無線充電在TWS耳機(jī)、電容筆、電動(dòng)牙刷等小型設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，正帶動(dòng)小功率無線充電接收芯片市場持續(xù)增長。當(dāng)前，該類芯片正朝著更小尺寸、更高效率和高度集成的方向發(fā)展，以滿足緊湊空間內(nèi)安全、高效的充電需求。

為滿足小型設(shè)備對(duì)無線充電芯片的嚴(yán)苛需求，美芯晟推出新一代解決方案MT5702。該芯片是一款高性能磁感應(yīng)無線充電系統(tǒng)級(jí)SoC，封裝尺寸可小至1.85mm x 2.18mm，專為TWS耳機(jī)等極致緊湊型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

高度集成的無線充電接收端芯片MT5702，支持WPC Qi 1.3標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置ARM Cortex M0處理器、同步整流器、LDO及多重保護(hù)電路。該芯片以極小的封裝尺寸實(shí)現(xiàn)15W輸出功率和95%的轉(zhuǎn)換效率，可廣泛適用于手機(jī)、手表、耳機(jī)、電容筆、電動(dòng)牙刷等小功率無線充電設(shè)備。

產(chǎn)品特性

輸出功率：10W(10V/1A) ，CSP最高可達(dá)15W(10V/1.5A)

輸出電壓：3V~12V可調(diào)節(jié)

內(nèi)嵌ARM Cortex M0處理器，6KB SRAM，512Byte OTP和16KB ROM

全同步整流控制，超低Rdson

工作頻率：85kHz~500kHz

支持1.8V和1.2V IO

支持兩種超小封裝：1.85mm x 2.18mm(WLCSP)與2.31mm x 2.39mm（QFN）

技術(shù)亮點(diǎn)

■ 高度集成

MT5702支持兩種超小封裝，采用WLCSP封裝時(shí)尺寸僅為1.85mm x 2.18mm，采用QFN16封裝時(shí)尺寸僅為2.31mm x 2.39mm。芯片內(nèi)部集成了ARM Cortex M0處理器（6kB SRAM與16kB ROM）、同步整流器、LDO及多重保護(hù)電路。其外圍電路極為簡潔，典型應(yīng)用僅需線圈、電容、電阻等極少數(shù)被動(dòng)元器件，顯著降低了BOM成本和PCB占板面積。

■ 靈活可配置

MT5702完全符合WPC Qi 1.3 BPP規(guī)范，適配標(biāo)準(zhǔn)BPP協(xié)議的應(yīng)用設(shè)計(jì)；對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議應(yīng)用，也支持通過OTP對(duì)默認(rèn)輸出電壓進(jìn)行定制，支持3V 至 12V (步進(jìn)25mV) 或 3V 至 6V (步進(jìn)12mV) 的精細(xì)調(diào)節(jié)與電流限制；還可根據(jù)客戶具體需求，調(diào)整FOD補(bǔ)償、Vrect曲線等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)更深度的定制化。

■ 多重防護(hù)

系統(tǒng)可靠性是MT5702的設(shè)計(jì)核心，其集成多種安全保護(hù)功能：支持異物檢測(FOD)，實(shí)時(shí)監(jiān)測充電區(qū)域并防止金屬異物引發(fā)的安全隱患；同時(shí)具備過壓(OVP)、過流 (OCP)、短路 (SCP) 及過溫(OTP) 等全方位硬件保護(hù)電路。

作為美芯晟在無線充電接收端領(lǐng)域的又一新品，MT5702將高性能、小體積、低功耗完美融合，為工程師提供了極具競爭力的設(shè)計(jì)選擇。無論是應(yīng)用于手機(jī)的低功率無線充電，還是對(duì)空間要求嚴(yán)苛的TWS耳機(jī)等設(shè)備，MT5702 均能助力打造更穩(wěn)定、高效且具市場競爭力的產(chǎn)品。