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漢思新材料:電子紙模組用膠選型及工藝

漢思新材料 ? 2026-01-23 14:43 ? 次閱讀
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電子紙模組(E-Paper Module)的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性,核心用于基板粘結、邊框密封、線路保護、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場景的用膠選型、核心要求及推薦方案,結合電子膠粘劑的專業(yè)特性展開:

一、電子紙模組用膠的核心技術要求

1. 低收縮率

固化后體積收縮率<1%,避免模組翹曲、像素偏移,保障電子紙顯示清晰度。

2. 光學相容性

用于顯示區(qū)域附近的膠黏劑需高透光率(可見光透過率≥90%)、無黃變,不影響畫面呈現(xiàn);非顯示區(qū)域可選用遮光型膠。

3. 耐候性

耐受-40℃~85℃高低溫循環(huán),抗?jié)駸幔?5℃/85%RH)測試無脫膠、開裂,滿足戶外電子價簽、智慧標牌的使用需求。

4. 柔性適配

柔性電子紙模組需選用彈性膠黏劑,斷裂伸長率≥300%,可隨基板彎折(彎折半徑≤5mm)不失效。

5. 環(huán)保與工藝適配

符合RoHS、REACH標準,無鹵素;支持點膠機自動化施膠(觸變性好,不拉絲、不塌陷),或絲網(wǎng)印刷、涂布工藝。

wKgZPGlzFySAFL0jAAEZv7pDSTk033.png漢思新材料:電子紙模組用膠選型及工藝

二、分場景用膠選型及推薦方案

基板粘結(如玻璃/PI膜與驅動板粘結)

作用:固定顯示基板與驅動電路板,傳遞信號同時保障結構穩(wěn)定

環(huán)氧膠:粘接強度高(剪切強度≥15MPa),耐化學性好,適合剛性模組;

聚氨酯膠:柔性好,抗沖擊,適合折疊、彎曲型電子紙模組

邊框密封與防水

作用:封堵模組邊緣縫隙,防潮、防塵、防氣體滲透

有機硅膠:耐高低溫、耐老化,防水等級達IP65,適合戶外場景;

UV膠:秒級固化,定位精準,適合自動化產線批量組裝

線路與焊點保護

作用:覆蓋驅動板上的線路、焊點,防止氧化、短路

丙烯酸三防漆:快干、成本低,適合常溫噴涂;

有機硅三防漆:耐高溫、耐候性優(yōu),適合惡劣環(huán)境

元器件固定(如IC、電容固定)

作用:固定模組內小型元器件,抗振動、防脫落

底部填充膠:毛細流動型,填充IC底部縫隙,增強抗跌落性能;

貼片紅膠:熱固化,適合SMT工藝,粘接強度穩(wěn)定

觸摸屏與電子紙貼合

作用:全貼合或框貼工藝,實現(xiàn)觸控層與顯示層的粘結

OCA膠:無氣泡、高透光,適合全貼合,提升顯示通透度;

LOCA膠:液態(tài)涂布,適配曲面貼合,修復微小間隙

三、用膠工藝注意事項

1. 表面處理

施膠前需清潔基板表面的油污、灰塵,可采用等離子清洗或酒精擦拭,提升膠黏劑潤濕性能和粘接強度。

2. 固化參數(shù)控

- UV膠固化需控制紫外光強度(365nm波長)和照射時間,避免過度固化導致膠層變脆;

-熱固化膠需分段升溫,防止高溫損傷電子紙顯示材料。

3. 兼容性測試

提前測試膠黏劑與電子紙模組內的PI膜、ITO導電層等材料的兼容性,避免發(fā)生腐蝕、溶脹等不良反應。

四、行業(yè)主流應用趨勢

隨著柔性電子紙模組的普及,柔性膠黏劑(聚氨酯、有機硅類)的需求占比持續(xù)提升;同時,UV固化膠+底部填充膠 的組合方案,因適配自動化產線、提升生產效率,成為中高端電子紙模組的首選工藝。

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