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重磅新品亮相國(guó)際!ALINX 誠(chéng)邀您蒞臨 Embedded World 2026

FPGA技術(shù)專欄 ? 來源:FPGA技術(shù)專欄 ? 作者:FPGA技術(shù)專欄 ? 2026-03-06 10:15 ? 次閱讀
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歡迎蒞臨 ALINX 展臺(tái)

5 號(hào)館 5-437 展位

-新品亮相-

New Release

HEA13

Virtex US+ XCVU13P+Jeston Thor/Orin

頂級(jí)異構(gòu)計(jì)算開發(fā)平臺(tái),融合 AMD Versal US+ XCVU13P FPGA 的強(qiáng)大并行處理能力與 NVIDIA Jeston Thor/Orin 系列的卓越 AI 計(jì)算性能,配備 4 個(gè) 100G QSFP28 高速接口,10G/5G 網(wǎng)口,2 個(gè) FMC+ 擴(kuò)展接口,為自動(dòng)駕駛、高端醫(yī)療成像及復(fù)雜 AI 算法部署提供充足算力保障。

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AXSU35

Spartan UltraScale+ FPGA

基于 AMD Spartan UltraScale+ FPGA,采用核心板+擴(kuò)展板模塊化設(shè)計(jì)。核心板集成 64Mbit HYPERRAM、128Mbit QSPI Flash;擴(kuò)展板提供千兆以太網(wǎng)、USB2.0、VGA、SD 卡、RS232、RTC、EEPROM 及兩個(gè) 40 針擴(kuò)展口。工業(yè)級(jí)寬溫寬壓設(shè)計(jì),滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的開發(fā)需求。

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AXRF47

Spartan UltraScale+ FPGA

基于 AMD RFSoC Gen3ZU47DR系列芯片,8 路 14 位 RF-ADC/DAC,內(nèi)置數(shù)字上下變頻(DUC)和插值抽?。―DC)功能,提供M.2 NVMe 接口、Micro SD 卡座等,增強(qiáng)存儲(chǔ)擴(kuò)展,適用于 5G 基帶、衛(wèi)星通信、通用測(cè)試測(cè)量等應(yīng)用。

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-旗艦展品-

Flagship FPGA Dev Boards

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ALINX 展位將設(shè)有專業(yè)技術(shù)人員提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)咨詢和解決方案講解,歡迎您蒞臨展位,近距離感受 ALINX 產(chǎn)品在實(shí)時(shí)性、同步性穩(wěn)定性方面的卓越性能,與我們一同探討嵌入式技術(shù)應(yīng)用。

審核編輯 黃宇

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