日前，在2026年的CES展上，高通繼續(xù)深入PC市場(chǎng)，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門(mén)級(jí)芯片。這款名為驍龍X2 Plus的芯片，將進(jìn)一步推進(jìn)高通在PC芯片領(lǐng)域的布局。據(jù)高通官方信息，搭載該平臺(tái)的筆記本產(chǎn)品將于2026年上半年正式出貨。

硬件規(guī)格方面，驍龍X2 Plus全系搭載高通第三代Oryon架構(gòu)，采用臺(tái)積電N3P 3nm工藝制程。性能與功耗表現(xiàn)上，相較于上一代驍龍X Plus，該平臺(tái)CPU單核性能提升35%，功耗降低43%，全核加速頻率突破4GHz，單核最高頻率可達(dá)4.04GHz。

產(chǎn)品形態(tài)上，驍龍X2 Plus提供兩款型號(hào)，分別為X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核）；其中十核版配備6個(gè)Prime性能核+4個(gè)Performance能效核，搭配24MB L2緩存，主要適配重載多任務(wù)處理場(chǎng)景；六核版則全部采用Prime性能核，配備22MB L2緩存，重點(diǎn)適配輕薄本與二合一設(shè)備場(chǎng)景。

從CES現(xiàn)場(chǎng)公布的參考設(shè)計(jì)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，驍龍X2 Plus十核版本單核跑分3323分、多核跑分15084分，該成績(jī)優(yōu)于英特爾Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350等同級(jí)競(jìng)品。

圖形處理層面，驍龍X2 Plus集成Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色技術(shù)；在3DMark Steel Nomad Light測(cè)試中，十核版本圖形性能提升29%，六核版本提升39%。內(nèi)存支持方面，該平臺(tái)兼容LPDDR5x-9523高速內(nèi)存，內(nèi)存帶寬可達(dá)128GB/s，最高可配置128GB容量，可滿足高負(fù)載應(yīng)用的帶寬需求。

AI算力是驍龍X2 Plus的核心配置之一，該平臺(tái)集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達(dá)80 TOPS，較上一代提升78%，超過(guò)微軟Copilot+PC所需的40 TOPS最低要求。官方信息顯示，依托該NPU算力，驍龍X2 Plus可流暢運(yùn)行130億參數(shù)本地大模型，可實(shí)現(xiàn)代碼生成、多語(yǔ)言翻譯等AI任務(wù)的瞬時(shí)響應(yīng)，能夠?yàn)橛脩籼峁〦lite級(jí)別的AI加速能力。

其他配置方面，驍龍X2 Plus功耗區(qū)間覆蓋12W至35W，可適配無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)及Mini PC等不同形態(tài)產(chǎn)品；網(wǎng)絡(luò)連接上，支持Wi-Fi 7協(xié)議，同時(shí)提供可選5G蜂窩連接方案，可實(shí)現(xiàn)低時(shí)延高速網(wǎng)絡(luò)傳輸。

續(xù)航表現(xiàn)上，該平臺(tái)延續(xù)驍龍X系列長(zhǎng)續(xù)航特性，支持多日電池續(xù)航，且在電池供電狀態(tài)下不會(huì)出現(xiàn)明顯性能衰減，可適配移動(dòng)辦公與創(chuàng)作等場(chǎng)景。

產(chǎn)品定位上，驍龍X2 Plus填補(bǔ)了高通旗艦級(jí)X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門(mén)級(jí)PC芯片之間的市場(chǎng)空白，完成了其Windows筆記本芯片從高端到主流市場(chǎng)的全產(chǎn)品線覆蓋。

高通技術(shù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，驍龍X2 Plus專(zhuān)為追求設(shè)備快速響應(yīng)與便攜性的現(xiàn)代專(zhuān)業(yè)人士設(shè)計(jì)，可覆蓋日常辦公、內(nèi)容創(chuàng)作、AI輔助任務(wù)等多場(chǎng)景使用需求。渠道合作上，聯(lián)想、惠普、華碩等主要OEM廠商已在CES期間同步發(fā)布搭載該平臺(tái)的相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2026年上半年完成量產(chǎn)出貨。隨著驍龍X2 Plus的推出，高通在PC芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局進(jìn)一步完善，將與英特爾、AMD在中高端Windows筆記本芯片市場(chǎng)展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。