電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）終于！國(guó)內(nèi)DRAM龍頭長(zhǎng)鑫科技在2025年的尾巴向上交所遞交招股書，擬在科創(chuàng)板掛牌上市。成立于2016年的長(zhǎng)鑫專注于DRAM存儲(chǔ)芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，填補(bǔ)了中國(guó)大陸本土DRAM產(chǎn)品的長(zhǎng)期市場(chǎng)空白。在2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)受到AI需求推動(dòng)而火爆之時(shí)，長(zhǎng)鑫的IPO節(jié)點(diǎn)令其更加受到市場(chǎng)關(guān)注。

從這份招股書來(lái)看，長(zhǎng)鑫在營(yíng)收上保持驚人的增速，隨著產(chǎn)能的逐漸釋放，虧損也逐年收窄，即將邁入扭虧為盈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

25年前三季度營(yíng)收超300億元；全球市場(chǎng)份額接近4%

本次IPO，長(zhǎng)鑫科技擬募資295億元，主要用于投入存儲(chǔ)器晶圓制造產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目。

長(zhǎng)鑫科技在招股書中表示，長(zhǎng)鑫科技是我國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來(lái)，公司始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，目前公司核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

我們從最新的營(yíng)收看起，今年前三季度，長(zhǎng)鑫實(shí)現(xiàn)營(yíng)收320.84億元，同比大幅增長(zhǎng)97.79%，已經(jīng)高于2024年全年的營(yíng)收。總體虧損則同比收窄超過12%，值得關(guān)注的是前三季度息稅折舊攤銷前利潤(rùn)高達(dá)158.51億元，同比暴增151.32%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~從22.23億元增至129.68億元，增幅483.36%。

長(zhǎng)鑫在2025年前三季度的利潤(rùn)是受到了受持續(xù)高額投入研發(fā)、新增折舊及攤銷以及股份支付增加等因素的影響，公司期間費(fèi)用金額較高。隨著合肥一期、二期及北京生產(chǎn)線的持續(xù)建設(shè)，折舊費(fèi)用將在未來(lái)幾年保持高位。

但另一方面，現(xiàn)金流以及息稅折舊攤銷前利潤(rùn)的大增，也意味著長(zhǎng)鑫核心的DRAM業(yè)務(wù)已經(jīng)隨著產(chǎn)能釋放，具備自我造血能力，為接下來(lái)的盈利爆發(fā)奠定基礎(chǔ)。

值得一提的是，2025年7-9月，受到DRAM市場(chǎng)價(jià)格大幅上漲，長(zhǎng)鑫產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)攀升帶動(dòng)，公司營(yíng)收高達(dá)166.46億元，同比大幅增長(zhǎng)148.8%，綜合毛利率上升至35%。不過營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額及凈利潤(rùn)的虧損金額收窄幅度小于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)幅度，主要系研發(fā)投入增加、新增折舊及攤銷、新增股份支付等因素的影響。

從22年到24年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，可以看到長(zhǎng)鑫的營(yíng)收爆發(fā)是出現(xiàn)在2024年。2022年?duì)I收基數(shù)較低，主要源于公司第一代/第二代DRAM產(chǎn)品（DDR4/LPDDR4）小規(guī)模量產(chǎn)，月產(chǎn)能約10萬(wàn)片晶圓。受全球DRAM價(jià)格低迷及產(chǎn)能利用率不足50%拖累，營(yíng)收增長(zhǎng)乏力。下游需求以國(guó)內(nèi)PC/移動(dòng)設(shè)備為主，出口占比<5%。

2023年長(zhǎng)鑫營(yíng)收增速放緩至9.64%，但標(biāo)志著公司進(jìn)入穩(wěn)定爬坡期。第三代產(chǎn)品（19nm工藝DDR4/LPDDR4X）實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，產(chǎn)能擴(kuò)至20萬(wàn)片/月。價(jià)格壓力持續(xù)，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高密度產(chǎn)品占比提高，支撐起小幅增長(zhǎng)。

