隨著嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網技術的深度協(xié)同發(fā)展，全球從業(yè)者的目光將再度聚焦到德國紐倫堡嵌入式展覽會（Embedded World 2026）。

3月10日至12日，Embedded World將繼續(xù)全方位地呈現(xiàn)硬件、系統(tǒng)、分銷、服務、工具、應用軟件、電子顯示、嵌入式視覺、安全防護與M2M等整個嵌入式產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果，為行業(yè)發(fā)展提供指引、明晰方向。

華普微展位：HALL 3A，Booth 526

屆時，作為集射頻芯片設計、固件與協(xié)議設計、應用開發(fā)與測試于一體的物聯(lián)網系統(tǒng)級服務提供商，華普微將于3A展廳526號展位重磅亮相，向全球與會者展示公司在Sub-GHz射頻芯片/模塊、數字傳感器、BLE芯片/模塊、Matter模塊及其數字隔離器等領域的最新解決方案及其核心技術成果，賦能全球客戶構建更加智能、高效的物聯(lián)未來。

展位亮點搶先看

◆ 無線射頻通信方案

全系列Sub-GHz射頻收發(fā)芯片與模塊，支持LoRa、Wi-SUN等主流協(xié)議，配套完整開發(fā)套件，滿足遠距離、低功耗無線通信需求。

◆ 工業(yè)傳感方案

高精度溫度、溫濕度、氣壓等工業(yè)級數字傳感器，適配工業(yè)監(jiān)測、環(huán)境感知等多場景應用。

◆ 藍牙通信方案

全系列BLE芯片與模塊，支持藍牙5.X—6.X多版本協(xié)議，兼顧低功耗、高穩(wěn)定性與廣泛兼容性。

◆ 智能家居方案

Matter Over Thread/Wi-Fi模塊，助力設備快速實現(xiàn)跨平臺互聯(lián)互通，擁抱智能家居統(tǒng)一互聯(lián)標準。

◆ 電氣隔離方案

數字隔離器、隔離驅動、隔離接口、隔離采樣等系列芯片，為工業(yè)控制、電源系統(tǒng)提供高可靠電氣安全保障。

值得一提的是，展會期間，華普微資深工程師團隊還將全程駐守3A展廳526號展位，為每一位與會者提供專業(yè)的一對一咨詢服務，包括：

• 技術講解：詳細介紹華普微各個系列產品的工作原理、性能特點及其競爭優(yōu)勢。
• 應用案例分享：分享華普微各個系列產品在不同行業(yè)領域中的成功應用案例。
• 提供解決方案：針對您的個性化需求及其落地應用中遇到的具體問題，提供專業(yè)的技術建議和解決方案，共同探討產品定制化的可能性與合作空間。

在此，華普微誠邀全球客戶、合作伙伴蒞臨3A展廳526號展位，與我們共同分析嵌入式領域的創(chuàng)新趨勢，探討合作可能，共繪物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展新藍圖！我們期待與您攜手共建智能物聯(lián)新生態(tài)，共創(chuàng)美好未來！