3 月 4 日，全球半導體封裝設(shè)備龍頭 ASMPT（0522.HK）發(fā)布 2025 年全年業(yè)績報告，在營收、訂單雙增的同時，明確擬出售美國波士頓 NEXX 業(yè)務(wù)并列為終止經(jīng)營業(yè)務(wù)。疊加此前剝離的德國 SMT 業(yè)務(wù)，ASMPT 加速清退海外非核心資產(chǎn)、聚焦半導體主業(yè)，此舉不僅規(guī)避了地緣經(jīng)營風險，更直接掃清中資介入的關(guān)鍵障礙，中資適時入場的條件已全面成熟，而中國市場早已成為其全球增長第一主力。

出售 NEXX 清退海外資產(chǎn) 掃清中資入場核心障礙

此次 NEXX 業(yè)務(wù)剝離，是 ASMPT 海外資產(chǎn)調(diào)整的關(guān)鍵舉措。資料顯示，NEXX2018 年收購自東京電子，核心基地位于美國；此前剝離的德國 SMT 業(yè)務(wù) 2011 年源自西門子，聚焦歐美市場。兩項海外資產(chǎn)接連清退，標志著 ASMPT 徹底剝離海外非核心業(yè)務(wù)，全面聚焦半導體后工序封裝主業(yè)。

引用半月談文章

在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)背景下，該舉措有著明確戰(zhàn)略考量：既規(guī)避海外資產(chǎn)的長臂管轄風險，凸顯 TCB 熱壓鍵合、HB 混合式焊接等核心技術(shù)價值；也直接掃清中資介入的地緣政治障礙，大幅提升中資合作、投資的可行性與安全性。

半月談在《ASMPT 業(yè)務(wù) “瘦身” 背后：中資入局窗口悄然打開》一文中也同樣表達，“ASMPT 剝離海外業(yè)務(wù)，恰好掃清了中資介入的核心障礙，大幅提升了中資參與的可行性與安全性?！?/p>

ASMPT 同時持續(xù)加碼中國本土化布局，設(shè)立全鏈條本土化品牌 “奧芯明”，2025 年投入 19.3 億港元研發(fā)資金聚焦適配中國市場的先進封裝技術(shù)，其核心技術(shù)精準契合中國破解高端封裝設(shè)備 “卡脖子” 的需求，為中資入場后的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同奠定基礎(chǔ)。

目前中資入場時機已完全成熟，科創(chuàng)板并購政策紅利持續(xù)釋放，至正股份跨境收購案例提供成熟實操范本；疊加 ASMPT 客戶結(jié)構(gòu)分散，首五大客戶僅占 14% 營收，進一步降低中資入場后的運營風險。

中國市場成第一增長極 41% 營收占比領(lǐng)跑全球

財報顯示，2025 年 ASMPT 持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)全年銷售收入 137.4 億港元（17.6 億美元），同比增 10.0%；新增訂單總額 144.8 億港元（18.6 億美元），同比增 21.7%，未完成訂單創(chuàng) 2021 年以來最高。

中國市場成為核心增長引擎，2025 年貢獻 41% 銷售收入，穩(wěn)居全球第一大市場，而歐洲、美洲營收占比分別從 20%、15% 降至 13%、11%。受益于中國電動汽車行業(yè)發(fā)展和外判半導體裝嵌測試企業(yè)高產(chǎn)能釋放，與中國產(chǎn)業(yè)政策高度契合。

人工智能驅(qū)動公司業(yè)績增長，先進封裝業(yè)務(wù)銷售收入 5.32 億美元，同比增 30.2%，其中 TCB 熱壓鍵合業(yè)務(wù)同比大增 146%，公司將其潛在市場規(guī)模從 2025 年 7.6 億美元上調(diào)至 2028 年 16 億美元，年均復合增長率 30%。ASMPT 預計 2026 年一季度銷售收入 4.7-5.3 億美元，中位數(shù)同比增 29.5%，人工智能將持續(xù)成為核心增長動力。

此次財報釋放的海外資產(chǎn)剝離與中國市場高增信號，體現(xiàn)了 ASMPT 深度綁定中國市場的戰(zhàn)略抉擇，也為中資入場創(chuàng)造絕佳條件。中資的適時參與，有望實現(xiàn)雙方產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共贏，更將為中國半導體產(chǎn)業(yè)突破高端封裝技術(shù)壁壘、完善產(chǎn)業(yè)鏈安全布局提供重要契機。

審核編輯 黃宇