近日，Counterpoint Research與Techno Systems Research（TSR）相繼發(fā)布 2025 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場調研報告，兩大報告均印證了中國企業(yè)在全球市場的核心地位，同時對行業(yè)技術發(fā)展、市場格局及未來趨勢做出深度研判。值得關注的是，利爾達在兩份報告中均位列全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商第四名，成為2025年行業(yè)中增速亮眼的核心玩家，彰顯出強勁的技術實力與全球化布局能力。

Counterpoint報告看點

Counterpoint Research2026年3月發(fā)布的報告顯示，2025年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長15%，市場保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，智能計量、資產追蹤、POS終端、路由器/CPE及汽車領域成為核心需求驅動力。其中，中國市場憑借POS、資產追蹤、安防應用的強勁需求，出貨量同比同步增長15%，持續(xù)引領全球市場；印度市場增速達33%，中東、拉美也實現(xiàn)超市場平均水平的增長。

1、技術端：Cat-1 bis成大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署標配，5G RedCap商用落地

報告指出，4G Cat-1 bis成為2025年大眾市場的主導技術，全球每兩款出貨的模組中就有一款基于該技術，其高性價比、均衡的性能與簡化設計，成為智能電表、追蹤設備、POS終端等海量應用的首選方案。同時，5G模組出貨量增速接近行業(yè)平均水平的三倍，在汽車、路由器/CPE、PC等大帶寬領域加速滲透，全年保持雙位數(shù)高增長。

2025 年也成為5G RedCap商業(yè)化的關鍵節(jié)點，該技術率先在中國落地，未來將成為連接低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術與高性能5G的核心橋梁；此外，行業(yè)加速向AI賦能的物聯(lián)網(wǎng)模組轉型，邊緣AI加速、增強處理能力的集成，推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)從基礎連接硬件向智能邊緣AI設備升級。

2、市場端：中國廠商競爭加劇，內存成本成高端模組挑戰(zhàn)

受中國廠商的激烈競爭影響，2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組平均售價（ASP）持續(xù)承壓，廠商利潤空間收緊。而2025年第四季度DRAM和NAND內存需求激增引發(fā)的供應短缺，推高了內存價格，直接增加了5G及智能模組的物料成本，部分廠商已通過優(yōu)先生產高毛利模組、謹慎庫存管理等方式應對成本壓力。報告預測，內存短缺將延續(xù)至2026年，或放緩高端模組出貨增長，但Cat-1 bis等成本敏感型領域需求仍將保持堅挺。

3、廠商格局：頭部梯隊穩(wěn)定，利爾達成最快增長企業(yè)之一

Counterpoint公布的2025年全球廠商出貨量排名中，移遠通信保持全球第一，中國移動、日海智能分列二、三位，利爾達位居第四且以69%的同比增速成為行業(yè)最快增長的廠商之一。報告明確指出，利爾達的高速增長得益于Cat-1 bis市場的強勁需求，以及在韓國、東南亞、歐洲等海外市場的版圖持續(xù)擴張，成為中國模組廠商出海的標桿。

TSR報告看點

TSR于2026年2月發(fā)布的2025-2026年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場展望報告，對行業(yè)增長給出更高預期：2025年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長23%，達到5.44億片，市場收入約39.3億美元，印度市場擴張、中國與歐州新應用場景落地、以及西方市場在經(jīng)歷庫存調整后的復蘇成為三大增長動力；但受LTECat-1 bis、NB-IoT的大規(guī)模應用及中國與印度市場的快速放量的影響，將持續(xù)對模組平均銷售價格（ASP）形成下行壓力，從而限制2024—2025年整體營收的增長空間。進入2026年，出貨增長率預計將放緩至8.8%。

1、技術端：Cat-1 bis 占比63%規(guī)模持續(xù)擴張，5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)仍處早期階段

TSR強調，LTE Cat-1 bis在2025年的全球市場占比達到63%，隨著全球2G/3G陸續(xù)退網(wǎng)，該技術已成為大眾市場物聯(lián)網(wǎng)設備的默認連接標準。而蜂窩LPWA技術（含NB-IoT、Cat.M）2025年占比24%，其中NB-IoT在中國市場趨于成熟并開始收縮，在歐洲則因西班牙交通應急燈法規(guī)迎來階段性增長；5G模組目前僅占全球出貨量的0.4%，仍處早期階段，預計2027-2028年隨美國運營商向5G網(wǎng)絡過渡的規(guī)劃及中國廠商低成本5GRedCap方案的推出，5G RedCap與eRedCap將迎來更廣泛的應用。

按技術標準劃分的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場預測（2023–2031）

2、市場端：DRAM短缺沖擊高端模組，新興應用催生新需求

報告預警，2026-2027年DRAM供應短缺將嚴重影響高端物聯(lián)網(wǎng)模組市場，依賴DDR3/DDR4內存的智能手持設備、智能POS、工業(yè)路由器、高端攝像頭等設備將面臨供應受限與顯著的價格上漲風險。同時，全球新應用場景持續(xù)涌現(xiàn)：中國電動自行車“新國標”的強制法規(guī)將每年催生數(shù)千萬Cat-1 bis需求，西班牙交通應急設備法規(guī)帶動歐洲NB-IoT階段性增長，中國智能家居領域則因模組價格與流量資費優(yōu)勢，出現(xiàn)Cat-1 bis替代Wi-Fi的趨勢。

3、廠商格局：中國廠商占90%市場份額，利爾達穩(wěn)居第四并擴大份額

TSR公布的2025年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量市場份額中，利爾達以7.8%的占比位列第四，與Counterpoint的排名形成雙重印證。報告指出，2025年中國移動、日海智能、利爾達均實現(xiàn)市場份額擴張，其中利爾達在積極鞏固國內市場的同時，加速海外市場布局，成為中國模組廠商中份額增長的核心力量。

從全球競爭格局看，中國廠商已占據(jù)全球模組市場的90%、芯片市場85%的份額，在Cat-1 bis、NB-IoT、5G RedCap等中低端領域形成絕對優(yōu)勢，但非中國廠商仍可在基礎設施、國家安全及政府相關業(yè)務等西方市場細分領域保持小而穩(wěn)定的市場地位。

兩大權威報告均指出，2026年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場仍將保持增長，印度、中東、拉美等新興市場，以及5G RedCap、AIoT等新技術，將成為行業(yè)核心增長領域；而中國廠商憑借技術、成本與產能優(yōu)勢，將持續(xù)主導全球市場。

作為穩(wěn)居全球第四的中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，利爾達將以2025年的成績?yōu)樾缕瘘c，繼續(xù)深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組核心賽道，持續(xù)迭代優(yōu)化Cat-1 bis產品矩陣，加速5GeMBB及5GRedCap、AIoT等前沿技術的產品化與商用化；同時，進一步深化全球化布局，加強與海外運營商、行業(yè)客戶的戰(zhàn)略合作，推動中國物聯(lián)網(wǎng)技術與方案在全球范圍內的落地應用。

未來，利爾達將始終以技術創(chuàng)新為核心驅動力，以全球化視野構筑競爭優(yōu)勢，在萬物智聯(lián)的時代浪潮中，持續(xù)為全球客戶提供更優(yōu)質的連接與智能解決方案，助力中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)在全球舞臺上持續(xù)綻放光彩！