摩根士丹利在最新的研究報(bào)告中，指出，由于AI 半導(dǎo)體需求極為強(qiáng)勁，加上日月光的產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)計(jì)該公司將在2026 年調(diào)漲后段晶圓代工服務(wù)價(jià)格，漲幅預(yù)期落在5% 至20% 之間，高于原先預(yù)期的5-10%。這波漲價(jià)主要導(dǎo)因于半導(dǎo)體通膨壓力，日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費(fèi)在內(nèi)的增加成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。同時(shí)，公司將優(yōu)先向毛利率較高的AI 客戶供貨，以優(yōu)化產(chǎn)品組合。

報(bào)告表示，大中華區(qū)外包封測(cè)（OSAT）的產(chǎn)能利用率（UTR）在2025 年已持續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2026 年將進(jìn)一步成長(zhǎng)。日月光2025 年第三季的產(chǎn)能利用率已達(dá)90%，在實(shí)務(wù)上甚至已接近滿載，這使其在2026 年的價(jià)格談判中擁有極強(qiáng)的議價(jià)籌碼。

基于以上的因素，大摩大幅調(diào)升了日月光2026 年先進(jìn)封裝與測(cè)試的營(yíng)收貢獻(xiàn)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)將達(dá)到35 億美元，遠(yuǎn)高于公司先前指引的26 億美元以上。大摩預(yù)估，整體AI 晶片市場(chǎng)在2029 年將達(dá)到5,500 億美元規(guī)模，并將AI 半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收的復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）由原先的40% 中段上修至60%。

在具體的先進(jìn)封裝布局上，日月光正積極承接來(lái)自臺(tái)積電溢出的訂單。由于臺(tái)積電CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)吃緊，日月光的先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2026 年將翻倍成長(zhǎng)。此外，日月光自有的2.5D 封裝技術(shù)（FoCOS）已成功切入多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目，包括AMD 的Venice 伺服器CPU、 輝達(dá)的Vera 伺服器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 網(wǎng)路晶片、亞馬遜（AWS）的Trainium AI 加速器等。

得益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率近乎滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格，調(diào)幅上看三成。相關(guān)封測(cè)廠透露，訂單真的太滿，后續(xù)不排除啟動(dòng)第二波漲價(jià)。

1月9日晚間，通富微電發(fā)布公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)44億元，將用于存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。