士蘭微新一代自主研發(fā)、具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的灌封解決方案，依托結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料升級(jí)與芯片迭代深度耦合設(shè)計(jì)，打造高功率密度、低雜感、高可靠車規(guī)級(jí)功率模塊，全面適配純電、混動(dòng)等多平臺(tái)電驅(qū)需求。以先進(jìn)封裝技術(shù)提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與散熱性能，助力汽車電驅(qū)高效化、集成化升級(jí)，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供國(guó)產(chǎn)化核心支撐。

產(chǎn)品介紹

Silan全新推出的自主研發(fā)、具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的灌封系列模塊，相較于傳統(tǒng)方案實(shí)現(xiàn)全方位升級(jí)。產(chǎn)品在功率密度、電流輸出能力、電熱耦合性能、系統(tǒng)集成度與長(zhǎng)期可靠性上大幅突破，同時(shí)深度優(yōu)化單體成本與整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本，以更高效、更可靠、更具性價(jià)比的一體化方案，為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)帶來核心性能與價(jià)值雙提升。

MiniPACK系列(BA2/BA3)

發(fā)電&中小功率驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

SPD系列 (BB1)

適配中大功率應(yīng)用

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

1、更高功率密度

Silan新一代灌封模塊對(duì)底板和外殼裝配結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，相比miniHPD模塊Y方向尺寸減小15mm，X方向尺寸減小57mm，體積可降低約50%，功率密度提高。

2、優(yōu)異電性能

Silan通過功率端子優(yōu)化，采用DC+/DC-/DC+三端子設(shè)計(jì)，顯著降低功率回路寄生電感。

3、更低開關(guān)損耗和導(dǎo)通壓降

Silan灌封模塊搭載士蘭FS5++芯片技術(shù)，具有更低開關(guān)損耗和導(dǎo)通壓降，同樣出流能力下芯片尺寸更小。

在新能源汽車電控功率模塊領(lǐng)域，士蘭微電子深度洞察客戶需求與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，創(chuàng)新打造PIM灌封模塊全新平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品憑借領(lǐng)先的功率密度與能效表現(xiàn)，持續(xù)突破系統(tǒng)性能邊界，為新能源汽車電控系統(tǒng)高效、穩(wěn)定運(yùn)行提供核心支撐。