大數(shù)據(jù)時代的來臨以及云計(jì)算環(huán)境需要更高帶寬和更多應(yīng)用需求，這將推動數(shù)據(jù)通信市場快速增長。在未來發(fā)展方向上，數(shù)據(jù)中心以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要風(fēng)口。

順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢，2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會”在深圳會展中心隆重舉行，展出面積達(dá)40000㎡，覆蓋了光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。

此次展會，三菱電機(jī)以“All the Way! All the Ray! ”為主題，攜25款光器件產(chǎn)品霸氣來襲，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品，最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得眾人問詢。

四款新品霸氣登場

依托于60年激光器研發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，憑借著世界領(lǐng)先的產(chǎn)品研發(fā)能力，三菱電機(jī)在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產(chǎn)能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應(yīng)商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)100G高速光通訊器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計(jì)。

10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標(biāo)準(zhǔn)TO56封裝，可應(yīng)用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TOCAN，外置芯片驅(qū)動，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設(shè)計(jì)，具有Df=6.6mm典型焦距。

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達(dá)到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調(diào)制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃ ~80℃；封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件開拓者

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在2018年的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中，名列第232。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位，被稱為“現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者”。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中，在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機(jī)已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內(nèi)的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領(lǐng)域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，三菱電機(jī)也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力，新品跌出。