2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了Arm 中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

圖：Arm 中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺

2025企業(yè)成績(jī)：“平臺(tái)優(yōu)先”全面深化，云邊端協(xié)同突破

2025 年，半導(dǎo)體行業(yè)在 AI 的核心驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。隨著 AI 在數(shù)據(jù)中心、汽車、智能終端等領(lǐng)域的深化落地，AI 負(fù)載也加速?gòu)脑贫讼蜻吘壟c物理設(shè)備滲透，這不僅推動(dòng)了用戶對(duì)高性能計(jì)算的需求，更催生了對(duì)高能效、高安全、可擴(kuò)展計(jì)算平臺(tái)的迫切需要。

談到 2025 年的成績(jī)，作為全球 AI 計(jì)算的基石，Arm 圍繞“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，面向基礎(chǔ)設(shè)施、PC、移動(dòng)端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出了新的產(chǎn)品命名體系，標(biāo)志著向計(jì)算平臺(tái)公司的進(jìn)一步轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，Arm 憑借領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)和技術(shù)，攜手廣泛的生態(tài)合作伙伴，構(gòu)建從云端到邊緣的全棧 AI 能力，驅(qū)動(dòng)智能計(jì)算無(wú)處不在。

云 AI 領(lǐng)域：Arm Neoverse平臺(tái)繼續(xù)為融合型 AI 數(shù)據(jù)中心提供高密度、高能效、高定制化的 CPU 核心，幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)性能躍升與總擁有成本 (TCO) 優(yōu)化的同時(shí)，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。阿里云、亞馬遜云科技、Google、Meta、微軟等所有頭部云服務(wù)提供商均基于 Neoverse 平臺(tái)來(lái)構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。目前，Neoverse 平臺(tái)的核心部署量已超過(guò) 10 億個(gè)，此外，Arm 架構(gòu)占據(jù)接近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。

邊緣 AI 領(lǐng)域：2025 年，Arm 推出了面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新 Arm Lumex CSS 平臺(tái)，可支持智能助手、語(yǔ)音翻譯和個(gè)性化服務(wù)等實(shí)時(shí)端側(cè) AI 應(yīng)用場(chǎng)景，其搭載的 SME2 技術(shù)的全新 Arm CPU 則可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 5 倍的 AI 性能提升，已在國(guó)內(nèi)合作伙伴的 AI 智能手機(jī)和應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了廣泛落地。

vivo、OPPO 等手機(jī)廠商推出集成啟用 SME2 技術(shù)的旗艦智能手機(jī)，為端側(cè) AI 帶來(lái)了切實(shí)的體驗(yàn)提升。

應(yīng)用方面，在 Arm 與支付寶及 vivo 密切協(xié)作下，支付寶已在 vivo 新一代旗艦智能手機(jī)上完成了基于 Arm SME2 技術(shù)的大語(yǔ)言模型推理驗(yàn)證。結(jié)果顯示，在預(yù)填充 (prefill) 與解碼 (decode) 階段的性能分別超過(guò) 40% 和 25% 的提升。
在游戲方面，Arm 與騰訊 GiiNEX 針對(duì) SME2 展開(kāi)合作，根據(jù)騰訊初步測(cè)試結(jié)果顯示，啟用 SME2 后性能提升高達(dá) 2.5 倍。

此外，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm 推出了 Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。

物理 AI 領(lǐng)域：Arm 推出了專為汽車打造的 Arm Zena CSS，能將芯片開(kāi)發(fā)周期縮短長(zhǎng)達(dá) 12 個(gè)月，并使每個(gè)芯片項(xiàng)目的工程資源投入減少多達(dá) 20%，助力車廠和芯片供應(yīng)商加速新車型的上市進(jìn)程，目前已著手第二代研發(fā)。在生態(tài)方面，今年迎來(lái)了 SOAFEE（面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)）四周年，取得了里程碑式的成就：全球成員已突破 150 家，其中亞太區(qū)占比達(dá) 38%，包括 AutoCore、黑芝麻智能、廣汽集團(tuán)、吉利汽車、聯(lián)想車計(jì)算、中科創(chuàng)達(dá)等優(yōu)秀的中國(guó)合作伙伴。

持續(xù)構(gòu)建廣泛的軟件生態(tài)：Arm KleidiAI 軟件庫(kù)已經(jīng)集成到多個(gè)主流 AI 框架，包括 Llama.cpp、ExecuTorch 和 LiteRT，能夠?qū)?Meta Llama 3 和 Phi-3 等主流 AI 大模型進(jìn)行加速，進(jìn)一步釋放 AI 計(jì)算性能。在中國(guó)市場(chǎng)，Arm KleidiAI 技術(shù)已成功集成至阿里通義千問(wèn)、百度文心大模型及騰訊混元大模型中，并于上述三大模型開(kāi)源首日即率先完成適配，有力加速本土 AI 大模型的技術(shù)研發(fā)與場(chǎng)景落地進(jìn)程。

