1.RA0E3簡介

RA0E3是RA0系列中的基礎性微控制器（MCU），定位入門級產品線，適用于成本敏感和低功耗應用。RA0E3基于Arm Cortex-M23內核，可提供高達32MHz的CPU運算性能，并集成16KB嵌入式閃存、2KB SRAM，支持-40至125°C的寬工作溫度范圍。

RA0E3 - 32MHz Arm Cortex-M23入門級超低功耗通用微控制器，配備16KB閃存 | Renesas瑞薩電子

https://www.renesas.cn/zh/products/ra0e3

2.RA0E3適用場景

RA0系列微控制器專為成本敏感型與工業(yè)系統(tǒng)控制應用場景設計，尤其適用于以下領域：

消費電子

工業(yè)自動化

智能家電

樓宇自動化

3.RA0E3主要特點

32MHz Arm Cortex-M23內核

最高16KB閃存（Flash）

工作溫度范圍：-40°C至+125°C

供電電壓范圍：1.6V至5.5V，超寬供電電壓可簡化電源電路設計，當使用5.0V供電時，不需要DCDC轉換器，可降低BOM成本

TAU（16位通用PWM定時器）、TML32（32位間隔定時器模塊）

高精度HOCO：在全溫度范圍內精度為1%，意味著不再需要外部振蕩器

豐富的模擬資源：10位模數(shù)轉換器（A/D Converter）、溫度傳感器

SAU（集成UART、簡易SPI、簡易I2C）

I2C接口

低電壓運行（最低1.6V），在低電量情況下具有優(yōu)勢

安全功能（Safety Functions）：Flash區(qū)域保護、ADC自診斷功能、CRC、IWDT（獨立看門狗定時器）、GPIO回讀電平檢測、寄存器寫保護、非法訪問內存檢測

4.支持開發(fā)工具

各工具的下載鏈接請參考表格中的內容：

IDE

e2studio：

Renesas e2studio downloads

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e2-studio#downloads

Keil MDK：

ARM Product Updates（keil.com）

https://www.keil.com/update/rvmdk.asp

IAR Embedded Workbench for Arm：

IAR EW for Arm Free Trial Version

https://www.iar.com/embedded-development-tools/iar-embedded-workbench

GCC：

arm-gnu-toolchain-downloads

https://developer.arm.com/downloads/-/arm-gnu-toolchain-downloads

ICE

E2&E2 Lite：

E2 emulator [RTE0T00020KCE00000R] | Renesas

https://www.renesas.com/en/software-tool/e2-emulator-rte0t00020kce00000r

E2 emulator Lite [RTE0T0002LKCE00000R] | Renesas

https://www.renesas.com/en/software-tool/e2-emulator-lite-rte0t0002lkce00000r

J-Link：

Segger Debug Probes J-Link

https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/

I-jet

IAR I-jet

https://www.iar.com/embedded-development-tools

代碼生成器（FSP v6.3.1或更新版本）

RASC（RA Smart Configurator）

說明文檔RASC MDK IAR User Guide

https://renesas.github.io/fsp/_s_t_a_r_t__d_e_v.html#RASC-MDK-IAR-user-guide

FSP：

Releases · renesas/fsp

https://github.com/renesas/fsp/releases/

關于示例代碼和開發(fā)板，可以參考以下表格中的鏈接：

RA產品例程

注：包含RA系列產品的大部分例程

renesas/ra-fsp-examples

https://github.com/renesas/ra-fsp-examples

開發(fā)板

RA系列開發(fā)板

Renesas RA Microcontroller Evaluation Kits

https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra-kits

RA0E3例程

FPB-RA0E3例程

FPB-RA0E3 Example Project Bundle

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/fpb-ra0e3-example-project-bundle

ra-fsp-examples/example_projects/fpb_ra0e3 at master · renesas/ra-fsp-examples

https://github.com/renesas/ra-fsp-examples/tree/master/example_projects/fpb_ra0e3

5.RA0E3快速開發(fā)原型板

FPB-RA0E3頂視圖

FPB-RA0E3底視圖

FPB-RA0E3開發(fā)板配備了電源調節(jié)器、板載調試器、簡單的輸入/輸出設備（開關和LED燈）以及常用的生態(tài)系統(tǒng)輸入/輸出連接器。以下將對這些進行詳細介紹。

電源：

FPB-RA0E3開發(fā)板設計采用5V供電。板載LDO用于將5V電源轉換為3.3V電源。3.3V電源用于為RA MCU和其他外圍功能供電?？梢赃x擇Debug USB（缺省設置）或開發(fā)板上排針連接器（J60）為板子供電。

FPB-RA0E3有1.0A的內置電流限制。確保RA MCU以及任何連接的外圍設備所需的總電流不超過此限制。

接通電源后，標有“POWER（電源）”的綠色 LED（LED4）指示燈將會亮起，黃色的“DEBUG（調試）”LED（LED3）指示燈也會亮起。

調試：

FPB-RA0E3開發(fā)板可使用內置的SEGGER J-Link板載調試器進行編程與調試，并支持下列兩種調試模式。

下表為不同調試模式對應的開發(fā)板上開關配置。

調試模式開關（頂視圖）

a.板載調試模式

板載調試功能由瑞薩RA4M2（J-Link OB）和 SEGGER J-Link固件提供。調試用的USB 2.0 Type-C連接器（J10）將RA4M2（J-Link OB）連接到外部PC，以便對目標RA MCU的固件進行重新編程和調試。

b.調試輸入模式

J13處的10-pin Cortex調試連接器支持SWD（Serial Wire Debug，串行線調試）接口，可使用外部調試工具對目標MCU進行調試。

c.虛擬串口

FPB-RA0E3開發(fā)板可使用RA4M2（J-Link OB）實現(xiàn)USB-UART轉換。PC將其識別為一個VCOM端口（J-Link CDC UART端口），并通過銅跳線（參見下表）連接到FPB-RA0E3板上RA0E3的UART。需要使用UART時，請閉合E45和E46銅跳線（跳線焊橋，默認開路）。

虛擬串口銅跳線（底視圖）

MCU功耗測量：

在RA0E3附近配有電阻R3和測試連接器J30（默認未安裝），用于測量RA0E3的VCC電流。電阻R3為0Ω（SMD 0603）。若要使用電流表測量電流消耗，應將R3拆除，并在J30（未安裝）的1、2腳之間串接電流表。

另外，也可以拆下R3并更換為合適的低阻值電阻，然后使用電壓表測量J30的1、2腳之間的電壓。然后即可根據(jù)歐姆定律計算RA0E3的電流消耗。

測量電流原理圖

RA0E3 VCC電流測量點J30和R3（頂視圖）

6.產品對比

RA0E1、RA0E2和RA0E3定位均為低功耗、入門級MCU，下表將這三款MCU進行產品對比，用戶可根據(jù)具體需求進行選型。

總結

RA0E3面向低端與成本敏感型應用，在性能與成本之間取得良好平衡，以更精煉的外設與功能組合滿足LPC（低功耗/低成本）領域的基礎需求。同時，RA0E3依托瑞薩RA家族完整的產品線與統(tǒng)一軟件平臺，可在從入門到高性能的RA MCU之間實現(xiàn)較強的軟件兼容與平滑升級；其配套HAL驅動采用緊湊、代碼優(yōu)化的設計，有助于降低資源占用并提升開發(fā)效率，從而為低端產品提供更具性價比的解決方案。