2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行，這場一年一度的電子產(chǎn)業(yè)盛會成為全球電子產(chǎn)業(yè)的閃亮舞臺，匯聚全球科技領(lǐng)域巨頭與創(chuàng)新力量為世界展示極具吸引力的AI未來。

Supermicro 參展MWC 2026展示多個解決方案推動AI加速發(fā)展的實際部署情況和使用場景。

Supermicro, Inc.是一家面向AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商，現(xiàn)宣布擴(kuò)大對基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的支持，為主權(quán)AI平臺和人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）提供動力。 在全球最大的電信行業(yè)盛會巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，Supermicro及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了最新的實際應(yīng)用場景，這些場景將性能、效率和可擴(kuò)展性完美融合。

Supermicro首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“要大規(guī)模地將AI引入RAN，還需要將基礎(chǔ)設(shè)施針對電信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化。 隨著運(yùn)營商在其網(wǎng)絡(luò)中嵌入智能技術(shù)并推進(jìn)主權(quán)AI戰(zhàn)略的發(fā)展，Supermicro靈活的Data Center Building Block Solutions（數(shù)據(jù)中心構(gòu)件解決方案，簡稱DCBBS）以及深厚的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，能夠快速部署可確保數(shù)據(jù)主權(quán)和長期可擴(kuò)展性的高性能、高效能解決方案?！?/p>

主權(quán)AI是指企業(yè)在自身可控的基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)環(huán)境和合規(guī)框架內(nèi)開發(fā)、部署和治理人工智能的能力。 對主權(quán)AI平臺需求的增加為電信運(yùn)營商帶來了戰(zhàn)略機(jī)遇，后者通過提供安全的本國境內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)中開辟新的收入來源。

大規(guī)模交付主權(quán)AI需要強(qiáng)大、可擴(kuò)展和節(jié)能的基礎(chǔ)設(shè)施。 Supermicro的創(chuàng)新DCBBS旨在使組織能夠快速部署和擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心。 模塊化架構(gòu)簡化了擴(kuò)展過程，而先進(jìn)的散熱和電源設(shè)計提高了運(yùn)行效率。

在MWC上，Supermicro正在與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，展示推動AI加速發(fā)展的實際部署情況和使用場景。

北歐領(lǐng)先的電信供應(yīng)商Telenor推出了挪威首個主權(quán)AI云平臺——Telenor AI工廠。 專為企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和公共服務(wù)組織設(shè)計，該平臺在挪威境內(nèi)提供完全由NVIDIA GPU加速的基礎(chǔ)設(shè)施，確保數(shù)據(jù)絕不會離開該國國境。 通過將安全性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性相結(jié)合，Telenor AI工廠降低了采用AI的門檻，縮短了產(chǎn)品上市時間，同時還支持敏感數(shù)據(jù)合規(guī)。 這使得Telenor不僅是電信運(yùn)營商，更成為主權(quán)AI服務(wù)的戰(zhàn)略提供商。

韓國領(lǐng)先的電信供應(yīng)商SK Telecom已建成Haein集群，后者屬于主權(quán)AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺，旨在處理大規(guī)模AI工作量、提升國家競爭力。 該集群配備了超過1000臺搭載NVIDIA Blackwell GPU的Supermicro AI服務(wù)器，形成了該國性能最高的AI GPU集群之一。 該集群位于SK Telecom的Gasan AI數(shù)據(jù)中心，提供用于培訓(xùn)、推理和模型開發(fā)的GPU即服務(wù)。 Haein在韓國境內(nèi)為企業(yè)和全國性AI計劃提供安全支持，拓展服務(wù)機(jī)會。

全球電信、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)頭羊Nokia正在展示若干種基于Supermicro硬件的解決方案。 AnyRAN是Nokia的軟件套件，旨在通過允許移動運(yùn)營商和企業(yè)在任何基礎(chǔ)設(shè)施上部署云原生軟件，為他們構(gòu)建無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）提供靈活性。 經(jīng)驗證，Supermicro的1U Grace Hopper系統(tǒng)ARS-111GL-NHR可以運(yùn)行AnyRAN。 此外，Nokia還推出了一種經(jīng)過驗證的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計，用于基于Supermicro AS -8125GS-TNMR2服務(wù)器的混合AI/ML訓(xùn)練和推理。

