一、方案核心

針對小家電 “高性能、低成本” 需求，其利天下打造以智能感知為核心的解決方案，通過高速風(fēng)筒 tof 方案統(tǒng)籌硬件與控制邏輯，搭配專屬高速風(fēng)筒 tof 芯片方案（核心 MCU：KYDS024）、ToF 驅(qū)動(dòng)模塊及智能調(diào)控模塊，助力 HFS-07 (LF) 風(fēng)筒快速落地。

二、核心模塊

1.硬件基礎(chǔ)：高速風(fēng)筒 tof 芯片方案
KYDS024 提供 60MHz 算力與 12 位 ADC，既支撐高速風(fēng)筒 tof 方案的距離數(shù)據(jù)處理，又為高速風(fēng)筒 tof 控制方案提供精準(zhǔn)調(diào)控能力，同時(shí)兼容 AC220V/110V 供電，適配不同場景。
2.智能溫控：ToF 技術(shù) + 驅(qū)動(dòng) + 精準(zhǔn)控制
高速風(fēng)筒 tof 方案實(shí)現(xiàn) 2cm-4.5m 精準(zhǔn)測距，當(dāng)檢測到風(fēng)筒距皮膚＜10cm 時(shí)，觸發(fā)高速風(fēng)筒 tof 控制方案，通過 ToF 驅(qū)動(dòng)模塊（核心為高速風(fēng)筒 tof 驅(qū)動(dòng)方案），100ms 內(nèi)將出風(fēng)溫度降至 50℃防燙傷，遠(yuǎn)離后自動(dòng)恢復(fù)設(shè)定溫度。
3.降本提效：即插即用
提供 “MCU（高速風(fēng)筒 tof 芯片方案核心）+ToF 模塊 + MOS” 完整器件組合，客戶無需重新設(shè)計(jì)電路，僅替換核心器件即可導(dǎo)入整套方案，開發(fā)周期縮短 30%。

三、核心優(yōu)勢

1．智能體驗(yàn)：高速風(fēng)筒 tof 方案實(shí)現(xiàn) “距離 - 溫度” 自適應(yīng)，電機(jī)轉(zhuǎn)速達(dá) 10.6 萬轉(zhuǎn) / 分鐘，最低噪音 82dB；
2．安全可靠：5 大電路保護(hù)疊加高速風(fēng)筒 tof 方案的距離預(yù)警，異常時(shí)通過高速風(fēng)筒 tof 驅(qū)動(dòng)方案切斷供電；
3．靈活適配：可調(diào)整高速風(fēng)筒 tof 芯片方案的算法參數(shù)與測距閾值，兼容 AC110V 電機(jī) / 發(fā)熱絲。

四、價(jià)值

客戶：借高速風(fēng)筒 tof 芯片方案平衡成本與性能，快速推出差異化產(chǎn)品；

用戶：高速風(fēng)筒 tof 控制方案解決高溫燙傷痛點(diǎn)，使用更安心；

行業(yè)：以 ToF 技術(shù)推動(dòng)風(fēng)筒從 “功能型” 向 “智能安全型” 升級。

審核編輯 黃宇