2026 技術(shù)創(chuàng)新：AI 重構(gòu)半導(dǎo)體技術(shù)底座

AI 在云邊端的加速滲透，正從架構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)路徑、安全標(biāo)準(zhǔn)等維度，全方位驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新。

架構(gòu)向模塊化芯粒轉(zhuǎn)型：為快速、靈活地適配云端訓(xùn)練、邊緣推理及終端設(shè)備上多樣化的 AI 工作負(fù)載，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)的單片式架構(gòu)，全面加速轉(zhuǎn)向模塊化芯粒 (Chiplet) 設(shè)計(jì)。通過(guò)將計(jì)算單元、內(nèi)存與 I/O 等功能拆分為可復(fù)用的構(gòu)建模塊，設(shè)計(jì)者可混合搭配不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯粒，針對(duì)特定工作負(fù)責(zé)快速定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。這一轉(zhuǎn)型不僅大幅縮短設(shè)計(jì)周期、降低創(chuàng)新門(mén)檻，更標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)重心從“追求更大芯片”轉(zhuǎn)向“打造更智能系統(tǒng)”。同時(shí)，行業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，新興開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)將確保不同廠商的芯粒產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)可靠、安全的集成，拓寬供應(yīng)鏈選擇范圍，催生以可互操作組件為核心的生態(tài)體系，取代以往高度耦合的單一廠商系統(tǒng)模式。

技術(shù)路徑聚焦“超越摩爾定律”：AI 對(duì)算力密度和能效的持續(xù)需求，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新逐步脫離單純依賴晶體管尺寸縮小的路徑，轉(zhuǎn)向新型材料應(yīng)用與先進(jìn)封裝技術(shù)，如 3D 堆疊和芯粒集成等“超越摩爾定律”的方向。這種垂直創(chuàng)新通過(guò)功能分層集成、優(yōu)化散熱效率以及顯著提升“每瓦算力”實(shí)現(xiàn)突破，而非單純的橫向尺寸縮放。該技術(shù)路徑已成為支撐高性能 AI 芯片、高密度數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，以及功耗受限的邊緣 AI 設(shè)備持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)，為更強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)落地提供核心支撐。

系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)推動(dòng)融合型 AI 數(shù)據(jù)中心興起：AI 工作負(fù)載的復(fù)雜性催生了系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體創(chuàng)新不再局限于單獨(dú)的 CPU 或加速器，而是朝著“系統(tǒng)層面與軟件棧協(xié)同設(shè)計(jì)”的定制化芯片方向演進(jìn)，針對(duì)特定 AI 框架、數(shù)據(jù)類型及應(yīng)用場(chǎng)景完成深度優(yōu)化。例如，亞馬遜云科技 (Graviton)、Google Cloud (Axion) 和 Microsoft Azure (Cobalt) 等頭部云服務(wù)商正引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)變，通過(guò)從底層將專用 CPU、AI 加速器、內(nèi)存及互連技術(shù)深度整合，打造可擴(kuò)展、高效且開(kāi)發(fā)者可訪問(wèn)的 AI 平臺(tái)。這一趨勢(shì)推動(dòng)了面向 AI 的融合型數(shù)據(jù)中心加速落地，其核心目標(biāo)是最大化單位面積內(nèi)的 AI 算力，進(jìn)而降低 AI 運(yùn)行所需的能耗總量及相關(guān)成本。

“設(shè)計(jì)即安全”成硬性需求：隨著 AI 系統(tǒng)自主性不斷增強(qiáng)，并深度嵌入自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，硬件本身已成為安全攻擊的新目標(biāo)。因此，“設(shè)計(jì)即安全”已從商業(yè)差異化優(yōu)勢(shì)，轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的通用硬性要求。Arm 內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展 (MTE)、硬件可信根和機(jī)密計(jì)算安全飛地等技術(shù)，正從可選附加組件升級(jí)為芯片標(biāo)配功能。鑒于個(gè)人與企業(yè)的高價(jià)值數(shù)字資產(chǎn)（包括專有數(shù)據(jù)集、業(yè)務(wù)邏輯、用戶憑證及財(cái)務(wù)信息等）日益集中于 AI 系統(tǒng)，芯片層面需部署加密強(qiáng)制隔離、內(nèi)存完整性及運(yùn)行時(shí)驗(yàn)證等多層安全機(jī)制，確保 AI 系統(tǒng)處理敏感數(shù)據(jù)和核心業(yè)務(wù)邏輯時(shí)的機(jī)密性、完整性與可靠性。

