為估算半導(dǎo)體器件的結(jié)溫，會(huì)對(duì)封裝表面溫度進(jìn)行測(cè)量，但如果測(cè)量操作有誤，可能無(wú)法得到準(zhǔn)確結(jié)果。本應(yīng)用筆記將說(shuō)明溫度測(cè)量過(guò)程中的注意事項(xiàng)。此外，本應(yīng)用筆記的內(nèi)容不依賴(lài)于半導(dǎo)體器件的種類(lèi)，具有普遍適用性。

使用熱電偶進(jìn)行的熱測(cè)量

熱電偶是測(cè)量半導(dǎo)體封裝表面溫度的方法之一，但操作不當(dāng)可能會(huì)得到與實(shí)際情況不符的結(jié)果，因此需要格外注意。除熱電偶外，表面溫度測(cè)量還可采用熱成像法；不過(guò)，由于最終產(chǎn)品通常被外殼包裹，大部分情況下無(wú)法直接觀察到測(cè)量對(duì)象，因此羅姆公司采用了基于熱電偶的接觸式測(cè)量方法。

使用熱電偶測(cè)量時(shí)的注意點(diǎn)

熱電偶的種類(lèi)

熱電偶的尺寸

熱電偶的尖端處理

熱電偶的安裝位置

熱電偶的固定方法

熱電偶導(dǎo)線(xiàn)的布線(xiàn)方法

測(cè)量環(huán)境必須復(fù)現(xiàn)最終產(chǎn)品的使用條件

熱電偶溫度測(cè)量的特征與注意事項(xiàng)

特征

測(cè)量的是封裝表面的溫度。

由于熱電偶屬于接觸型測(cè)溫元件，其安裝方式的差異極易導(dǎo)致測(cè)量誤差。

無(wú)法直接測(cè)量結(jié)溫。

注意事項(xiàng)

熱電偶類(lèi)型多樣，若未根據(jù)半導(dǎo)體器件的測(cè)溫需求選擇適配類(lèi)型，易導(dǎo)致測(cè)量溫度偏低。推薦使用K型規(guī)格1熱電偶。

熱電偶線(xiàn)徑過(guò)粗時(shí)，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度偏低。推薦使用AWG 36~40規(guī)格的導(dǎo)線(xiàn)。

熱電偶的尖端處理以焊接為最佳。若采用絞合線(xiàn)處理，測(cè)量溫度會(huì)偏低。

熱電偶的安裝位置應(yīng)設(shè)在封裝表面的中心。若從中心位置偏移，將無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量溫度。

固定方法推薦使用最小劑量的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。若使用聚酰亞胺膠帶，熱電偶可能會(huì)從器件表面脫離，導(dǎo)致測(cè)得的溫度偏低。

熱電偶導(dǎo)線(xiàn)的布線(xiàn)方式需沿著封裝本體布設(shè)至PCB板。采用這種布線(xiàn)方式，能夠起到減輕因?qū)Ь€(xiàn)散熱導(dǎo)致熱電偶粘合部的溫度下降效果。

測(cè)量環(huán)境必須與最終產(chǎn)品的實(shí)際使用環(huán)境保持一致。