電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，端側(cè)AI芯片市場迎來了前所未有的增長機(jī)遇。端側(cè)AI，即將人工智能計(jì)算任務(wù)從云端遷移到終端設(shè)備，不僅能夠提升響應(yīng)速度、降低使用成本，還能更好地保護(hù)用戶隱私，滿足個(gè)性化需求。在此背景下，瑞芯微、全志科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊、博通集成等芯片企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，推出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，并在最新業(yè)績中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。

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瑞芯微：業(yè)績大幅增長，端側(cè)算力協(xié)處理器成亮點(diǎn)

瑞芯微預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.87億元至44.27億元，同比增長39.88%至41.15%；歸屬于母公司所有者的凈利潤達(dá)到10.23億元至11.03億元，同比增長71.97%至85.42%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為9.93億元至10.73億元，同比增長84.44%至99.30%。

業(yè)績增長的主要原因在于AIoT市場的快速增長。隨著端側(cè)AI技術(shù)的不斷創(chuàng)新，各行各業(yè)對智能硬件的需求激增，新興智能硬件層出不窮，推動了AIoT市場進(jìn)入高速發(fā)展周期。盡管三季度受DDR缺貨、漲價(jià)影響，部分客戶存儲方案轉(zhuǎn)型導(dǎo)致短期增速略緩，但瑞芯微迅速適配市面上多類型存儲方案，形成廣泛的存儲支持列表，確保了市場的長期增長趨勢。

報(bào)告期內(nèi)，瑞芯微的RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平臺快速增長，汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破。為解決終端產(chǎn)品部署端側(cè)大模型的帶寬、功耗等關(guān)鍵瓶頸，公司推出了全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，獲得了市場廣泛認(rèn)可，已快速導(dǎo)入十幾個(gè)行業(yè)、數(shù)百個(gè)客戶的項(xiàng)目，賦能了大量新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)。

展望未來，瑞芯微確立了“SoC+協(xié)處理器”雙軌制戰(zhàn)略，快速推進(jìn)下一代旗艦級SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列多顆新款協(xié)處理器研發(fā)，前瞻布局AIoT新應(yīng)用，擁抱AIoT 2.0時(shí)代創(chuàng)新產(chǎn)品的快速落地。

全志科技：市場需求持續(xù)增長，新產(chǎn)品量產(chǎn)助力業(yè)績提升

全志科技發(fā)布的2025年度業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%。業(yè)績增長主要得益于下游市場需求的持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)及推動新產(chǎn)品量產(chǎn)，在掃地機(jī)器人、智能視覺、智能工業(yè)等細(xì)分市場營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長，營業(yè)收入同比增長20%以上。

全志科技目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。公司用技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品競爭力，持續(xù)打造高性能通用異構(gòu)計(jì)算平臺，推動各領(lǐng)域的全面智能化。2025年，公司在已量產(chǎn)平臺上持續(xù)打磨各類應(yīng)用產(chǎn)品，優(yōu)化系統(tǒng)調(diào)度算法，提升場景性能和功耗表現(xiàn)，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)和市場競爭力。

同時(shí)，全志科技繼續(xù)完善AI算法及應(yīng)用落地，圍繞視覺、語音、顯示、人機(jī)交互等典型場景，積極儲備和適配各類AI算法，開拓AI算法在各細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用落地。在智能平板、智能視覺、機(jī)器人和工業(yè)控制、智慧視覺、智能解碼顯示等領(lǐng)域，公司均取得了顯著進(jìn)展，推動了各領(lǐng)域的進(jìn)步和創(chuàng)新。

炬芯科技：端側(cè)AI化轉(zhuǎn)型成效顯著，業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長

炬芯科技預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.22億元，同比增長41.44%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.04億元，同比增長91.40%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.92億元，同比增長144.42%。公司凈利率預(yù)計(jì)為22.13%，相比2024年同期增長5.78個(gè)百分點(diǎn)。

業(yè)績增長的主要原因在于公司以端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型為核心，通過加碼研發(fā)資源投入與提速新品迭代，取得了亮眼的經(jīng)營成果。公司基于第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片推廣進(jìn)展順利，多家頭部品牌的多個(gè)項(xiàng)目已成功立項(xiàng)并陸續(xù)量產(chǎn)。在端側(cè)產(chǎn)品AI化的行業(yè)浪潮驅(qū)動下，公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富完善，端側(cè)AI處理器芯片、低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品、藍(lán)牙音箱SoC芯片系列等銷售收入均實(shí)現(xiàn)快速增長。

