本文為大家詳細(xì)介紹Allegro X 平臺(tái)的全新更新內(nèi)容，本次更新實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)周期的縮短、協(xié)作能力的提升，并可與企業(yè)全流程工作流無縫集成，助力完成一體化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作。

一、

25.1 版本更新

Allegro X 平臺(tái) 25.1 版本進(jìn)一步加速了高級(jí)設(shè)計(jì)流程，大幅提升用戶設(shè)計(jì)效率。本次更新在基板布線、庫集中化管理、印刷電路板（PCB）與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)（APD）編輯，以及系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域新增多項(xiàng)強(qiáng)大功能。從 AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)，到性能與易用性的全面升級(jí)，本次更新為應(yīng)對各類復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提供了智能、可擴(kuò)展的解決方案。

25.1 版本核心更新亮點(diǎn)如下：

Allegro X AI 高級(jí)基板布線器(Advanced Substrate Router)

適用于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的高性能、多層布線器

支持倒裝、芯-芯互連布線，兼容晶圓廠設(shè)計(jì)約束

Allegro X APD Professional（專業(yè)版）及Expert（專家版）授權(quán)使用

Allegro X 托管庫(Allegro X Managed Library)

與 Pulse 平臺(tái)深度集成的集中化庫管理系統(tǒng)

核心功能：版本控制、基于角色的權(quán)限管理、生命周期管理、產(chǎn)品生命周期管理 / 企業(yè)資源規(guī)劃（PLM/ERP）系統(tǒng)集成、本地 / 離線使用支持

Allegro X PCB Editor（APD）功能增強(qiáng)

全新功能

正片Mask支持：簡化掩模層的可視化操作

OpenType字體支持：設(shè)計(jì)輸出全流程適配現(xiàn)代字體格式

約束面板：支持可?？坎僮鹘缑?，便捷完成約束的分配與查看

差分對自動(dòng)配置：大幅簡化差分對的創(chuàng)建流程

智能搜索：可對設(shè)計(jì)屬性 / 偏好設(shè)置實(shí)現(xiàn)預(yù)測性搜索

一鍵式生產(chǎn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能：通過統(tǒng)一對話框?qū)崿F(xiàn)制造、裝配與測試相關(guān)文件的導(dǎo)出。

密度感知型除氣設(shè)計(jì)：保障電路板金屬密度均勻性

拓?fù)涔ぷ髋_(tái)：強(qiáng)化基于拓?fù)涞募s束管理能力

3DX 畫布功能增強(qiáng)：實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí) 3D 可視化、交叉探測與智能視角切換

功能優(yōu)化

引腳延遲（Pin Delay）導(dǎo)入功能增強(qiáng)：支持自動(dòng)識(shí)別、有效性校驗(yàn)及選擇性導(dǎo)入。

快速仿真截取功能：可提取版圖截面用于獨(dú)立仿真。

基于區(qū)域的金屬填充功能：支持按區(qū)域 / 圖層分配自定義填充圖案。

金屬密度掃描功能增強(qiáng)：新增多項(xiàng)檢測項(xiàng)及掃描模式

性能優(yōu)化升級(jí)：提升設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）、布線、圖形處理及三維（3D）視圖的運(yùn)行速度。

SKILL 語言功能增強(qiáng)：新增及更新多項(xiàng)目自動(dòng)化與定制化功能。

Pulse 平臺(tái)更新

基于文件夾式檢查點(diǎn)機(jī)制，備份與恢復(fù)速度提升至原先的 3 倍。

System Capture 設(shè)計(jì)工具更新

版圖編輯功能提升：以增強(qiáng)型編輯工具替代布局規(guī)劃環(huán)節(jié)。

系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)功能：支持多板、多頁面的邏輯板設(shè)計(jì)

導(dǎo)航鏈接報(bào)表功能：支持生成網(wǎng)絡(luò)、引腳及器件的交叉引用報(bào)表。

SnapMagic 集成功能：支持訪問外部元器件數(shù)據(jù)庫

電應(yīng)力分析功能：可通過流程管理器對選定集成電路（IC）執(zhí)行電過應(yīng)力測試（EOS）。

電源拓?fù)浞治龉δ埽禾峁┎季智?布局后獨(dú)立分析面板。

本地庫支持功能：可實(shí)現(xiàn)帶完整格式的離線符號(hào)創(chuàng)建。

自定義驗(yàn)證規(guī)則功能：支持為所有對象類型配置用戶自定義規(guī)則

多封裝符號(hào)支持功能：可便捷管理各類封裝派生。

庫 CAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)出：支持導(dǎo)出邏輯數(shù)據(jù)與物理數(shù)據(jù)。

提升大型設(shè)計(jì)的處理速度，降低內(nèi)存占用率。

設(shè)計(jì)加速工具

元器件管理器

可從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應(yīng)元器件

針對帶有用戶覆蓋的、從庫中導(dǎo)入的屬性值的任意器件實(shí)例執(zhí)行同步操作。

支持對處于同步狀態(tài)的器件執(zhí)行替換操作。

去耦 / 旁路電容設(shè)計(jì)

