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從單一粘接到多能一體,膠粘劑材料與點膠技術(shù)邁入產(chǎn)業(yè)升級新周期

海闊天空的專欄 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2026-03-03 09:49 ? 次閱讀
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2026年3月25至27日,2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)將在上海新國際博覽中心(E1-E5, W1-W4館)盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺,本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業(yè)的規(guī)模,聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求,旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”,重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。

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在新能源汽車、半導(dǎo)體、消費電子等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的推動下,點膠技術(shù)已從傳統(tǒng)輔助工序躍升為影響產(chǎn)品性能、可靠性與壽命的關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其是當(dāng)前電動汽車輕量化與熱管理需求升級、半導(dǎo)體封裝向高密度/先進(jìn)封裝演進(jìn)、消費電子向微型化/集成化突破,疊加智能制造對工藝數(shù)字化、自動化的嚴(yán)苛要求,點膠技術(shù)面臨精度不足、效率偏低、材料適配性有限等挑戰(zhàn)。在此背景下,膠粘劑材料端向?qū)?、阻燃、輕量化多功能集成升級,設(shè)備端向高精度、高速度、智能化協(xié)同突破,應(yīng)用端向新能源、半導(dǎo)體、汽車電子等高端場景深度滲透,一場覆蓋材料、設(shè)備、工藝的全鏈條革新正加速上演。

膠粘劑材料多元集成,適配多樣場景需求

隨著高端制造對材料性能的要求從單一功能向多元適配升級,膠粘劑材料正朝著導(dǎo)熱、絕緣、阻燃、高強度、輕量化等多功能集成方向演進(jìn),同時針對新能源汽車、半導(dǎo)體、輕量化車身等細(xì)分場景的定制化需求持續(xù)增長,企業(yè)通過配方創(chuàng)新與技術(shù)迭代,構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢。

漢高提供全面的電子與汽車解決方案,為您的關(guān)鍵系統(tǒng)保駕護航。針對電子控制單元、ADAS系統(tǒng)、傳感器及座艙電子等,漢高提供領(lǐng)先的導(dǎo)熱、密封、粘接及灌封材料,確保組件在嚴(yán)苛環(huán)境下長期可靠運行,并滿足高安全標(biāo)準(zhǔn)。我們的材料方案助力實現(xiàn)高效散熱、電磁屏蔽、精密裝配與輕量化設(shè)計,是提升汽車性能、安全性與舒適性的理想伙伴。

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圖源:漢高

富樂電子深耕于電子領(lǐng)域,一直致力于為不同行業(yè)的電子產(chǎn)品應(yīng)用提供專業(yè)且極富創(chuàng)造力的解決方案。

其中包括應(yīng)用在汽車電子中攝像頭及雷達(dá)模組,車內(nèi)影音系統(tǒng)揚聲器的結(jié)構(gòu)性粘接產(chǎn)品和可以滿足各個器件功能性要求的導(dǎo)熱材料,以及全面覆蓋汽車零部件內(nèi)部線路板級應(yīng)用的各類粘合劑,有效幫助提高車載控制單元的高效性和可靠性。

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圖源:富樂

波士膠將目光聚焦于Bostik Born2Bond? 紫外在線固化墊圈 (UV-CIPG) 系列產(chǎn)品和解決方案,Born2Bond? 在線固化墊圈 (CIPG)/在線成型墊圈 (FIPG)為現(xiàn)代制造業(yè)提供高精度、穩(wěn)定可靠的密封解決方案。 該系列 UV 可固化膠粘劑 具備快速固化、卓越耐久性,并可有效抵御高溫、潮濕及多種化學(xué)介質(zhì)的挑戰(zhàn)。產(chǎn)品廣泛適用于汽車電子、傳感器及高端裝配應(yīng)用,在顯著提升生產(chǎn)效率的同時,兼顧產(chǎn)品性能與設(shè)計靈活性。

