2026年3月10日，全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——Embedded World在德國(guó)紐倫堡展覽中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，米爾電子攜全系列嵌入式核心板、開(kāi)發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相，與來(lái)自全球40多個(gè)國(guó)家的1100余家展商、32000余名專(zhuān)業(yè)觀眾共赴這場(chǎng)技術(shù)盛宴。

Embedded World自創(chuàng)辦以來(lái)，已成為全球規(guī)模最大、影響力最深遠(yuǎn)的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)，聚焦嵌入式硬件系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、工具與服務(wù)等核心板塊，全面展示行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。

米爾電子此次參展，帶來(lái)了基于瑞芯微、全志、ST、TI、NXP、瑞薩、AMD（Xilinx）等國(guó)內(nèi)外主流芯片搭建的全系列嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，構(gòu)建了從核心板、單板機(jī)到解決方案的完整生態(tài)鏈，覆蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

展會(huì)期間，米爾電子與全球合作伙伴、開(kāi)發(fā)者及行業(yè)專(zhuān)家深入交流探討，探索嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與應(yīng)用前景。其展臺(tái)吸引眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足，工作人員熱情介紹產(chǎn)品性能特點(diǎn)并現(xiàn)場(chǎng)演示，深入了解市場(chǎng)需求與痛點(diǎn)，為后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)優(yōu)化提供參考。同時(shí)，米爾與多家國(guó)際知名企業(yè)達(dá)成合作意向，將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品推廣、市場(chǎng)拓展等方面深度合作，推動(dòng)嵌入式技術(shù)在更多領(lǐng)域應(yīng)用落地。

隨著人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)快速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。米爾電子將緊跟行業(yè)趨勢(shì)，加大研發(fā)投入，推出更先進(jìn)智能的產(chǎn)品與解決方案，加強(qiáng)與全球合作伙伴交流合作，構(gòu)建完善嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)嵌入式技術(shù)在多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，開(kāi)啟嵌入式智能新時(shí)代。