要性進(jìn)一步凸顯。對(duì)主控而言,高堆疊 QLC 的規(guī)?;瘧?yīng)用,不僅是性能問(wèn)題,更是系統(tǒng)級(jí)可靠性與算法能力的綜合考驗(yàn)。

#02能效優(yōu)化成為 AI 終端存儲(chǔ)

設(shè)計(jì)的關(guān)鍵變量

在 AI 手機(jī)與 AI PC 等終端場(chǎng)景中,算力調(diào)用頻率的提升,使功耗控制成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的核心議題之一。在 CES 2026 上,多家廠商展示了圍繞低功耗 NAND 的新進(jìn)展,也再次凸顯了主控芯片在能效管理中的關(guān)鍵作用。通過(guò)更精細(xì)的功耗狀態(tài)管理、數(shù)據(jù)調(diào)度與底層算法優(yōu)化,主控芯片能夠在不犧牲體驗(yàn)的前提下,幫助終端設(shè)備更好地平衡性能與續(xù)航需求。

#03PCIe Gen5 加速落地

主控工藝與熱管理協(xié)同演進(jìn)

隨著 PCIe Gen5 SSD 產(chǎn)品逐步進(jìn)入規(guī)?;瘧?yīng)用階段,高帶寬條件下的功耗與散熱問(wèn)題成為行業(yè)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。在這一背景下,更先進(jìn)制程的主控芯片,正在成為提升能效、改善熱表現(xiàn)的重要技術(shù)路徑。通過(guò)制程優(yōu)化與架構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同,主控芯片有助于在高性能輸出的同時(shí),提升系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性,為輕薄化終端和高密度部署場(chǎng)景提供支持。

#04高速記憶層與 KV Cache

推動(dòng)存儲(chǔ)架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)

在 AI 系統(tǒng)架構(gòu)層面,計(jì)算與存儲(chǔ)之間的協(xié)同正在不斷加深。在 CES 2026 上,圍繞高速記憶層與 KV Cache 的探索,展示了將部分?jǐn)?shù)據(jù)更貼近計(jì)算單元部署的思路,以提升整體系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐效率。這一趨勢(shì)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的帶寬、延遲響應(yīng)能力以及主控的數(shù)據(jù)調(diào)度能力,提出了更高要求,也進(jìn)一步拓展了主控芯片在系統(tǒng)架構(gòu)中的角色邊界。

#05從“數(shù)據(jù)通道”

到“系統(tǒng)效率協(xié)同者”

隨著 AI 工作負(fù)載的不斷演進(jìn),存儲(chǔ)主控正在從傳統(tǒng)的讀寫(xiě)控制單元,逐步走向系統(tǒng)效率優(yōu)化的重要組成部分。通過(guò)減少數(shù)據(jù)在計(jì)算與存儲(chǔ)之間的頻繁搬運(yùn),存儲(chǔ)系統(tǒng)有望在整體 AI 能效提升中發(fā)揮更積極的作用。

CES 2026 所呈現(xiàn)的變化表明,存儲(chǔ)行業(yè)正加速邁向以高堆疊、低功耗與系統(tǒng)級(jí)協(xié)同為特征的新階段。在這一過(guò)程中,主控芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)與算法能力,正成為連接介質(zhì)性能與系統(tǒng)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。慧榮科技將持續(xù)圍繞高性能、低功耗及系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu)開(kāi)展技術(shù)研發(fā),與產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索更適配 AI 時(shí)代需求的存儲(chǔ)解決方案。

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原文標(biāo)題:【會(huì)員風(fēng)采】CES 2026 直擊,慧榮科技帶你解析AI存儲(chǔ)新紀(jì)元

文章出處:【微信號(hào):qidianxiehui,微信公眾號(hào):深圳市汽車(chē)電子行業(yè)協(xié)會(huì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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