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普迪飛 - 2025年度回顧:數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅(qū)動(dòng),智領(lǐng)半導(dǎo)體制造芯未來

PDF Solutions ? 2025-12-31 17:07 ? 次閱讀
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2025 年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進(jìn)化發(fā)展新階段,普迪飛(PDF Solutions)堅(jiān)守 “數(shù)據(jù)+AI,賦能制造” 的核心方向,在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、生態(tài)共建等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,以一系列實(shí)打?qū)嵉某晒?,成為半?dǎo)體智能制造賽道的核心推動(dòng)者。這一年,每一步突破都凝聚著專注與遠(yuǎn)見,每一項(xiàng)成就都見證著成長與蛻變。

GROWTH

01

財(cái)務(wù)穩(wěn)健增長,經(jīng)營質(zhì)效雙升


2025 年,普迪飛憑借扎實(shí)的業(yè)務(wù)布局與市場認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)營收持續(xù)攀升,交出亮眼成績單:


2025季度營收連創(chuàng)佳績

Q1財(cái)報(bào):季度總收入$4780W,同比增長16%

Q2財(cái)報(bào):季度總收入$5170W,同比增長24%

Q3財(cái)報(bào):季度總收入$5710W,同比增長23%

連續(xù)三個(gè)季度刷新歷史紀(jì)錄,增長勢頭強(qiáng)勁。

戰(zhàn)略收購 SecureWise

普迪飛$1.3億收購 secureWISE

全鏈路守護(hù)方案:讓 Fab 生產(chǎn) “遠(yuǎn)程可控、數(shù)據(jù)可管、安全可溯”!

PRODUCT

02

全鏈路平臺升級,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

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2025年 “半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵任務(wù)分析平臺” 的全鏈路架構(gòu)升級,以 “數(shù)據(jù)全環(huán)節(jié)貫通 + 洞察驅(qū)動(dòng)行動(dòng)” 為核心,覆蓋設(shè)備 OEM、Fab、OSAT(封測廠)全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),構(gòu)建起 “三層能力 + 多模塊協(xié)同” 的一體化體系,實(shí)現(xiàn)端到端的智能制造賦能。


Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺

作為一款功能強(qiáng)大全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺,為半導(dǎo)體企業(yè)提供了全面的良率提升、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)運(yùn)營解決方案。

CV系統(tǒng)

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普迪飛Characterization Vehicle System( CV 系統(tǒng))作為電學(xué)參數(shù)表征系統(tǒng)的領(lǐng)航者,率先將Short-Flow測試芯片用于開發(fā)和改進(jìn)新技術(shù)與產(chǎn)品。

芯片研發(fā)與生產(chǎn)的效能加速器,為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案


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為Foundry和IDM定制的CV系統(tǒng)可大幅提升良率收斂效率


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SCH 供應(yīng)鏈平臺

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SCH以標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化的結(jié)構(gòu)化框架為核心,徹底打通內(nèi)外部數(shù)據(jù)流通壁壘,推動(dòng)工作流驅(qū)動(dòng)的高效協(xié)作。在整個(gè)產(chǎn)品制造生命周期中,它能確保流程執(zhí)行的一致性、全鏈路的可追溯性,并為企業(yè)決策提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐,從根本上解決供應(yīng)鏈管理混亂、信息滯后的痛點(diǎn)。

SCH 平臺 :助力 IDM & Fabless 從協(xié)同到質(zhì)控一步到位!

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secureWise

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SecureWISE能夠從芯片設(shè)計(jì)到制造的全流程進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控與防護(hù),有效防范數(shù)據(jù)泄露等安全風(fēng)險(xiǎn),保障半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定運(yùn)行,為企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)利益保駕護(hù)航。

secureWISE 全鏈路守護(hù)方案讓 Fab 生產(chǎn) “遠(yuǎn)程可控、數(shù)據(jù)可管、安全可溯”!