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圖源:波士膠

上海理日化工聚焦聚酰胺熱熔膠,以科技創(chuàng)新,合作共贏,致力于低壓注塑用膠解決方案,以低壓之力,筑精密之盾,重新定義電子封裝新標(biāo)桿。依托1.5-40bar超低注塑壓力,搭配聚酰胺專用熱熔基材,從源頭杜絕精密電子元件因高壓、高溫造成的引腳斷裂、變形損傷,為PCB板、傳感器、汽車連接器等脆弱組件提供溫柔而堅固的防護。

熔融狀態(tài)下優(yōu)異的流動性可滲透細(xì)微縫隙,固化后形成致密密封層,輕松達(dá)成IP67/IP68級防水防塵效果,-40℃至150℃寬溫耐受、UL94V0級阻燃性能及1011-101?Ω優(yōu)異絕緣性,讓產(chǎn)品從容應(yīng)對潮濕、腐蝕、高低溫沖擊等惡劣環(huán)境。無溶劑、無重金屬的環(huán)保配方符合RoHS、REACH標(biāo)準(zhǔn),物理熔融固化特性實現(xiàn)100%材料可回收,兼顧生產(chǎn)環(huán)保與成本控制。

相較于傳統(tǒng)高壓注塑與灌封工藝,20-50秒極速固化周期將生產(chǎn)效率提升數(shù)十倍,鑄鋁模具替代昂貴鋼模,簡化設(shè)備投入與開發(fā)周期,單步成型工藝省去外殼、后固化等環(huán)節(jié),全方位為企業(yè)降本增效,成為汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域高精密封裝的優(yōu)選方案。

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圖源:理日化工

漢司電子在窄邊框工藝創(chuàng)新領(lǐng)域處于行業(yè)前沿。LIPO注膠工藝是3C領(lǐng)域極具前瞻的工藝,可大幅增加顯示區(qū)域。針對OLED模組的多疊層構(gòu)造,通過流體注膠工藝,可實現(xiàn)1.3~1.5mm超窄邊框(MegaGlue^?^ UV680X系列支持),顯著提升屏幕顯示區(qū)域。同時,公司開發(fā)的UV膠解決方案具備低黏度、高韌性、優(yōu)異水汽透過率和耐老化性,可以為20萬次反復(fù)折疊顯示屏的COF&BPL封裝提供穩(wěn)定性和耐用性。

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圖源:漢司

威孚化學(xué)(WEVO)以可靠材料,驅(qū)動充電設(shè)施新標(biāo)準(zhǔn),深刻把握充電基礎(chǔ)設(shè)施對可靠性與耐用性的核心需求,憑借聚氨酯、環(huán)氧樹脂與有機硅領(lǐng)域的專業(yè)材料科技,將全面防護、高效熱管理與機械支撐能力集于一體,精準(zhǔn)服務(wù)于充電系統(tǒng)關(guān)鍵部位:

充電樁/槍:采用UL認(rèn)證材料,集成防水、阻燃與電氣絕緣防護。

車載充電器與功率模塊:高導(dǎo)熱灌封料可快速散熱,耐受160°C高溫。

無線充電系統(tǒng):彈性灌封材料為感應(yīng)線圈提供緩沖,適應(yīng)戶外沖擊。

電池與電表:符合UL 94 V-0的防火方案,防護熱失控并確保精確計量。

威孚以創(chuàng)新的材料解決方案,為從充電端到車輛端的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供持久可靠的防護內(nèi)核,驅(qū)動電動出行生態(tài)的穩(wěn)健前行。

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圖源:威孚化學(xué)(WEVO)

點膠設(shè)備高精智聯(lián),驅(qū)動生產(chǎn)效率躍遷

隨著電子元器件微型化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、生產(chǎn)規(guī)模化趨勢的不斷強化,點膠設(shè)備正朝著高精度控制、智能化集成、高效化作業(yè)的方向演進(jìn),同時模塊化設(shè)計與數(shù)字化適配能力成為企業(yè)核心競爭力,設(shè)備企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新破解工藝瓶頸,賦能高端制造場景的高效落地。