越南頂級5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商Viettel High Tech已經(jīng)根據(jù)Open RAN標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建了大型5G網(wǎng)絡(luò)。 采用開放式、解耦式基礎(chǔ)設(shè)施，使Viettel High Tech能夠加快新技術(shù)和應(yīng)用的部署，同時顯著降低成本。 Viettel High Tech基礎(chǔ)設(shè)施所采用的系統(tǒng)之一是Supermicro短深度1U邊緣服務(wù)器。 這些系統(tǒng)具備靈活性、高性能和創(chuàng)新性，確保為5G和先進(jìn)無線網(wǎng)絡(luò)提供最佳支持。

如需了解更多有關(guān)Supermicro針對AI-RAN和主權(quán)AI網(wǎng)絡(luò)解決方案的相關(guān)信息，請于2026年3月2-5日蒞臨巴塞羅那MWC的2D35展位參觀。

江波龍參展MWC 2026：嵌入式集成存儲創(chuàng)新，加速端側(cè)AI落地

江波龍以“AI存儲賦能移動世界”為主題，攜多場景AI存儲產(chǎn)品矩陣亮相，聚焦嵌入式集成存儲解決方案的創(chuàng)新突破，助力端側(cè)AI存儲從“可用”走向“好用”、“精用”，加速移動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

AI時代，移動終端正加速向智能化、場景化、高效化迭代，端側(cè)AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長的同時，也對存儲技術(shù)提出了更高要求——不僅需要滿足大容量、高性能、低功耗的基礎(chǔ)需求，更需具備軟硬件協(xié)同、系統(tǒng)級集成的能力，實現(xiàn)存儲資源的高效調(diào)度與成本優(yōu)化，為AI算法運(yùn)行、數(shù)據(jù)緩存與處理提供穩(wěn)定可靠的底層支撐。

本次MWC，江波龍設(shè)置了多個特色展區(qū)，聚焦不同核心應(yīng)用場景，系統(tǒng)化呈現(xiàn)全系列AI存儲解決方案。

AI Mobile——旗艦性能體驗，高效擴(kuò)容新路徑

基于這一升級方向，并針對當(dāng)前DRAM供需失衡的行業(yè)難題，江波龍在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技術(shù)，高度集成于UFS系列產(chǎn)品中。通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新，公司UFS系列可以承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數(shù)據(jù)，在保證流暢體驗的前提下，實現(xiàn)終端DRAM容量降低，有效幫助客戶優(yōu)化BOM成本。該方案可廣泛適配AI手機(jī)、AI平板、具身機(jī)器人等中高端智能終端，滿足多樣化AI移動終端存儲需求。

AI Wearable——輕量化賦能，激活A(yù)I穿戴潛能

近年來，隨著AI眼鏡、智能手表等產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新迭代，AI穿戴設(shè)備已突破移動終端附屬品類的定位，形成獨(dú)立且極具增長潛力的細(xì)分品類。基于此，江波龍集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款A(yù)I穿戴適配產(chǎn)品。

ePOP4x、Subsize eMMC等產(chǎn)品，則精準(zhǔn)匹配不同定位的穿戴設(shè)備存儲需求，全面激活穿戴場景AI潛能。

AI PC——高速存儲介質(zhì)，高效存力加持

針對AI PC場景的海量數(shù)據(jù)吞吐、高速運(yùn)算需求，江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD，其憑借超高帶寬、低延遲的核心特性，有效破解AI PC海量數(shù)據(jù)實時讀寫的存儲瓶頸，助力本地AI模型快速加載、多任務(wù)高效運(yùn)行，為AI PC性能釋放提供強(qiáng)勁支撐。

基于mSSD高速存儲介質(zhì)，江波龍旗下國際高端消費(fèi)類存儲品牌 Lexar 雷克沙，打造出行業(yè)首款 AI Storage Core。該技術(shù)架構(gòu)具備靈活拓展優(yōu)勢，擁有大容量、熱插拔、AI 應(yīng)用定向固件優(yōu)化等核心特性，進(jìn)一步拓寬 AI PC 存儲應(yīng)用邊界。在此技術(shù)架構(gòu)基礎(chǔ)上，雷克沙還在展區(qū)同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生產(chǎn)品，精準(zhǔn)適配 AI PC 多元場景需求。

從主控芯片設(shè)計、Flash介質(zhì)研究、DRAM介質(zhì)研究、固件算法開發(fā)到封測制造，江波龍已構(gòu)建起AI集成存儲全鏈路核心能力。未來，公司將持續(xù)深耕AI存儲領(lǐng)域，深化技術(shù)創(chuàng)新與場景適配，不斷完善產(chǎn)品矩陣，為端側(cè)AI多元場景提供更具競爭力的集成存儲解決方案。