Pcore6 HPD Mini

基本半導體汽車級Pcore6 HPD Mini封裝碳化硅MOSFE模塊是一款專為新能源汽車主驅逆變器設計的高性能、高功率、小型化的功率模塊。

該模塊采用創(chuàng)新HPD Mini封裝，搭載基本半導體自研第三代車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片（提供750V/1200V/1400V電壓規(guī)格），結合Si?N? AMB陶瓷基板與橢圓PinFin散熱結構，全面適配400V、800V及千伏系統(tǒng)的電壓平臺，覆蓋80kW~200kW功率范圍，為高效高可靠的主驅電控系統(tǒng)提供核心技術支撐。

產品拓撲

產品特點

小型化、高集成設計

封裝體積較標準HPD封裝縮減20%，顯著提升系統(tǒng)集成效率，適配空間受限的精密電驅應用場景。

卓越能效、性能升級

搭載基本半導體第三代自研車規(guī)級碳化硅芯片，體二極管完成反向恢復優(yōu)化，開關損耗顯著減少。

車規(guī)可靠、高效耐久

支持175℃高溫下持續(xù)穩(wěn)定運行，滿足高溫工況下的嚴苛要求。

芯片采用先進銀燒結和DTS（Die Top System）連接工藝，提升模塊的功率循環(huán)與熱循環(huán)能力，確保長期可靠性。

整體模塊抗振動性能符合AQG324最新標準，適應車輛行駛中的復雜機械應力環(huán)境。

應用領域

新能源汽車主驅逆變器

馬達控制器

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。