今日（12月30日），強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一半導(dǎo)體”或“強(qiáng)一科技”）正式于上海交易所科創(chuàng)板上市。 強(qiáng)一半導(dǎo)體開(kāi)盤(pán)股價(jià)最高達(dá)276.82元/股，截止本文發(fā)稿，強(qiáng)一半導(dǎo)體股價(jià)235.51元/股，漲幅達(dá)176.78%，總市值達(dá)305.13億元。 強(qiáng)一半導(dǎo)體是中國(guó)唯一打破該MEMS細(xì)分領(lǐng)域壟斷，進(jìn)入全球前十的國(guó)產(chǎn)廠商，獲華為-哈勃投資，華為-哈勃為公司第4大股東。 打破MEMS探針卡壟斷，全球第6，中國(guó)唯一進(jìn)入全球前10的廠商，2023年前沒(méi)有中國(guó)廠商進(jìn)入探針卡主流！ ? 強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，強(qiáng)一半導(dǎo)體擁有探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計(jì)能力，是中國(guó)極少數(shù)擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售 MEMS 探針 卡的廠商，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷。 ? MEMS探針卡是MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域的重要應(yīng)用，具有行業(yè)顛覆性，地位如同MEMS麥克風(fēng)、MEMS噴墨頭等在相關(guān)領(lǐng)域的突破。 ? 探針卡是半導(dǎo)體芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的重要部件。半導(dǎo)體芯片測(cè)試將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸 入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。其中探針通過(guò)連接測(cè)試機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片檢測(cè)流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的基板組成探針卡。 當(dāng)前，全球探針卡市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商壟斷。其中，美國(guó)廠商FormFactor市位居全球第一，2024年占率達(dá)到24.9%，Form Factor是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的探針卡供應(yīng)商。 意大利廠商Technoprobe緊隨其后，市占率達(dá)16.31%；日本廠商MJC排名第三，市占率13.87%。FormFactor、Technoprobe、MJC三家企業(yè)市占率合計(jì)超過(guò)55%，長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)全球探針卡市場(chǎng)TOP 3位置。 探針卡企業(yè)有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國(guó)臺(tái)灣）、TSE（韓國(guó)）、Korea Instrument（韓國(guó)）、Nidec SV（新加坡）、Will Technology（韓國(guó)）、Protec MEMS Technology（韓國(guó)）等，市占率前10廠商合計(jì)份額近80%，全球探針卡市場(chǎng)高度集中。 2023年，全球探針卡TOP 10中首次出現(xiàn)中國(guó)廠商的身影。招股書(shū)顯示，根據(jù)公開(kāi)信息搜集并經(jīng)整理以及 Yole 的數(shù)據(jù)，2023年，強(qiáng)一半導(dǎo)體以2.25%的市占率位居全球第9，這是中國(guó)探針卡廠商首次進(jìn)入全球TOP10. 2024年，強(qiáng)一半導(dǎo)體以3.42%的市場(chǎng)份額位居全球TOP 6，強(qiáng)一半導(dǎo)體是近年來(lái)唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。 由此可見(jiàn)，2023年前，中國(guó)本土探針卡廠商并未進(jìn)入全球探針卡行業(yè)主流。