可為單個(gè)電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地網(wǎng)絡(luò)全局查找檢索功能（22.1/23.1 增量服務(wù)版本）

支持基于電壓屬性 / 數(shù)值進(jìn)行精準(zhǔn)檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 增量服務(wù)版本）

免費(fèi) System Capture 查看器（無需授權(quán)）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導(dǎo)航與搜索

獨(dú)立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數(shù)據(jù)與邏輯符號(hào)制作，支持版本的創(chuàng)建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統(tǒng)設(shè)計(jì)

功能疊加層設(shè)計(jì)

表格驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)

多頁面系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

可靠性分析

基于原理圖模板的審計(jì)核查

支持創(chuàng)建器件分類

去耦電容向?qū)Чδ軆?yōu)化

電源樹分析

設(shè)計(jì)中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執(zhí)行假設(shè)分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應(yīng)力推導(dǎo)值

靈活調(diào)整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數(shù)據(jù)

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓?fù)涮崛?——TopXP 工具集成

數(shù)據(jù)與庫管理

動(dòng)態(tài)物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數(shù)據(jù)匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎(chǔ)架構(gòu)

支持零信任網(wǎng)絡(luò)訪問（ZTNA）網(wǎng)頁代理部署（開放式授權(quán)協(xié)議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級(jí)

Java 運(yùn)行環(huán)境版本升級(jí)

生產(chǎn)發(fā)布（PFM）預(yù)驗(yàn)證功能

產(chǎn)品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號(hào)制作（全授權(quán)通用）

專屬邏輯庫制作環(huán)境，支持原理圖模型設(shè)計(jì)

支持符號(hào)模板 —— 可快速創(chuàng)建各類圖形與符號(hào)

高級(jí)原理圖符號(hào)制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗(yàn)證框架，支持原理圖符號(hào)、邏輯與物理設(shè)計(jì)的兼容性校驗(yàn)

支持導(dǎo)入 CSV 格式引腳清單

計(jì)劃支持其他數(shù)據(jù)格式導(dǎo)入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）庫開發(fā)與管理平臺(tái)

一體化的制作與數(shù)據(jù)管理環(huán)境

支持模板、權(quán)限控制、版本管理等結(jié)構(gòu)化庫制作能力

為完整元器件及關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)對象提供專屬驗(yàn)證框架

支持多格式數(shù)據(jù)交換與報(bào)告生成

提取 CAD 物理模型的元數(shù)據(jù)，并將其設(shè)為可檢索參數(shù)

PCB 布局設(shè)計(jì)更新

3D 功能小幅優(yōu)化

3DX 畫布中的板級(jí)映射

支持封裝、器件或機(jī)械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設(shè)置單獨(dú)列項(xiàng)，操作更便捷

搜索功能 —— 默認(rèn)前后自動(dòng)匹配通配符

點(diǎn)擊列標(biāo)題，可對模型進(jìn)行正序 / 倒序字母排序

優(yōu)化模型瀏覽過程中的精準(zhǔn)搜索體驗(yàn)

支持映射文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出

無鼠標(biāo)操作 3DX 畫布

方向鍵實(shí)現(xiàn)視角平移

下劃線鍵（_）與等號(hào)鍵（=）實(shí)現(xiàn)視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實(shí)現(xiàn)視角旋轉(zhuǎn)

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導(dǎo)出功能，為英偉達(dá)元宇宙（nVidia Omniverse）平臺(tái)必備導(dǎo)出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統(tǒng)一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規(guī)則

支持凍結(jié)銅皮的增量更新，可選擇性更新動(dòng)態(tài)挖空區(qū)域

支持對相鄰圖層銅皮進(jìn)行挖空處理

過孔殘樁優(yōu)化 —— 按層過渡次數(shù)精準(zhǔn)管控

玻纖布紋理識(shí)別：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）可自動(dòng)標(biāo)記出超過方均根（RSS）長度、可能布設(shè)在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號(hào)嵌入式顯示

增強(qiáng)型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數(shù)化設(shè)置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強(qiáng)

差分對管控

優(yōu)化線寬 / 線距切換及區(qū)域進(jìn)入時(shí)的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設(shè)計(jì)差分對焊盤入口，在符合制造規(guī)范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時(shí)忽略電氣時(shí)序規(guī)則完成布線平滑處理，在時(shí)序調(diào)諧前縮短連線長度

核心設(shè)計(jì)原則：在滿足電氣時(shí)序規(guī)則的同時(shí)，保留圖層空間，避免整體接口長度增加

二、

24.1 版本更新

Allegro X 24.1 版本在原有可擴(kuò)展、高安全、高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境基礎(chǔ)上持續(xù)升級(jí)，新增設(shè)計(jì)加速工具、托管庫、設(shè)計(jì)中分析功能，保障產(chǎn)品的合規(guī)性與可靠性；同時(shí)升級(jí) ZTNA 基礎(chǔ)架構(gòu)、3D 板級(jí)映射及布線功能，助力設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)一次成功。