緊跟智能制造與工業(yè)4.0的產(chǎn)業(yè)浪潮,諾信EFD針對電子生產(chǎn)高精度、高效率、數(shù)字化的升級需求,推出PICO? Nexμs ?控制器,專為PICO? Pμlse XP噴射閥的流體噴射功能提供精準(zhǔn)控制與實時監(jiān)測。該控制器支持24VDC即插即用和DIN導(dǎo)軌安裝,兼容PROFINET?、EtherNet/IP?與基于TCP/IP的NX協(xié)議,能高效集成至智能產(chǎn)線,提升編程效率,為電子制造的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供核心技術(shù)支撐。

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圖源:諾信EFD

銘賽科技順應(yīng)消費電子、Mini-LED等產(chǎn)業(yè)對高精度、高效率點膠的需求,推出FS200A在線式雙工位視覺點膠機,憑借雙工位獨立作業(yè)設(shè)計,精準(zhǔn)匹配CCM/VCM模組等精密電子行業(yè)的加工需求;FS700FDA在線式高精度四閥點膠機配備四閥同步/異步獨立運動模塊,可實現(xiàn)四頭不同軌跡作業(yè),柔性雙驅(qū)模塊保障高速高精度點膠,大幅提升SMT、VCM/CCM、Mini-LED等行業(yè)生產(chǎn)效率。

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圖源:銘賽科技

面對熱熔膠尤其是高粘度PUR熱熔膠點膠過程中易出現(xiàn)的出膠不均、拉絲、堵塞等行業(yè)痛點,武藏(Musashi)推出的HotMeltScrewMaster系列螺桿式點膠設(shè)備給出了答案。該設(shè)備憑借獨特的螺桿泵技術(shù)和精密熱管理系統(tǒng),可穩(wěn)定處理50,000至500,000mPa·s甚至更高粘度的流體,且能適配含導(dǎo)熱顆粒等填充劑的材料。在精度與效率方面,其可實現(xiàn)最小0.1mm線寬的穩(wěn)定涂布,涂布速度超100mm/s,完美兼顧微型化設(shè)計需求與大規(guī)模量產(chǎn)效率,成為消費電子等領(lǐng)域高粘度材料點膠的優(yōu)選。

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圖源:武藏(Musashi)

為滿足電子封裝向“立體防護、精密高效”的發(fā)展趨勢,康尼格自主研發(fā)的3D數(shù)字化封裝設(shè)備-KP400打破傳統(tǒng)涂覆點膠工藝局限,采用全區(qū)域圖像處理技術(shù)與皮升級液滴控制技術(shù),實現(xiàn)無需遮蔽的精密涂覆。該設(shè)備配備1000余個獨立控制噴孔,噴射頻率高達(dá)20,000滴/秒,無需輔助工序禁涂安全距離可達(dá)0.2mm,可定制化構(gòu)建3D防護結(jié)構(gòu),形成“選擇性、無間隙、無氣泡”的防護方式,重新定義PCBA、FPC、Mini-LED等電子產(chǎn)品的封裝保護模式,為消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的制造升級賦能。

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圖源:康尼格

聚焦大規(guī)模連續(xù)生產(chǎn)場景的點膠需求,ViscoTec 維世科推出vipro-DUO L雙組分點膠泵與vipro-FEED L Plus清空設(shè)備。vipro-DUO L雙組分點膠泵作為模塊化設(shè)計的大流量計量泵,在連續(xù)高出膠工況下亦能保持卓越性能。通過輕松復(fù)位、潔凈排氣、實時傳感監(jiān)控等功能,可顯著提升生產(chǎn)效率。vipro-FEED L Plus清空設(shè)備可處理200升料桶,實現(xiàn)不間斷供料,大幅減少停機換桶次數(shù),提升設(shè)備綜合效率。通過內(nèi)置傳感器與Profinet接口無縫集成至高級控制系統(tǒng),適配大規(guī)模應(yīng)用場景。