▲公開(kāi)信息搜集并經(jīng)整理以及 Yole 的數(shù)據(jù)排名，帶*為公開(kāi)數(shù)據(jù)整理

第二梯隊(duì)TOP 1，向第一梯隊(duì)發(fā)起沖擊！試圖改變?nèi)蛱结樋ㄊ袌?chǎng)格局！ 招股書(shū)中，將FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM等5家公司，劃為全球探針卡行業(yè)的第一梯隊(duì)公司，自2019年來(lái)，這5家公司均處于全球市場(chǎng)TOP 5地位，未曾動(dòng)搖。 5家公司市占率合計(jì)超67%，顯然這5家公司在全球探針卡市場(chǎng)，無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)規(guī)模，均具有較強(qiáng)的統(tǒng)治力。 除這5家公司外，其余探針卡公司處于第二梯隊(duì)，市場(chǎng)統(tǒng)治力較弱，市場(chǎng)份額、排名變動(dòng)較為劇烈。 強(qiáng)一半導(dǎo)體從2023年進(jìn)入全球TOP 9，到2024年位居全球第6，其在全球探針卡市場(chǎng)的份額快速上升，目前正處于第二梯隊(duì)的TOP 1。 強(qiáng)一半導(dǎo)體正試圖向第一梯隊(duì)發(fā)起沖擊，改寫(xiě)過(guò)去多年全球探針卡市場(chǎng)格局。 ? 營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)59%，毛利率飆升到69%，來(lái)自B公司營(yíng)收占比達(dá)80%，募資15億元提升MEMS探針卡產(chǎn)能等建設(shè) ? 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，報(bào)告期內(nèi)（2022-2024年度和2025年1-6月），強(qiáng)一半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為 2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元，營(yíng)收快速增長(zhǎng)，2022-2024 年度復(fù)合增長(zhǎng)率為 58.85%。 ? 招股書(shū)顯示，其營(yíng)收增長(zhǎng)主要來(lái)自： 從 產(chǎn)品角度來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)主要來(lái)自于?2D MEMS 探針卡銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)；從 客戶角度來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)主要來(lái)自于?B 公司以及為其提供晶圓測(cè)試服務(wù)的 廠商；從行業(yè)角度來(lái)看，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域的 2.5D MEMS 探針卡是公司未來(lái)重要 的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。 ? 報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一半導(dǎo)體扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1384.07 萬(wàn)元、1439.28 萬(wàn)元、2.27億元和1.37億元，呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。 ? 值得一提的是，強(qiáng)一半導(dǎo)體產(chǎn)品毛利率相對(duì)較高，報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一半導(dǎo)體毛利率分別為 40.78%、46.39%、61.66%和 68.99%，顯著高于行業(yè)平均水平。 ? ? 強(qiáng)一股半導(dǎo)體認(rèn)為，毛利率偏高及凈利潤(rùn)的持續(xù)增長(zhǎng)，主要受探針卡國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速、公司毛利率較高的 MEMS 探針卡收入占 比提高等因素影響。 ? 2024 年度、2025 年 1-6 月，強(qiáng)一半導(dǎo)體 MEMS 探針卡銷(xiāo)售收入占全部探針卡銷(xiāo) 售收入的比例分別為 84.05%、90.76%，高于全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)中 MEMS 探針卡 市場(chǎng)規(guī)模占比。 ? ? 主要客戶方面，強(qiáng)一半導(dǎo)體客戶集中度較高，前五大客戶銷(xiāo)售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，前5大客戶包括B公司、日月光、盛合晶微、紫光集團(tuán)、渠梁電子、華虹集團(tuán)等。 ? 其中，B公司為強(qiáng)一半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)聯(lián)方，亦是公司最大客戶。強(qiáng)一半導(dǎo)體客戶中部分封裝測(cè)試廠商或晶圓代工 廠商為 B 公司提供晶圓測(cè)試服務(wù)時(shí)存在向公司采購(gòu)探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，強(qiáng)一半導(dǎo)體來(lái)自于 B 公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入分別為 1.28億元、2.39億元、5.25億元和3.1億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例 分別為 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司對(duì) B 公司存在重大依賴。 ? 招股書(shū)中，這樣描述B公司對(duì)強(qiáng)一半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)的影響： B 公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且 出貨量大；同時(shí)，由于其芯片設(shè)計(jì)能力較強(qiáng)，所采購(gòu)中高端探針卡較多，其探針卡平 均探針數(shù)量更多，使得產(chǎn)品技術(shù)附加值、單價(jià)及毛利率均相對(duì)較高。報(bào)告期內(nèi)，公司?經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要依賴于 B 公司對(duì)于晶圓測(cè)試探針卡需求的快速增長(zhǎng)。目前，公司 是 B 公司探針卡主要供應(yīng)商之一，占 B 公司探針卡采購(gòu)份額已經(jīng)相對(duì)較高，未來(lái)進(jìn)一 步大幅增長(zhǎng)的空間相對(duì)較小，公司來(lái)自于 B 公司的收入很可能無(wú)法持續(xù)保持快速增長(zhǎng)。 顯然，強(qiáng)一半導(dǎo)體近年來(lái)的強(qiáng)勁發(fā)展表現(xiàn)，與 B 公司息息相關(guān)。 ? 除前5大客戶外，作為中國(guó)本土極少數(shù)的探針卡公司，強(qiáng)一半導(dǎo)體的客戶幾乎覆蓋了中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主要參與者，典型客戶包括： ?B 公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、 紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國(guó)微、中電華大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、眾星微、 智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團(tuán)、清微智能、愛(ài) 芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、 高云半導(dǎo)體、玏芯科技等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以 及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測(cè)科技、確安科技、矽佳半導(dǎo)體、 長(zhǎng)電科技、利揚(yáng)芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。 ? ? 主要供應(yīng)商方面，強(qiáng)一半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額分別為?6663.80 萬(wàn)元、5221.34 萬(wàn)元、 9817.61 萬(wàn)元和 8634.72 萬(wàn)元，占采購(gòu)總額的比例分別為 49.14%、40.19%、60.67%和 64.27%，集中度較高，但不存在向單個(gè)供應(yīng)商采購(gòu)比例超過(guò)公司當(dāng)年采購(gòu)總額 50% 或嚴(yán)重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情況。 ? 強(qiáng)一半導(dǎo)體主要采購(gòu)的材料有探針卡所需的 PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機(jī) 械結(jié)構(gòu)部件等；同時(shí)，公司設(shè)備供應(yīng)商集中度亦相對(duì)較高。 ? 可以看到，強(qiáng)一半導(dǎo)體前5大供應(yīng)商中，有Kaga、Sankyo、TigerElec等多家境外供應(yīng)商，且Kaga等供應(yīng)商采購(gòu)占比超過(guò)30%，顯然探針卡部分關(guān)鍵上游原材料仍高度依賴進(jìn)口。強(qiáng)一半導(dǎo)體在招股書(shū)中，對(duì)此亦提到：