2024年迎來(lái)營(yíng)收爆發(fā)，增長(zhǎng)166.17%，創(chuàng)歷史新高。關(guān)鍵原因包括DRAM市場(chǎng)周期上行，全球均價(jià)反彈30%以上，受AI服務(wù)器需求拉動(dòng)；產(chǎn)能躍升至31.16萬(wàn)片/月，利用率超80%；第四代產(chǎn)品（17nmDDR5/LPDDR5）滲透率達(dá)20%，單價(jià)更高。

目前長(zhǎng)鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計(jì)，公司已成為中國(guó)第一、全球第四的DRAM廠商，僅次于三星電子、SK海力士、美光。

基于銷售額測(cè)算，2024年三星電子在全球DRAM市場(chǎng)的占有率為40.35%，排名第一;SK海力士、美光科技2024年在全球DRAM市場(chǎng)的占有率分別為33.19%、20.73%，排名第二、第三。上述三家企業(yè)合計(jì)占全球DRAM市場(chǎng)90%以上的市場(chǎng)份額。按照2025年第二季度的DRAM銷售額統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)鑫科技的全球市場(chǎng)份額已增至3.97%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦DRAM全鏈條，四年研發(fā)投入累計(jì)近190億元

核心產(chǎn)品體系上，招股書顯示公司提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化產(chǎn)品方案，核心覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，可全面滿足多場(chǎng)景需求。

其中，2019年9月推出的自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)8GbDDR4產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸DRAM產(chǎn)業(yè)“從零到一”的突破；最新迭代的LPDDR5X產(chǎn)品最高速率達(dá)10667Mbps，較上一代提升66%；首款國(guó)產(chǎn)DDR5產(chǎn)品速率達(dá)8000Mbps，單顆最大容量24Gb，同步布局全場(chǎng)景七大模組，性能處于國(guó)際領(lǐng)先水平。應(yīng)用領(lǐng)域方面，產(chǎn)品廣泛適配服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等核心場(chǎng)景，已與阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀等行業(yè)核心客戶建立深度合作，構(gòu)建了穩(wěn)定的客戶生態(tài)。

另外，公司基于自身原廠DRAM芯片生產(chǎn)制造的DRAM模組包括DDR4、DDR5系列,涵蓋RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同類型產(chǎn)品。其中RDIMM和MRDIMM主要應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域，UDIMM/CUDIMM主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)工作站、臺(tái)式電腦，SODIMM/CSODIMM主要應(yīng)用于筆記本電腦、一體機(jī)主機(jī)中，LPCAMM主要應(yīng)用于高性能筆記本電腦、移動(dòng)工作站等。公司DDR4模組包含8GB/16GB/32GB/64GB等多種容量規(guī)格，速率可達(dá)3200Mbps。DDR5模組包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB等多種容量規(guī)格，速率可達(dá)5600Mbps及以上。

產(chǎn)品收入占比來(lái)看，用于移動(dòng)設(shè)備的LPDDR系列產(chǎn)品在過去幾年一直占有較高的比例，在80%附近浮動(dòng)。2025年受到AI數(shù)據(jù)中心的需求驅(qū)動(dòng)，DDR系列產(chǎn)品的收入占比從過去20%以下提升至27.82%。

招股書進(jìn)一步披露了前五大客戶的核心經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，報(bào)告期各期（2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-9月），公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中向前五大客戶合計(jì)銷售額占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為69.43%、74.12%、67.30%和59.99%，客戶集中度相對(duì)較高但呈逐年下降趨勢(shì)，反映出公司客戶結(jié)構(gòu)正在持續(xù)優(yōu)化。從客戶類型來(lái)看，公司直接客戶主要為半導(dǎo)體行業(yè)知名經(jīng)銷商，終端客戶則聚焦上述下游應(yīng)用領(lǐng)域的大型廠商。

