行業(yè)資深專家李增 · 親授高階實(shí)戰(zhàn)，解鎖職場(chǎng)新高度

各位深耕SI/PI/EMC領(lǐng)域的行業(yè)朋友，重磅喜訊！

2026年李增信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC通道互連建模仿真設(shè)計(jì)優(yōu)化高階研修班，3月中下旬騰訊會(huì)議內(nèi)部直播已正式火熱開(kāi)啟報(bào)名！錯(cuò)過(guò)再等一年，此刻加入，即刻搶占技術(shù)進(jìn)階、挑戰(zhàn)高薪的黃金先機(jī)！

01

課程介紹

本課程是一門覆蓋“理論-工具-實(shí)操-實(shí)戰(zhàn)-職業(yè)”的全體系高階研修課程，核心價(jià)值在于將信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC電磁兼容（EMI/EMS）三大核心技術(shù)深度融合，依托 Sigrity X、Clarity 3D Solver等主流工具，幫助學(xué)員從懂理論提升至?xí)?shí)操、能落地。

01

完整知識(shí)體系全覆蓋

精準(zhǔn)對(duì)接行業(yè)高薪需求，每一處都搭配實(shí)戰(zhàn)實(shí)例，學(xué)完即能用！涵蓋：信號(hào)/電源完整性核心實(shí)操（配套全流程實(shí)例項(xiàng)目）、高速通道互連設(shè)計(jì)、DDR5/LPDDR5 專項(xiàng)優(yōu)化、SERDES 高速接口仿真、新能源汽車相關(guān)設(shè)計(jì)、某通實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目完整拆解、儲(chǔ)能控制大電流系統(tǒng)設(shè)計(jì)、AI 加速服務(wù)器仿真、IC 芯片堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)雜芯片 PDN 與時(shí)域紋波分析、EMC 多物理場(chǎng)耦合仿真，更有 2026 全新升級(jí) AI 驅(qū)動(dòng) SI/PI 設(shè)計(jì)優(yōu)化高階內(nèi)容，一站式補(bǔ)齊進(jìn)階短板，全方位提升技術(shù)硬實(shí)力，助力大家突破職業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)薪資翻倍！

02

適用人群廣泛

既適合初級(jí)硬件/ PCB 工程師夯實(shí)基礎(chǔ)、提升技能，快速掌握仿真核心能力；也適合中級(jí)/高級(jí)工程師突破技術(shù)瓶頸、拓展高階能力（如系統(tǒng)級(jí)仿真、 AI 過(guò)孔優(yōu)化、多 DIE 仿真等），解決職場(chǎng)復(fù)雜工程問(wèn)題。最終幫助學(xué)員實(shí)現(xiàn)掌握仿真核心技能、解決實(shí)際工程問(wèn)題、提升職業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的學(xué)習(xí)目標(biāo)，助力學(xué)員在高速 PCB 設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域深耕細(xì)作，挑戰(zhàn)高薪。

03

技術(shù)專家指導(dǎo)交流

李增老師手把手、一對(duì)一式實(shí)例帶學(xué)，拒絕空洞理論，聚焦完整落地的信號(hào)完整性、電源完整性實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目，從項(xiàng)目拆解、建模仿真到設(shè)計(jì)優(yōu)化，全程實(shí)操演練，讓你從“懂概念”真正跨越到“能獨(dú)立落地項(xiàng)目”，徹底吃透高階核心設(shè)計(jì)技巧，筑牢職場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

04

課程福利

誠(chéng)邀各位行業(yè)朋友，與行業(yè)資深專家李增老師并肩同行，一起深耕核心技術(shù)、系統(tǒng)進(jìn)階成長(zhǎng)，攜手沖刺高薪之路！

專屬重磅福利，先到先得：前 13 名加入的同學(xué)，免費(fèi)贈(zèng)送【配套圖書(shū)+完整基礎(chǔ)前置視頻】，精準(zhǔn)匹配研修班高階課程，提前鋪墊學(xué)習(xí)基礎(chǔ)，助力大家高效吸收、快速上手，贏在起跑線！

02

突破技術(shù)瓶頸、提升實(shí)操能力

一、仿真工具實(shí)操技能

1. 熟練操作 Sigrity X 2025 全系列工具

2. 熟練操作Clarity 3D Solver三維電磁仿真工具

3. 掌握輔助工具操作

4. 掌握文件轉(zhuǎn)換與模型管理

5. 掌握仿真參數(shù)設(shè)置與優(yōu)化

二、信號(hào)完整性（SI）仿真技能

1. 能夠獨(dú)立完成 SI 全流程仿真；

2. 掌握反射與串?dāng)_解決辦法；

3. 能夠解讀 IBIS 模型、手動(dòng)編寫(xiě)與修改 IBIS 模型，排查模型錯(cuò)誤，完成 IBIS 模型與拓?fù)涞年P(guān)聯(lián)應(yīng)用；掌握 IBIS-AMI 模型搭建，使用 AMIBuilder 創(chuàng)建發(fā)送/接收模型，配置均衡參數(shù)，優(yōu)化高速信號(hào)眼圖質(zhì)量。