公司探針卡的多種核心原材料以及設(shè)備仍然需要依賴進(jìn)口，例如制造 MEMS 探針的貴金屬試劑、 光刻機(jī)等，制造探針卡的空間轉(zhuǎn)接基板等。隨著公司本次上市，公司將積極進(jìn)行相關(guān) 原材料的自主技術(shù)開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，深度提升產(chǎn)品的自主可控程度。 ? 本次募集資金為15億元，主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目（12億元）、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目（3億元）。 ? 其中，南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目將新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、勻膠顯影 機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行 2D MEMS 探針卡、2.5D MEMS 探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。 ? 蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將租賃房屋新增總部辦公場(chǎng)所及研發(fā)中心，通過(guò)搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測(cè)等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù) 人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，并對(duì)“45μm Fine Pitch 2D MEMS 垂直探針卡”、 “50μm Pitch DRAM 探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于 Space Transformer 的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤(pán)”、“超多針數(shù) 2D MEMS 探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。 ? ? 對(duì)公司探針卡技術(shù)的未來(lái)布局，強(qiáng)一半導(dǎo)體在招股書(shū)中披露： ? 短期來(lái)看，對(duì)于 2D MEMS 探針卡，公司將立足以手機(jī) AP 為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的 拓展。對(duì)于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測(cè)試頻率達(dá)到 67GHz，技術(shù)方面力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn) 110GHz 的突破。對(duì)于 2.5D MEMS 探針卡，盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn) 證以及面向合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向 HBM 領(lǐng)域產(chǎn)品 的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端 CIS?（CMOS圖像傳感器）的大規(guī)模出貨。 ? MEMS探針卡營(yíng)收占比超80%，創(chuàng)始人畢業(yè)于華東交通大學(xué)，華為持股6.4%為第四大股東！ 強(qiáng)一半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為探針卡產(chǎn)品，包括探針卡銷(xiāo)售、探針卡維修、晶圓測(cè)試板銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)，探針卡銷(xiāo)售在所有業(yè)務(wù)中占比超96%，是公司最核心的業(yè)務(wù)。 ? ? 強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品包括2D/2.5D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡、薄膜探針卡等種類(lèi)，其中，MEMS探針卡是強(qiáng)一半導(dǎo)體最主要的產(chǎn)品。 ? 報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一半導(dǎo)體 MEMS 探針卡銷(xiāo)售收入占公司探針卡整體銷(xiāo)售收入的比例分別為 62.56%、75.75%、84.05%和 90.76%，主要受終端應(yīng)用需求牽引和探針卡技術(shù)發(fā)展的影 響。 ? 從整體行業(yè)形勢(shì)看，MEMS探針卡亦是探針卡行業(yè)最主要的產(chǎn)品種類(lèi)，2024 年 MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模占比約 70%，垂直、 懸臂探針卡占比合計(jì)約 24%。 ? MEMS探針卡涵蓋2D/2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡。招股書(shū)透露，僅就MEMS 探針卡營(yíng)收來(lái)看，強(qiáng)一半導(dǎo)體位居全球第5. ? 強(qiáng)一半導(dǎo)體在探針卡領(lǐng)域，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授 權(quán)專利 182 項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利 72 項(xiàng)、境外發(fā)明專利 6 項(xiàng)。 ? 股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，強(qiáng)一半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO周明，為強(qiáng)一半導(dǎo)體實(shí)控人，周明直接持有強(qiáng)一半導(dǎo)體27.93%股權(quán)，通過(guò)新沂強(qiáng)一、知強(qiáng)合一、眾強(qiáng)行一等間接持有強(qiáng)一半導(dǎo)體13.83%股權(quán)，共計(jì)持有強(qiáng)一半導(dǎo)體41.76%的股權(quán)，為公司最大股東。 ? 此外，寧波梅山保稅港區(qū)豐年君和持股7.6%，為第3大股東；華為旗下哈勃科技持股6.4%，為第4大股東；集成電路知名基金元禾璞華持股4.4%，為第6大股東。 ? ? ? 招股書(shū)顯示，周明出生于1973年5月，本科畢業(yè)于華東交通大學(xué)機(jī)械制造工藝與設(shè)備專業(yè)。 ? 1997年，周明加入富士康旗下富弘精密組件公司，任設(shè)計(jì)工程師，開(kāi)啟職業(yè)生涯。此后，周明先后在多家電子、半導(dǎo)體科技公司任職，涉及行業(yè)也從計(jì)算機(jī)擴(kuò)展到上游半導(dǎo)體行業(yè)。 ? 值得留意的是，周明創(chuàng)業(yè)前任職的庫(kù)力索法、美博科技、法特迪精密科技等公司，均具有半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備背景，這為其積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。庫(kù)力索法半導(dǎo)體為美國(guó)Kulicke & Soffa集團(tuán)在華企業(yè)，主營(yíng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備及消耗性器具；美博科技為會(huì)芯半導(dǎo)體集團(tuán)(Grand Junction Semiconductor)在華公司，主營(yíng)探針卡、探針臺(tái)等設(shè)備。法特迪精密科技主營(yíng)集成電路測(cè)試接口設(shè)備。? ??

