隨著全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，關(guān)節(jié)伺服系統(tǒng)作為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制的核心中樞，其技術(shù)成熟度直接決定機(jī)器人的精準(zhǔn)性、靈活性與可靠性。當(dāng)前，具備核心研發(fā)能力的關(guān)節(jié)伺服工程師成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵缺口。為助力行業(yè)人才成長(zhǎng)，賦能機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服技術(shù)創(chuàng)新，先楫半導(dǎo)體（HPMicro）正式啟動(dòng)“HPM 關(guān)節(jié)伺服工程師集訓(xùn)營(yíng)”，依托自身在機(jī)器人關(guān)節(jié)專用MCU領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，打造針對(duì)性、實(shí)戰(zhàn)化的專業(yè)培訓(xùn)課程，面向全行業(yè)招募有志于深耕關(guān)節(jié)伺服領(lǐng)域的工程師。

本次集訓(xùn)營(yíng)首發(fā)城市設(shè)置在北京，培訓(xùn)時(shí)間為兩天半，課程依托先楫半導(dǎo)體針對(duì)機(jī)器人專用的高性能MCU芯片搭建實(shí)戰(zhàn)平臺(tái)，兼顧專業(yè)性與實(shí)用性，學(xué)員可親身參與從開發(fā)環(huán)境搭建、方案設(shè)計(jì)到原型驗(yàn)證的全流程實(shí)操，直接對(duì)接產(chǎn)業(yè)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，快速提升技術(shù)落地能力。

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報(bào)名費(fèi)用包含兩天半的授課服務(wù)、午餐及贈(zèng)送物品，不包含往返北京的交通費(fèi)及住宿費(fèi)。