國內領先的一站式非易失存儲 IP 供應商珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司（以下簡稱 “創(chuàng)飛芯”）今日宣布，其自主研發(fā)的系列 OTP（一次性可編程）IP 核搭載晶圓累計量產規(guī)模已超過 100 萬片。這一里程碑標志著中國本土 OTP IP 技術實現(xiàn)從 “技術驗證” 到 “規(guī)模商用” 的跨越式發(fā)展，打破了國外廠商在高端存儲 IP 領域的長期壟斷格局。

技術硬實力鑄就量產基石

創(chuàng)飛芯 CFX OTP IP 能實現(xiàn)百萬級晶圓量產，核心得益于其全棧式技術突破與成熟的商業(yè)化驗證:

全工藝節(jié)點覆蓋:在 0.18μm至 12nm主流工藝節(jié)點完成全面驗證，其中 90nm/55nm CIS 工藝、0.16μm/0.11μm/55nm HV 工藝、0.18μm/90nm BCD等關鍵工藝節(jié)點均實現(xiàn)規(guī)?；慨a。第二代存儲單元較初代面積縮小 50%以上，在保證性能不變的前提下，顯著降低客戶芯片整體成本。

極致兼容性與可靠性：采用 100% CMOS 工藝兼容設計，無需額外增加工藝步驟即可快速集成至客戶芯片方案，數據在 150℃高溫極端環(huán)境下可穩(wěn)定存儲超百年，通過 AEC-Q100 車規(guī)級可靠性認證及工業(yè)級環(huán)境耐久性測試，滿足多場景嚴苛應用需求。

定制化服務能力:支持 3 層金屬布線設計，可根據客戶芯片架構、功能需求提供個性化 IP 定制開發(fā)，配合從方案設計到量產落地的全流程技術支持，將客戶產品量產周期平均縮短 30% 以上，加速產品上市節(jié)奏。

多領域滲透構建產業(yè)生態(tài)

百萬片量產規(guī)模的背后，是 CFX OTP IP 在核心產業(yè)領域的深度滲透與規(guī)?；瘧?

電源管理領域：在 0.18μm/90nm BCD工藝平臺實現(xiàn)量產的 OTP IP，已廣泛應用于車載 PMIC（電源管理芯片）、工業(yè)傳感器芯片等關鍵部件，為汽車電子、工業(yè)控制領域提供穩(wěn)定的存儲解決方案。

圖像傳感領域：0.13μm eFuse OTP IP、90nm/55nm antifuse OTP IP 在 CMOS 圖像傳感器均實現(xiàn)大規(guī)模量產，為行業(yè)頭部廠商提供像素校正、UID 存儲、加密密鑰存儲等核心功能，助力成像質量與產品良率雙重提升。

顯示驅動領域：55nm/40nm/28nm HV工藝 OTP IP 已在頭部代工廠完成正式上架，各節(jié)點 HV 工藝累計量產超過 80 萬片，憑借高可靠性與高集成度，成為顯示驅動芯片領域的優(yōu)選存儲方案，服務多家主流顯示面板企業(yè)。

國產替代加速改寫行業(yè)格局

這一量產成果對中國半導體產業(yè)自主化發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義:

供應鏈自主可控：作為國內首個實現(xiàn)百萬級晶圓量產的 OTP IP 供應商，創(chuàng)飛芯已累計向 50 余家本土 IC 設計公司提供成熟解決方案，累計有 10 億 + 顆芯片采用其存儲 IP，大幅提升國內半導體供應鏈自主可控水平。

產業(yè)協(xié)同效應顯著：與中芯國際、上海華虹等國內主流代工廠建立深度戰(zhàn)略合作關系，共同完成工藝適配與量產驗證。

技術標準話語權提升：其反熔絲（antifuse）、eFuse、浮柵（Floating Gate）三大技術路線均實現(xiàn)量產驗證，技術成熟度與產品兼容性處于行業(yè)領先水平，助力提升國產存儲 IP 行業(yè)話語權。

“百萬片只是新起點。” 創(chuàng)飛芯 CEO 表示，公司正加速 28nm 以下先進工藝 OTP IP 研發(fā)進程，目前 28nm/22nm 工藝已有多個客戶產品實現(xiàn)設計導入并成功流片驗證，預計未來一到兩年會形成規(guī)模化量產，進一步提升國產存儲 IP 的全球市場競爭力。行業(yè)分析指出，隨著AI芯片、智能汽車、AIoT、工業(yè)互聯(lián)網等領域需求持續(xù)爆發(fā)，CFX OTP IP 的量產突破將為中國半導體產業(yè)核心技術自主化提供關鍵支撐，推動本土存儲 IP 產業(yè)邁向更高質量發(fā)展階段。

關于珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司，國內領先的一站式存儲NVM IP 供應商，作為國內自主知識產權的非易失存儲IP 龍頭企業(yè)，產品涵蓋OTP/MTP、eFlash、Nor/Nand IP、EEPROM IP與SOC 設計服務等?？偛课挥谥楹Ｊ星迦A科技園，在北京、成都、沈陽設有研發(fā)機構。公司在電路設計、器件優(yōu)化、工藝集成等方面擁有雄厚的技術研發(fā)實力，持有多項國內外發(fā)明專利。創(chuàng)始團隊均來自Micron、Spansion、AMD、Intel 等全球一流半導體公司，擁有成功的創(chuàng)業(yè)經驗。