報(bào)告期內(nèi)，炬芯科技聚焦端側(cè)設(shè)備低功耗、高算力的需求，加碼研發(fā)投入，推動芯片產(chǎn)品譜系的迭代升級。公司全力推動存內(nèi)計(jì)算技術(shù)深度賦能全產(chǎn)品線，面向智能穿戴賽道的ATW609X芯片正式面市，第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)工作也在按規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。同時(shí)，公司加大下一代私有協(xié)議研發(fā)，進(jìn)一步提升無線傳輸帶寬、降低傳輸延遲、增強(qiáng)抗干擾性能，全方位構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河。

中科藍(lán)訊：投資布局高成長性領(lǐng)域，AI耳機(jī)市場取得突破

中科藍(lán)訊預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.3億元至18.5億元，同比增加0.60%至1.70%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為14億元至14.3億元，同比增加366.51%至376.51%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為2.2億元至2.4億元，同比下降1.70%至9.89%。

業(yè)績變化的主要原因在于公司圍繞GPU、先進(jìn)封裝測試等高成長性領(lǐng)域進(jìn)行了前瞻性投資布局，投資摩爾線程和沐曦股份取得的公允價(jià)值變動較上年有大幅增長，導(dǎo)致歸屬于母公司所有者的凈利潤大幅增長。

中科藍(lán)訊的主營業(yè)務(wù)是無線音頻SoC芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售，產(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱、智能可穿戴設(shè)備、無線麥克風(fēng)、智能玩具、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無線互聯(lián)終端。為滿足市場對于AI耳機(jī)的需求，公司在AI耳機(jī)的應(yīng)用上取得了較大突破，與火山引擎、字節(jié)跳動等大模型平臺展開深度合作，推出多款搭載AI功能的耳機(jī)產(chǎn)品，市場反響熱烈。

同時(shí)，公司智能穿戴方案已完成全面的產(chǎn)品布局，上至高階BT895X系列，下至中低階AB568X系列、AB569X系列，全方位滿足客戶不同需求。2025年，公司還推出了首款Wi-Fi+BT+音頻三合一的AB6003G芯片，為物聯(lián)網(wǎng)場景提供更高性能及用戶體驗(yàn)的解決方案，助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的無縫連接與數(shù)據(jù)交互。

博通集成：扭虧為盈，邊緣AI產(chǎn)品前景廣闊

博通集成預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1718.93萬元至2578.39萬元，與上年同期相比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為-3175.50萬元至-2316.04萬元。

業(yè)績變動的主要原因在于公司經(jīng)營情況進(jìn)一步向好，營業(yè)收入有所增長，同時(shí)持續(xù)優(yōu)化資源配置，提升運(yùn)營效率，期間費(fèi)用有所下降。此外，公司本期實(shí)現(xiàn)非經(jīng)常性損益預(yù)計(jì)4900萬元，主要系收到政府補(bǔ)助、處置資產(chǎn)收益及公允價(jià)值變動收益等。

博通集成多年來堅(jiān)持深耕應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的Wi-Fi芯片，已形成兼具高性能和廣覆蓋特性的Wi-Fi產(chǎn)品譜系。隨著人工智能技術(shù)的高速發(fā)展，公司的產(chǎn)品在助力AI在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域滲透落地的同時(shí)，也迎來廣闊的市場空間。公司已有多款融合AI技術(shù)的AIoT芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋AI眼鏡、AI玩具等。未來，公司將在邊緣AI相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和探索，推出更多性能優(yōu)異、功能強(qiáng)大、體驗(yàn)卓越的邊緣AI產(chǎn)品，助力我國AI產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

端側(cè)AI發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

隨著用戶對響應(yīng)速度、使用成本和安全隱私及個(gè)性化的需求增強(qiáng)，大模型相關(guān)應(yīng)用正在迅速往端側(cè)遷移并進(jìn)行適配，形成云、邊、端的多層次應(yīng)用架構(gòu)。端側(cè)AI的發(fā)展將覆蓋從行業(yè)設(shè)備到消費(fèi)電子產(chǎn)品的各類形態(tài)中，為硬件、芯片和軟件解決方案帶來了新的需求和技術(shù)革新的挑戰(zhàn)。

對于端側(cè)AI的產(chǎn)品落地而言，必須具備算力、算法、數(shù)據(jù)三個(gè)要素。端側(cè)AI算力載體已從CPU、GPU、DSP演變至ASIC實(shí)現(xiàn)的NPU，推動了深度學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。隨著端側(cè)AI和大模型加速走向規(guī)?；涞?，終端硬件在算力性能、異構(gòu)協(xié)同與能效管理等方面正面臨前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

未來，隨著先進(jìn)制程和封裝工藝的不斷發(fā)展，通用算力和專用算力的持續(xù)升級，異構(gòu)協(xié)同的架構(gòu)挑戰(zhàn)以及能耗的有效管理與控制將成為端側(cè)AI芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向。芯片企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代升級，以滿足市場不斷變化的需求，并在激烈的市場競爭中脫穎而出。