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圖源:ViscoTec 維世科

作為國內(nèi)前沿的三防漆/UV膠及自動涂覆設(shè)備供應(yīng)商,恒湖科技順應(yīng)電路板高密度、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢,推出HA811三防漆選擇性自動噴涂系統(tǒng)。該系統(tǒng)具備X、Y、Z、U四軸運動能力,采用整體焊接高剛度機架,高速運行無振動,可準(zhǔn)確實現(xiàn)電路板選擇性噴涂,避開連接器等非涂覆區(qū)域,支持任意角度旋轉(zhuǎn)傾斜噴涂,完成器件側(cè)面及遮擋部位涂覆,適配點涂、線狀噴涂、曲線噴涂等多軌跡工藝,噴涂邊緣清晰、均勻性好,能消除陰影效應(yīng),滿足高密度復(fù)雜電路板的涂覆需求。

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圖源:恒湖科技

深耕高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,高凱精密針對FCBGA(倒裝球柵格陣列封裝)、FCCSP(倒裝芯片級封裝)、SiP(系統(tǒng)級封裝)、MEMS微機電系統(tǒng))等場景對精度、潔凈度、產(chǎn)能的極致要求,推出GK-800M點膠機。該設(shè)備憑借優(yōu)異的長期穩(wěn)定性與低膨脹系數(shù),保障高速運行下的超高幾何精度,搭配全封閉式鏡面級防護設(shè)計,隔絕粉塵污染;搭載循環(huán)式自動上下料系統(tǒng),減少人工干預(yù),同時實現(xiàn)全流程顆粒管控,滿足潔凈車間要求;重復(fù)定位精度達(dá)±0.015mm級別,配合高速直線電機與壓電噴射閥提升單位小時產(chǎn)量(UPH),模塊化設(shè)計支持快速換線,賦予生產(chǎn)線高度柔性。

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圖源:高凱精密

在高精度自適應(yīng)點膠技術(shù)領(lǐng)域,MEST 邁伺特也實現(xiàn)了核心技術(shù)突破,其自主研發(fā)的“一種全自動點膠機的控制系統(tǒng)及方法” 和 “基于機器視覺的自動點膠方法和系統(tǒng)” 獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán), 全景視覺點膠機MEST-V系列設(shè)備融合兩項專利技術(shù),兼具自動定位與三維智能補償能力,模塊化設(shè)計適配復(fù)雜產(chǎn)品定位,可視化編程與可選配的雙視覺系統(tǒng),進(jìn)一步提升了點膠精度與操作靈活性,為復(fù)雜場景下的高精度點膠作業(yè)提供了全新解決方案。

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圖源:MEST 邁伺特

從材料的多功能集成到設(shè)備的高精度智能升級,點膠產(chǎn)業(yè)正以全鏈條革新的姿態(tài),深度融入新能源汽車、半導(dǎo)體、消費電子等高端制造的核心環(huán)節(jié),成為推動產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效的關(guān)鍵力量。而這場技術(shù)與場景的深度融合盛宴,也將在2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上全面呈現(xiàn)。2026年3月25-27日,上海新國際博覽中心(E1-E5&W1-W4館)將匯聚全球點膠領(lǐng)域的前沿企業(yè),集中展示膠粘劑材料創(chuàng)新、設(shè)備精度突破、工藝數(shù)字化升級等成果,為行業(yè)從業(yè)者提供洞察趨勢、對接資源的核心窗口,歡迎預(yù)登記前來觀展。

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圖為:點膠注膠主題展區(qū)部分參展企業(yè)(含往屆,排名不分先后)

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