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Cimetrix

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Cimetrix提供基于SECS/GEM,GEM300,EDA/Interface A等SEMI自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)的一系列設(shè)備互聯(lián)和控制軟件產(chǎn)品,得到了全球眾多設(shè)備廠商長期廣泛的應(yīng)用于各種類型的半導(dǎo)體設(shè)備中。

COLLABORATION & EVENTS

03

生態(tài)協(xié)同發(fā)力,合作展會(huì)亮眼

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2025 年,普迪飛秉持開放合作理念,深化產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),在全球重要展會(huì)中展現(xiàn)實(shí)力:


重磅戰(zhàn)略合作落地

與全球IDM巨頭深度合作落地:技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升,股價(jià)漲14%獲市場肯定!

三星 & SAP & 普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機(jī)遇

攜手英特爾深度協(xié)作:數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體良率優(yōu)化實(shí)踐

攜手SAP打通工廠到ERP,智能制造實(shí)時(shí)可視、可控、可盈利!

攜AI測試解決方案與愛德萬測試V93000平臺高效集成,加速提升效能


行業(yè)展會(huì) 精彩亮相

精彩亮相半導(dǎo)體行業(yè)活動(dòng),展示技術(shù)成果并收獲合作意向。


活動(dòng)回顧:

ICCAD 2025 以AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)解決方案,賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級

SEMICON West :以AI創(chuàng)新為核,解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)作與效率新高度!

SEMICON China:普迪飛精彩亮相,展現(xiàn)半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)新視野

SEMICON TAIWAN :以 AI 創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體智能制造變革


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精彩回顧

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精彩回顧

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INDUSTRY

04

行業(yè)賦能同行,共享實(shí)戰(zhàn)干貨



作為行業(yè)賦能者,普迪飛通過多樣化活動(dòng)搭建交流平臺,傳遞核心價(jià)值:


直播活動(dòng)

半導(dǎo)體智能制造數(shù)據(jù)實(shí)戰(zhàn): 解鎖產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)專家的分析工具與增效秘籍

高分辨率在線電極檢測技術(shù),精準(zhǔn)把控電池質(zhì)量全解析

前沿技術(shù)探討

一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

半導(dǎo)體缺陷檢測:細(xì)抓1nm 瑕疵,量產(chǎn)難題靠這招破局!

電子束檢測:攻克5nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵缺陷的利器

DTCO或成關(guān)鍵變量:臺積電、應(yīng)用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團(tuán),芯片業(yè)“開掛”模式升級

半導(dǎo)體制造中的“AI質(zhì)檢員”:一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量

半導(dǎo)體工程師升級指南:從 “懂工藝” 到 “玩數(shù)據(jù)”,你只差這一步!

技術(shù)報(bào)告

技術(shù)報(bào)告 · 點(diǎn)擊下載 | 化合物半導(dǎo)體制造的端到端良率管理

最新報(bào)告《FinFET 技術(shù)與器件設(shè)計(jì)敏感性中的應(yīng)力相關(guān)局部布局效應(yīng)》

技術(shù)報(bào)告 | 基于高通量點(diǎn)掃描技術(shù)的電壓對比度系統(tǒng)性缺陷全晶圓檢測

免費(fèi)下載 | 普迪飛2025全新技術(shù)研究報(bào)告


數(shù)以遠(yuǎn)見,創(chuàng)芯未來

2025 年的每一步腳印,都是普迪飛 “數(shù)據(jù) + AI” 戰(zhàn)略的生動(dòng)實(shí)踐;每一次突破,都離不開全球伙伴的信任與支持。


2026 年,普迪飛將繼續(xù)【數(shù)據(jù) + AI + 合作】為核心,持續(xù)釋放數(shù)據(jù)遠(yuǎn)見的核心價(jià)值,與行業(yè)同仁攜手,共同書寫半導(dǎo)體智能制造的嶄新篇章!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    本文核心要點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜正快速攀升,為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn),在3D創(chuàng)新與全球供應(yīng)鏈場景下,該挑戰(zhàn)尤為顯著。
    的頭像 發(fā)表于 09-23 18:04 ?1290次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:01 ?2014次閱讀
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