1

Schematic Capture 更新

設(shè)計(jì)加速工具

元器件管理器

從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應(yīng)元器件

實(shí)現(xiàn)庫中用戶自定義覆蓋的注入屬性值，與任意元器件實(shí)例同步

支持對已完成同步的元器件執(zhí)行替換操作

去耦 / 旁路電容設(shè)計(jì)

可為單個(gè)電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地的全局查找和搜索功能（22.1/23.1 版本緊急服務(wù)發(fā)布）

支持基于電壓屬性 / 數(shù)值進(jìn)行精準(zhǔn)檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 版本緊急服務(wù)發(fā)布）

免費(fèi) System Capture 查看器（無需授權(quán)）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導(dǎo)航與搜索

獨(dú)立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數(shù)據(jù)與邏輯符號(hào)制作，支持版本的創(chuàng)建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統(tǒng)設(shè)計(jì)

功能疊加層設(shè)計(jì)

表格驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)

多頁面系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

可靠性分析

基于原理圖模板的審計(jì)核查

支持創(chuàng)建器件分類

去耦電容向?qū)Чδ軆?yōu)化

電源樹分析

設(shè)計(jì)中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執(zhí)行假設(shè)分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應(yīng)力推導(dǎo)值

靈活調(diào)整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數(shù)據(jù)

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓?fù)涮崛?——TopXP 工具集成

數(shù)據(jù)與庫管理

動(dòng)態(tài)物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數(shù)據(jù)匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎(chǔ)架構(gòu)

支持零信任網(wǎng)絡(luò)訪問（ZTNA）網(wǎng)頁代理部署（開放式授權(quán)協(xié)議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級(jí)

Java 運(yùn)行環(huán)境版本升級(jí)

生產(chǎn)發(fā)布（PFM）預(yù)驗(yàn)證功能

產(chǎn)品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號(hào)制作（全授權(quán)通用）

專屬邏輯庫制作環(huán)境，支持原理圖模型設(shè)計(jì)

支持符號(hào)模板 —— 可快速創(chuàng)建各類圖形與符號(hào)

高級(jí)原理圖符號(hào)制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗(yàn)證框架，支持原理圖符號(hào)、邏輯與物理設(shè)計(jì)的兼容性校驗(yàn)

支持導(dǎo)入 CSV 格式引腳清單

計(jì)劃支持其他數(shù)據(jù)格式導(dǎo)入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）庫開發(fā)與管理平臺(tái)

一體化的制作與數(shù)據(jù)管理環(huán)境

支持模板、權(quán)限控制、版本管理等結(jié)構(gòu)化庫制作能力

為完整元器件及關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)對象提供專屬驗(yàn)證框架

支持多格式數(shù)據(jù)交換與報(bào)告生成

提取 CAD 物理模型的元數(shù)據(jù)，并將其設(shè)為可檢索參數(shù)

2

PCB 布局設(shè)計(jì)

3D 功能小幅優(yōu)化

3DX 畫布中的板級(jí)映射

支持封裝、器件或機(jī)械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設(shè)置單獨(dú)列項(xiàng)，操作更便捷

搜索功能 —— 默認(rèn)前后自動(dòng)匹配通配符

點(diǎn)擊列標(biāo)題，可對模型進(jìn)行正序 / 倒序字母排序

優(yōu)化模型瀏覽過程中的精準(zhǔn)搜索體驗(yàn)

支持映射文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出

無鼠標(biāo)操作 3DX 畫布

方向鍵實(shí)現(xiàn)視角平移

下劃線鍵（_）與等號(hào)鍵（=）實(shí)現(xiàn)視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實(shí)現(xiàn)視角旋轉(zhuǎn)

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導(dǎo)出功能，為英偉達(dá)元宇宙（nVidia Omniverse）平臺(tái)必備導(dǎo)出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統(tǒng)一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規(guī)則

支持凍結(jié)銅皮的增量更新，可選擇性更新動(dòng)態(tài)挖空區(qū)域

支持對相鄰圖層銅皮進(jìn)行挖空處理

過孔殘樁優(yōu)化 —— 按層過渡次數(shù)精準(zhǔn)管控

玻纖布紋理識(shí)別：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）可自動(dòng)標(biāo)記出超過方均根（RSS）長度、可能布設(shè)在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號(hào)嵌入式顯示

增強(qiáng)型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數(shù)化設(shè)置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強(qiáng)

差分對管控

優(yōu)化線寬 / 線距切換及區(qū)域進(jìn)入時(shí)的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設(shè)計(jì)差分對焊盤入口，在符合制造規(guī)范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時(shí)忽略電氣時(shí)序規(guī)則完成布線平滑處理，在時(shí)序調(diào)諧前縮短連線長度

核心設(shè)計(jì)原則：在滿足電氣時(shí)序規(guī)則的同時(shí)，保留圖層空間，避免整體接口長度增加