2026 市場(chǎng)機(jī)遇：三大賽道驅(qū)動(dòng)AI全域規(guī)?；鲩L(zhǎng)

展望 2026 年，Arm 預(yù)計(jì)多個(gè)新興市場(chǎng)將迎來(lái)更具規(guī)模性的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

汽車與機(jī)器人市場(chǎng)，通用計(jì)算平臺(tái)加速規(guī)?；涞兀涸诙嗄B(tài)模型、更高效訓(xùn)練與推理管線的技術(shù)突破推動(dòng)下，物理 AI 系統(tǒng)（如智能汽車、自主機(jī)器、機(jī)器人）將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴?，重塑醫(yī)療健康、制造、交通運(yùn)輸、采礦等多個(gè)行業(yè)，不僅能顯著提升生產(chǎn)效率，還可替代人類在高危環(huán)境中穩(wěn)定作業(yè)。其中，AI 技術(shù)將深度滲透汽車供應(yīng)鏈全環(huán)節(jié)——從車載芯片到工廠工業(yè)機(jī)器人，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與車載信息娛樂(lè)系統(tǒng) (IVI) 成為核心升級(jí)驅(qū)動(dòng)力，芯片技術(shù)也將圍繞這些需求完成重構(gòu)。同時(shí)，面向汽車與機(jī)器人自動(dòng)化場(chǎng)景的通用計(jì)算平臺(tái)正逐步涌現(xiàn)，車載芯片通過(guò)技術(shù)復(fù)用與適配，可應(yīng)用于人形機(jī)器人或工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，進(jìn)一步提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，加速物理 AI 系統(tǒng)的研發(fā)與落地。

融合型AI 數(shù)據(jù)中心，“每瓦智能”驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)：在算力密度、能效與成本壓力的共同推動(dòng)下，融合型 AI 數(shù)據(jù)中心成為基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的核心方向。受系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，行業(yè)正從底層芯片到軟件棧進(jìn)行一體化優(yōu)化，頭部云服務(wù)商已率先推出將專用 CPU、AI 加速器、內(nèi)存及互連技術(shù)深度整合的平臺(tái)。這類數(shù)據(jù)中心以“最大化單位面積 AI 算力”“提升每瓦性能”為核心衡量指標(biāo)，催生對(duì)高能效計(jì)算平臺(tái)的激增需求，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)底層芯片架構(gòu)及協(xié)同設(shè)計(jì)方案的進(jìn)一步革新。

終端智能市場(chǎng)，打破壁壘構(gòu)建“個(gè)人智能網(wǎng)絡(luò)”：智能手機(jī)將全面進(jìn)入端側(cè) AI 時(shí)代，進(jìn)化為集數(shù)字助手、相機(jī)與個(gè)人管家于一體的多功能設(shè)備；PC、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)與邊緣 AI 之間長(zhǎng)期存在的壁壘將逐漸消融，跨操作系統(tǒng)兼容性與應(yīng)用可移植性實(shí)現(xiàn) “一次開(kāi)發(fā)，全域部署”。AI 還將打通手機(jī)、可穿戴設(shè)備、PC、汽車及智能家居設(shè)備，構(gòu)建連貫的“個(gè)人智能網(wǎng)絡(luò)”，所有邊緣設(shè)備原生支持 AI 工作負(fù)載，實(shí)時(shí)共享情境信息與學(xué)習(xí)成果，預(yù)判用戶需求并提供無(wú)縫個(gè)性化體驗(yàn)。此外，AR/VR 可穿戴設(shè)備（如頭顯、智能眼鏡）將在物流、運(yùn)維、醫(yī)療、零售等更廣泛的企業(yè)場(chǎng)景中落地，憑借輕量化設(shè)計(jì)、更強(qiáng) AI 能力與流暢連接體驗(yàn)，從“嘗鮮品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤氨匦杵贰?，助力提升生產(chǎn)效率與操作安全性。

Arm 布局規(guī)劃：Arm 正在加速研發(fā)投入，以支持客戶對(duì)下一代架構(gòu)、計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的需求，并探索向芯?；蛲暾?SoC 的潛在業(yè)務(wù)擴(kuò)展，攜手全球優(yōu)秀的生態(tài)伙伴以及超過(guò) 2200 萬(wàn)名軟件開(kāi)發(fā)者，驅(qū)動(dòng) AI 無(wú)處不在。