Wolfspeed 推出基于 300mm 碳化硅技術(shù)的新一代 AI 數(shù)據(jù)中心先進封裝基礎平臺。正在申請專利的創(chuàng)新技術(shù)，為先進 AI 和高性能計算封裝解決方案提供了可規(guī)?；幕A材料。

全球碳化硅技術(shù)引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技術(shù)平臺可在這十年內(nèi)成為支撐先進人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 異構(gòu)封裝的核心基礎材料。

圖 1. 由 Wolfspeed 300mm 碳化硅晶圓實現(xiàn)的 100mm x 100mm 大型中介層基板的概念演示

圖 2. 采用碳化硅中介層的下一代高性能計算 (HPC)異構(gòu)封裝的簡化示意圖（僅作說明用途）

Wolfspeed 首席技術(shù)官 Elif Balkas 表示："隨著人工智能 (AI) 工作負載的持續(xù)增加，對于封裝尺寸、功率密度和集成復雜性的要求也在與日俱增。我們相信新的基礎材料對于進一步擴展先進封裝技術(shù)將變得越來越重要。我們的 300mm 碳化硅平臺旨在將碳化硅的材料優(yōu)勢與行業(yè)標準的制造基礎設施相結(jié)合，并為下一代人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 封裝架構(gòu)擴展解決方案空間。"

Wolfspeed 在 2026 年 1 月成功生產(chǎn)出單晶 300mm 碳化硅晶圓，Wolfspeed 正在與 人工智能 (AI) 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展開合作，探索 300mm 碳化硅襯底如何助力解決正日益限制下一代人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 封裝架構(gòu)的熱學、機械和電氣性能瓶頸。

隨著人工智能 (AI) 的工作負載快速增加，數(shù)據(jù)中心集成化正在將封裝尺寸、功率密度和功能復雜性推向傳統(tǒng)材料的極限之上。Wolfspeed 的 300mm 碳化硅平臺旨在通過將高導熱性、優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性和電氣性能結(jié)合在一個可量產(chǎn)形式之中，并與現(xiàn)有的 300mm 半導體基礎設施對齊，來幫助應對這些挑戰(zhàn)。

通過與正在合作的伙伴評估，Wolfspeed 與晶圓廠、OSAT（外包半導體封裝和測試供應商）、系統(tǒng)架構(gòu)師和研究機構(gòu)合作，評估技術(shù)可行性、性能優(yōu)勢、可靠性和集成路徑。這種合作方法旨在加速學習，幫助降低采用風險，并幫助行業(yè)為未來人工智能 (AI) 工作負載所需的混合碳化硅-硅封裝架構(gòu)做好準備。

300mm 碳化硅晶圓將先進封裝材料與前沿的半導體制造和晶圓級封裝工藝相結(jié)合，利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)工具套件和基礎設施。這旨在實現(xiàn)可重復、高體量的可制造性，同時支持成本降低和生態(tài)系統(tǒng)兼容性。此外，300mm 平臺能夠制造更大的中介層和散熱組件，支持行業(yè)朝著日益增大的封裝外形尺寸和更復雜的多組件半導體組裝的趨勢發(fā)展。

關于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內(nèi)推動碳化硅技術(shù)采用方面處于市場領先地位，這些碳化硅技術(shù)為全球最具顛覆性的創(chuàng)新成果提供了動力支持。作為碳化硅領域的引領者和全球最先進半導體技術(shù)的創(chuàng)新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產(chǎn)品，助您實現(xiàn)夢想，成就非凡 (The Power to Make It Real)。