顯然，在這些公司的履職經(jīng)歷中，周明敏銳地捕捉到探針卡的市場(chǎng)機(jī)遇，以及中國(guó)廠商在這個(gè)高科技領(lǐng)域的空白。 于是，2015年從法特迪精密科技離職后，周明即成立了強(qiáng)一半導(dǎo)體，并以半導(dǎo)體芯片測(cè)試的探針卡產(chǎn)品作為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)。

此外，2021 年 8 月至今，周明亦任職南通圓周率公司董事長(zhǎng)，這是周明成立的另一家企業(yè)，從上文介紹中，我們看到南通圓周率是強(qiáng)一半導(dǎo)體的供應(yīng)商，供應(yīng)PCB、MLO等探針卡材料。

▲強(qiáng)一半導(dǎo)體發(fā)展歷程 自2020年7月，引入豐年君和的天使輪投資以來(lái)，強(qiáng)一半導(dǎo)體進(jìn)行了多輪融資，最后一輪融資發(fā)生于2024年2月。 ? 華為旗下哈勃科技于2021年5月、7月，2022年4月，多次投資強(qiáng)一半導(dǎo)體。

強(qiáng)一半導(dǎo)體背后投資機(jī)構(gòu)有：

豐年君和、元禾璞華、聯(lián)發(fā)利寶、Ondine、鵬晨訊達(dá)、馮源繪芯、哈勃科技、聯(lián)發(fā)利寶、善潤(rùn)明曜、松川科技、凱騰瑞杰、海風(fēng)、置信信遠(yuǎn)、浙港春霖、領(lǐng)益基石、嘉興豫富、嘉興君晉、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、共青城玖沛、杭州津泰、寧波先達(dá)、麗水同達(dá)等

? 結(jié)語(yǔ) ? 強(qiáng)一半導(dǎo)體的強(qiáng)勁發(fā)展，與探針卡的國(guó)產(chǎn)替代需要密不可分，其中，B公司在強(qiáng)一半導(dǎo)體的企業(yè)發(fā)展中，至關(guān)重要。 ? 探針卡在半導(dǎo)體芯片的測(cè)試中必不可少，是檢測(cè)芯片是否合格的重要工具，如今，MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，MEMS探針卡占探針卡總份額超70%，是存儲(chǔ)芯片等眾多高端芯片的重要測(cè)試工具。 ? MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出多種多樣的產(chǎn)品，包括壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經(jīng)被廣泛商用，并且顛覆了多個(gè)行業(yè)。MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域的應(yīng)用，成為MEMS顛覆性的又一例證。 在漫長(zhǎng)的高科技產(chǎn)業(yè)鏈，存在著太多的“隱形的”卡脖子領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)MEMS廠商，大有可為。 ? 您對(duì)本文有什么看法？歡迎在傳感器專家網(wǎng)公眾號(hào)本內(nèi)容底下留言討論，或在中國(guó)最大的傳感社區(qū)：傳感交流圈中進(jìn)行交流。

審核編輯 黃宇