當AI技術(shù)與智能穿戴深度融合，功能迭代的速度不斷加快，一個核心痛點始終困擾著行業(yè)與用戶——續(xù)航焦慮。近日下午，“AI驅(qū)動下的智能穿戴產(chǎn)業(yè)趨勢與生態(tài)合作論壇”在廣州進出口商品交易會展館B區(qū)會議室隆重舉辦，智芯科受邀出席，帶來主題為《超低功耗VAD語音芯片-賦能AI穿戴超長續(xù)航》的分享，以核心芯片技術(shù)突破，為AI穿戴產(chǎn)業(yè)的續(xù)航難題提供全新解決方案，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

當前，智能穿戴行業(yè)正迎來高速增長期，全球市場規(guī)模預計2030年將突破2168億美元。但繁華背后，續(xù)航短、功能與功耗失衡的矛盾愈發(fā)突出：用戶既渴望智能手表、AI眼鏡、TWS耳機等設(shè)備實現(xiàn)全天候健康監(jiān)測、語音交互等功能，又難以接受頻繁充電的繁瑣——運動途中突然斷電、出差忘帶充電線、半夜被低電量提醒驚醒，這些場景成為很多用戶的日常困擾。更深層的矛盾在于，功能膨脹速度遠超電池技術(shù)升級速度，電池能量密度近十年僅提升約30%，而設(shè)備的算力需求卻在指數(shù)級增長，單純堆電池容量又會犧牲穿戴設(shè)備的輕薄便攜性，陷入兩難困境。

作為存內(nèi)計算芯片開拓者，智芯科自2019年成立以來，便專注于高算力、高能效存內(nèi)計算AI芯片的研發(fā)，基于多元場景實現(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)快速落地。此次論壇上，智芯科重點拆解了超低功耗VAD語音芯片的核心優(yōu)勢，直指穿戴設(shè)備“續(xù)航與體驗不可兼得”的行業(yè)痛點。

VAD（語音端點檢測）芯片，相當于智能穿戴設(shè)備的“智能守門人”，它需要全天候待命，僅在檢測到人聲時喚醒主芯片，其余時間則保持極致休眠，從源頭降低能耗——這也是解決穿戴設(shè)備續(xù)航問題的關(guān)鍵突破口。但傳統(tǒng)VAD芯片往往陷入“兩難抉擇”：要么功耗過高（處于微瓦級），難以滿足穿戴設(shè)備長效續(xù)航需求；要么為了省電犧牲識別靈敏度，在風聲、車聲等嘈雜環(huán)境中容易失靈，影響用戶體驗。

針對這一行業(yè)痛點，智芯科的超低功耗VAD語音芯片實現(xiàn)了技術(shù)突破，兼顧極致低功耗與高識別精度，真正做到“省電不省體驗”。依托自主研發(fā)的精度無損SRAM存內(nèi)計算（CIM）技術(shù)，芯片大幅壓縮無效功耗，其功耗控制達到行業(yè)領(lǐng)先水平，可將穿戴設(shè)備的語音監(jiān)聽功耗降至極低，有效解決傳統(tǒng)芯片高誤觸、高功耗的核心痛點。

智芯科分享中提到，這款超低功耗VAD語音芯片可廣泛適配智能手表、AI眼鏡、TWS耳機等各類穿戴設(shè)備，不僅能大幅延長設(shè)備續(xù)航時長，讓用戶告別頻繁充電的煩惱，還能優(yōu)化語音交互體驗——無需手動喚醒，設(shè)備可精準捕捉人聲指令，實現(xiàn)更自然、更便捷的AI交互，完美契合穿戴設(shè)備“無感伴隨、智能便捷”的核心需求。結(jié)合智芯科已量產(chǎn)的AT680、AT690系列芯片的技術(shù)積累，助力客戶實現(xiàn)單芯片替代多芯片方案，顯著降低產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)成本。

論壇現(xiàn)場，智芯科還與行業(yè)同仁圍繞AI穿戴產(chǎn)業(yè)趨勢、生態(tài)合作等話題展開深入交流。智芯科表示，當前智能穿戴行業(yè)正從“功能疊加”轉(zhuǎn)向“價值深耕”，續(xù)航能力已成為影響用戶選擇和產(chǎn)品競爭力的核心因素，而芯片作為設(shè)備的“心臟”，是破解續(xù)航困局的關(guān)鍵。未來，智芯科將持續(xù)深耕低功耗AI芯片領(lǐng)域，不斷迭代技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品方案，同時積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動技術(shù)成果落地，共建AI穿戴產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，讓更多用戶享受到“超長續(xù)航+智能便捷”的穿戴體驗。

從技術(shù)突破到場景落地，從痛點破解到生態(tài)共建，智芯科以超低功耗VAD語音芯片為支點，正在為AI穿戴產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。相信隨著技術(shù)的不斷普及，續(xù)航焦慮將逐步成為歷史，AI穿戴設(shè)備將真正融入日常生活，開啟“無感智能”的全新篇章。