士蘭微發(fā)布新一代灌封功率模塊

近日，士蘭微宣布全新推出自主研發(fā)、具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的灌封系列模塊。Silan新一代灌封模塊對(duì)底板和外殼裝配結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，相比miniHPD模塊Y方向尺寸減小15mm，X方向尺寸減小57mm，體積可降低約50%，功率密度提高。

Silan通過(guò)功率端子優(yōu)化，采用DC+/DC-/DC+三端子設(shè)計(jì)，顯著降低功率回路寄生電感。Silan灌封模塊搭載士蘭FS5++芯片技術(shù)，具有更低開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通壓降，同樣出流能力下芯片尺寸更小。
士蘭微新一代自主研發(fā)、具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的灌封解決方案，依托結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料升級(jí)與芯片迭代深度耦合設(shè)計(jì)，打造高功率密度、低雜感、高可靠車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊，全面適配純電、混動(dòng)等多平臺(tái)電驅(qū)需求。


榮耀首款人形機(jī)器人亮相
3月1日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，榮耀首款人形機(jī)器人Robot首次正式亮相，這標(biāo)志著榮耀已正式進(jìn)入人形機(jī)器人領(lǐng)域。Robot可以根據(jù)人發(fā)出的語(yǔ)音指令，做出一些簡(jiǎn)單動(dòng)作，比如恭喜、握手、跳簡(jiǎn)單的舞蹈，還可以翻跟頭。

榮耀CEO李健透露，榮耀已正式進(jìn)軍機(jī)器人領(lǐng)域，并成立新產(chǎn)業(yè)孵化部，將AI相關(guān)研發(fā)工作設(shè)定為一級(jí)研發(fā)部門(mén)，下設(shè)具身智能實(shí)驗(yàn)室、具身數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)室、交互安全實(shí)驗(yàn)室、動(dòng)力總成實(shí)驗(yàn)室和仿生本體研究實(shí)驗(yàn)室五大實(shí)驗(yàn)室。

“成立多個(gè)新產(chǎn)業(yè)孵化部是榮耀面向全新產(chǎn)業(yè)的一個(gè)探索，未來(lái)涉及領(lǐng)域不止于AI智能體、具身智能，不止于機(jī)器人這一個(gè)形態(tài)。榮耀作為AI終端生態(tài)公司，將會(huì)打造第二、第三乃至更多增長(zhǎng)曲線(xiàn)?！崩罱》Q(chēng)，榮耀AI和軟件部門(mén)員工已達(dá)2600人。

華為發(fā)布U6GHz全系列產(chǎn)品
在MWC26巴塞羅那期間，華為發(fā)布了U6GHz全場(chǎng)景系列化產(chǎn)品和解決方案，覆蓋宏站、小站及微波等完整矩陣。

針對(duì)室外的覆蓋和容量需求，華為推出了AAU系列化產(chǎn)品矩陣。U6GHz256TRxAAU通過(guò)超大規(guī)模天線(xiàn)陣列設(shè)計(jì)和數(shù)?；旌现悄懿ㄊx形算法，實(shí)現(xiàn)了與C-band相當(dāng)?shù)母采w能力。

針對(duì)室內(nèi)AI應(yīng)用的高并發(fā)、大容量需求，華為推出了U6GHz小站產(chǎn)品。該方案在支持U6GHz400MHz超大帶寬的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了U6GHz與Sub6GHz全頻段的整合與協(xié)同，通過(guò)極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)化部署，幫助運(yùn)營(yíng)商高效保障AI應(yīng)用在室內(nèi)外場(chǎng)景下的多維體驗(yàn)一致性。

在傳輸層面，華為推出了滿(mǎn)足U6GHz基站大帶寬傳輸需求的全新微波產(chǎn)品。其業(yè)界獨(dú)有的全雙工技術(shù)，將顯著提升承載網(wǎng)的帶寬和容量，不僅能滿(mǎn)足當(dāng)前5G-A的峰值流量需求，也為面向6G的演進(jìn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

三星 MX：目標(biāo)全線(xiàn) Galaxy 產(chǎn)品用上自研 Exynos 處理器
三星電子 DS 部 MX 業(yè)務(wù)硬件負(fù)責(zé)人、副總裁 ??? 在上月末的 Galaxy Unpacked 發(fā)布會(huì)上表示，三星的目標(biāo)是在全線(xiàn) Galaxy 產(chǎn)品中配備自研的 Exynos 處理器。

其表示，我們正以中長(zhǎng)期戰(zhàn)略推進(jìn) AP 開(kāi)發(fā)，期待 Exynos 芯片最終覆蓋所有產(chǎn)品線(xiàn)。我們將持續(xù)探索符合自身定位的 AP 方案。當(dāng)前將通過(guò)持續(xù)的硬件創(chuàng)新，全力打造更便捷的智能手機(jī)體驗(yàn)。

此次發(fā)布的 Galaxy S26 系列中 S26 和 S26+ 在部分地區(qū)配備了三星的 Exynos 2600，而 Ultra 版本則是全部搭載高通提供的驍龍 8 Elite Gen 5 for Galaxy 定制版 AP（應(yīng)用處理器）；除與高通的合作外，部分三星的智能手機(jī)和平板電腦還選用了聯(lián)發(fā)科 AP。

瀾起科技2025年凈利22.36億增58%
近日，瀾起科技發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。2025年度，瀾起科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.56億元，同比增長(zhǎng)49.94%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)22.36億元，同比增長(zhǎng)58.35%；扣非凈利潤(rùn)20.22億元，同比增長(zhǎng)61.95%。

更值得注意的是，若剔除股份支付費(fèi)用的影響，公司歸母凈利潤(rùn)達(dá)26.47億元，同比增幅高達(dá)80.98%，盈利能力的實(shí)質(zhì)性提升更為凸顯。

作為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主引擎，公司互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)表現(xiàn)尤為亮眼。2025年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入51.39億元，同比增長(zhǎng)53.43%，占公司總營(yíng)收的比重進(jìn)一步提升。產(chǎn)品線(xiàn)毛利率達(dá)到65.57%，較上年提升2.91個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于毛利率較高的產(chǎn)品銷(xiāo)售收入占比增加。


思坦科技完成近億元B3輪融資
近日，國(guó)內(nèi)Micro-LED廠(chǎng)商思坦科技發(fā)布公告稱(chēng)，企業(yè)已完成B3輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括廈門(mén)先進(jìn)制造業(yè)一號(hào)基金、廈門(mén)科學(xué)城母基金、興證資本、龍華資本。至此，B輪融資金額累計(jì)已超2億元人民幣。

本輪融資完成后，思坦科技加速車(chē)載投影、AR顯示商業(yè)化的同時(shí)，拓展工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)等多元化業(yè)務(wù)落地，鞏固公司在Micro-LED顯示技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在AR/XR業(yè)務(wù)線(xiàn)方面，思坦科技AR單綠產(chǎn)品線(xiàn)已獲得大客戶(hù)訂單，相關(guān)交付工作有序推進(jìn)中。