技術(shù)研發(fā)是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心支撐，招股書披露2022年至2025年上半年，公司累計(jì)研發(fā)投入達(dá)188.67億元，占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的33.11%，顯著高于行業(yè)平均水平。其中2024年研發(fā)投入63.41億元，同比增長(zhǎng)35.77%；2025年上半年研發(fā)費(fèi)用率達(dá)23.71%，遠(yuǎn)超三星電子、SK海力士、美光等國(guó)際巨頭同期研發(fā)費(fèi)用率。

截至2025年6月30日，公司共擁有境內(nèi)外專利5589項(xiàng)，其中境內(nèi)專利3116項(xiàng)（含發(fā)明專利2348項(xiàng)）、境外專利2473項(xiàng)，2023年國(guó)際專利申請(qǐng)公開數(shù)量全球排名第22位，2024年美國(guó)專利授權(quán)排名全球第42位（中國(guó)企業(yè)中排名第四）。研發(fā)團(tuán)隊(duì)配置上，公司擁有4653名研發(fā)人員，占員工總數(shù)比例超30%，形成了覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)等領(lǐng)域的專業(yè)研發(fā)梯隊(duì)，為主營(yíng)業(yè)務(wù)技術(shù)迭代提供堅(jiān)實(shí)保障。

2025預(yù)計(jì)營(yíng)收580億元，有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

在2025前三季度，超320億元的營(yíng)收已經(jīng)非常亮眼，而對(duì)于第四季度乃至全年的預(yù)期，長(zhǎng)鑫給出了一個(gè)更為樂觀的指引，這也意味著四季度DRAM市場(chǎng)的火熱將繼續(xù)助力長(zhǎng)鑫創(chuàng)單季度營(yíng)收新高。

長(zhǎng)鑫表示，2025年，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，以及2025年下半年以來(lái)DRAM產(chǎn)品價(jià)格的快速上漲，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入較上年同期大幅增加，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損金額較上年同比大幅收窄。

預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收為550億-580億元，實(shí)現(xiàn)20億-35億元凈利潤(rùn)。按照前三季度凈利潤(rùn)虧損近60億元計(jì)算，這代表四季度長(zhǎng)鑫凈利潤(rùn)將會(huì)高達(dá)80億元-95億元。

無(wú)控股股東，無(wú)實(shí)控人，阿里云、兆易創(chuàng)新位列前十股東

長(zhǎng)鑫在招股書中表示，公司為無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人結(jié)構(gòu)，最近兩年實(shí)際控制人未發(fā)生變更。根據(jù)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)，直接持有公司5%以上股份的股東為清輝集電、長(zhǎng)鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投,截至本招股說(shuō)明書簽署日,分別持有長(zhǎng)鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股權(quán)，不存在單一持股比例超過50%的股東，公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散。

其中前十股東中，阿里云計(jì)算、兆易創(chuàng)新持股比例分別為3.85%、1.8%，分列第六和第八。

小結(jié)：

長(zhǎng)鑫科技的這份招股書，可以說(shuō)是近10年來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主替代，從燒錢到產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能釋放、再到實(shí)現(xiàn)盈利的真實(shí)寫照。用一個(gè)詞來(lái)形容就是“務(wù)實(shí)”，從技術(shù)到產(chǎn)品再到產(chǎn)能的穩(wěn)步推進(jìn)，最終在AI帶來(lái)的存儲(chǔ)新周期中實(shí)現(xiàn)了逆襲，這也是中國(guó)近30年制造業(yè)發(fā)展的根基。

作為國(guó)內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，長(zhǎng)鑫在技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中扮演著關(guān)鍵角色，但短期內(nèi)仍需直面行業(yè)周期、固定成本、研發(fā)迭代等多重壓力。未來(lái)，隨著產(chǎn)能釋放、技術(shù)成熟及行業(yè)景氣度回升，公司有望實(shí)現(xiàn)盈利突破，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)力，而其IPO進(jìn)程的推進(jìn)，也將為長(zhǎng)鑫的產(chǎn)能擴(kuò)張以及未來(lái)HBM等技術(shù)研發(fā)提供資金支撐。