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AMD下一代AI芯片MI455X,2nm工藝,性能提升10倍

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2026-01-07 08:42 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)1月6日,在2026年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2026)上,AMD CEO蘇姿豐在分享中指出:“期望在未來五年內(nèi),將計(jì)算能力提升至10YottaFlops以上”。YottaFlops是一個(gè)極為龐大的數(shù)字,它是在1后面跟著24個(gè)0的整數(shù)。

自ChatGPT問世后,AI活躍用戶數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長,從最初的100萬人迅速增加至10億人。蘇姿豐預(yù)計(jì),未來五年內(nèi),全球每天使用人工智能的人數(shù)將達(dá)到50億。在她看來,要實(shí)現(xiàn)AI無處不在的愿景,在未來幾年內(nèi),必須將全世界的計(jì)算能力提升100倍。

AI算力革命:MI455X GPU與Helios機(jī)架系統(tǒng)亮相

AMD在CES上展示了其針對AI領(lǐng)域的最新解決方案——MI455X GPU與Helios機(jī)架系統(tǒng)。AMD CEO蘇姿豐在演講中介紹,MI455X GPU采用2nm工藝,搭載雙GCD + 雙MCD設(shè)計(jì)以及16個(gè)HBM4接口,通過Ultra Accelerator Link實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)。蘇姿豐稱,MI455X系列相較于MI355X擁有10倍的性能提升。

同時(shí),AMD推出了Helios全液冷AI機(jī)架平臺(tái),該平臺(tái)由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片及DPU共同組成。它具備強(qiáng)大的計(jì)算能力,可提供2.9 exaflops的AI計(jì)算能力、31TB的HBM4顯存以及43TB/s的橫向擴(kuò)展帶寬。該平臺(tái)將推出72卡超大規(guī)模與8卡企業(yè)級兩種配置。AMD計(jì)劃在2026年推出MI450系列,2027年推出MI500系列,并提出了“4年內(nèi)AI芯片性能提升1000倍”的發(fā)展目標(biāo)。

Ryzen AI 400系列與Ryzen 7 9850X3D登場

AMD在CES上正式發(fā)布了Ryzen AI 400系列處理器。與以往針對臺(tái)式機(jī)的產(chǎn)品不同,這一系列處理器主要面向筆記本電腦和緊湊型主機(jī)。Ryzen AI 400系列處理器代號(hào)為Gorgon Point,它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心,最高支持12核24線程。與前代產(chǎn)品相比,雖然配置相似,但在時(shí)鐘頻率、NPU性能和集成圖形等方面進(jìn)行了提升優(yōu)化。

Ryzen AI 400系列共有七款型號(hào),其中高端型號(hào)有三款,分別是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型號(hào)有兩款,分別是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型號(hào)也有兩款,分別是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。

在性能方面,AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470與英特爾上一代的Core Ultra 9 288V的對比數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,在內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域,常見應(yīng)用中,Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V領(lǐng)先71%。在多款1080P游戲測試中,Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V領(lǐng)先12%。關(guān)于上市時(shí)間,預(yù)計(jì)搭載Ryzen AI 400系列處理器的產(chǎn)品(包括筆記本電腦等)將于2026年第一季度上市。

在CES上,AMD還正式發(fā)布了Ryzen 7 9850X3D,這是一款基于Zen 5架構(gòu)的桌面處理器,擁有8核16線程,配備96MB的L3緩存,其中包含64MB的堆疊3D V - Cache。

AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速頻率可達(dá)5.6GHz,相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。該處理器的基礎(chǔ)頻率為4.7GHz,TDP為120W,與上一代芯片的功耗等級一致。在游戲性能方面,比前代產(chǎn)品平均提升7%。盡管提升幅度不算大,但AMD表示這兩款芯片將會(huì)長期共存于產(chǎn)品線中。

Ryzen 7 9850X3D宣稱相比英特爾酷睿Ultra 9 285K的平均游戲性能強(qiáng)27%,在《博德之門3》的游戲表現(xiàn)中更是強(qiáng)60%。該芯片將在2026年第一季度上市。外星人品牌透露,一款搭載Ryzen 7 9850X3D的Area - 51臺(tái)式機(jī)版本將在2月推出。

軟件生態(tài),完善AI體驗(yàn)

AMD還發(fā)布了ROCm 7.2軟件棧,首次實(shí)現(xiàn)對Ryzen AI 400系列的全面支持,同時(shí)覆蓋Linux與Windows雙系統(tǒng),可與Radeon Adrenalin 26.1.1消費(fèi)級驅(qū)動(dòng)并存安裝,降低用戶使用門檻。該版本已集成至ComfyUI官方構(gòu)建版本,用戶無需復(fù)雜配置即可運(yùn)行SDXL、Flux S等AI生成模型,實(shí)測Ryzen AI Max平臺(tái)運(yùn)行Flux S模型速度較上代提升5.2倍。此外,AMD Software: Adrenalin Edition將新增AI套件功能,進(jìn)一步簡化AI應(yīng)用的開發(fā)與部署流程。

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