4. 掌握時(shí)域/頻域分析技巧；

5. 能夠完成多場(chǎng)景 SI 仿真；

三、電源完整性（PI）仿真技能

1. 能夠獨(dú)立完成 PI 全流程仿真；

2. 掌握目標(biāo)阻抗法應(yīng)用，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求設(shè)置目標(biāo)阻抗，優(yōu)化電源平面布局，降低 PDN 諧振噪聲；分析芯片 DIE-封裝-PKG-PCB結(jié)構(gòu)下的 PDN 阻抗，提出優(yōu)化方案。

3. 掌握電容建模與應(yīng)用；

4. 能夠完成多場(chǎng)景 PI 仿真；

5. 掌握時(shí)域噪聲分析技巧；

四、電磁兼容（EMC/EMI/EMS）仿真技能

1. 能夠獨(dú)立完成 EMI 輻射仿真；

2. 掌握 EMS 平面波敏感度分析；

3. 理解電磁仿真底層算法，能夠根據(jù)仿真需求選擇合適的算法（FDTD/FEM/MOM），優(yōu)化仿真精度與效率；掌握麥克斯韋四方程組的應(yīng)用，指導(dǎo)電磁仿真與設(shè)計(jì)優(yōu)化。

4. 掌握 EMC 噪聲抑制技巧；

五、高階建模技能

1. 掌握過(guò)孔建模全流程；

2. 能夠完成多板互連建模；

3. 掌握封裝與 DIE 建模；

4. 掌握三維連接器建模；

5. 掌握 S 參數(shù) SPCIE 模型轉(zhuǎn)換；

課程大綱

03

課程亮點(diǎn)

01

項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)技能

1. 能夠獨(dú)立完成各類實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5板級(jí)仿真、Serdes高速接口仿真、MIPI_DPHY接口仿真、QSFP200G 光模塊仿真、多板互連仿真、EMC 輻射仿真、復(fù)雜電源系統(tǒng)仿真。

2. 掌握項(xiàng)目仿真流程：需求分析→模型搭建→參數(shù)設(shè)置→仿真執(zhí)行→結(jié)果分析→優(yōu)化調(diào)整，能夠應(yīng)對(duì)項(xiàng)目中的各類突發(fā)問(wèn)題（模型錯(cuò)誤、仿真異常、輻射超標(biāo)等）。

3. 能夠解決實(shí)際工程問(wèn)題：如攝像頭板兼容性問(wèn)題、DDR 內(nèi)存信號(hào)完整性問(wèn)題、電源噪聲超標(biāo)問(wèn)題、EMC 輻射超標(biāo)問(wèn)題、PAM4 眼圖仿真問(wèn)題、過(guò)孔阻抗不達(dá)標(biāo)問(wèn)題。

4. 掌握仿真報(bào)告編寫(xiě)：能夠根據(jù)項(xiàng)目需求，編寫(xiě)完整的仿真報(bào)告，清晰呈現(xiàn)仿真目的、過(guò)程、結(jié)果與優(yōu)化建議；手動(dòng)編寫(xiě) DDR4 等項(xiàng)目的仿真報(bào)告，完成數(shù)據(jù)截圖、標(biāo)注與對(duì)比分析。

02

理論應(yīng)用技能

1. 深入理解高速信號(hào)傳輸原理，能夠結(jié)合理論分析信號(hào)反射、串?dāng)_、損耗等問(wèn)題，提出合理的設(shè)計(jì)方案；掌握高速電路的定義、信號(hào)時(shí)域/頻域轉(zhuǎn)換、3DB 帶寬等核心理論。

2. 掌握電磁學(xué)基礎(chǔ)理論，理解麥克斯韋方程組、電磁輻射與耦合原理，能夠指導(dǎo)仿真與設(shè)計(jì)優(yōu)化；掌握 EMC/EMI/EMS 的關(guān)聯(lián)關(guān)系，實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)優(yōu)化。

3. 掌握 SI/PI/EMC 之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，理解三者互為因果、相互影響的邏輯，實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)優(yōu)化；能夠根據(jù)仿真結(jié)果，同步優(yōu)化 SI、PI 與 EMC 性能。

4. 掌握高速 PCB 材料特性，能夠根據(jù) PCB 材料（DK/DF）、層疊設(shè)置，優(yōu)化阻抗控制，提升高速信號(hào)傳輸質(zhì)量；理解材料粗造度對(duì)信號(hào)的影響，完成粗造度建模。

03

職業(yè)提升技能

1. 明確 35 歲后硬件/ PCB 工程師的職業(yè)發(fā)展路徑，掌握深耕行業(yè)、成為技術(shù)專家的方法；提升仿真精度與效率，掌握優(yōu)化仿真參數(shù)、減少仿真迭代次數(shù)的技巧，提升工作效率。

2. 能夠熟練運(yùn)用 300G 課程資料（視頻、實(shí)例、模型、PPT），自主拓展學(xué)習(xí)，解決職場(chǎng)中遇到的各類仿真問(wèn)題；通過(guò)李老師免費(fèi)技術(shù)活動(dòng)，拓展行業(yè)資源，結(jié)識(shí)同行，提升自身行業(yè)影響力。

3. 具備獨(dú)立完成 FPGA 硬件設(shè)計(jì)、DDR 驗(yàn)證、高速接口（Serdes、光模塊）設(shè)計(jì)、復(fù)雜電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)等核心工作的能力，助力升職加薪；能夠指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成仿真項(xiàng)目，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平。