近日,上海賽勒科技與格羅方德達成戰(zhàn)略合作,將量產 200G/Lane 硅光接收芯片,并提供 100G/200G 發(fā)射芯片方案,產品于 OFC 2026 展出,Q3 量產,助力 AI 算力與數據中心光互聯(lián)升級。
上海賽勒光電子科技有限公司(Siluxtek,以下簡稱“賽勒科技”)與格羅方德(GF)達成深度戰(zhàn)略合作。雙方將依托格羅方德先進的硅光工藝平臺,重點推進 200G/Lane 高速硅光接收芯片(Rx)的規(guī)?;慨a,同時提供完整的 100G/200G per lane 硅光發(fā)射芯片(Tx)整體解決方案,為下一代 AI 算力集群、超大規(guī)模數據中心及高密度互聯(lián)場景,打造核心器件硬核支撐。
此次戰(zhàn)略合作的重磅成果,在 OFC 2026(全球光通信大會)期間正式亮相,重點展出其 200G/Lane 高速硅光接收芯片。賽勒科技于 3 月 17 日至 19 日在洛杉磯會議中心西館 4770 號展位設立展臺,誠邀全球行業(yè)伙伴蒞臨交流,共同探討光通信技術前沿與產業(yè)合作新機遇。
破解算力互聯(lián)瓶頸,200G/Lane
接收芯片成為關鍵支點
隨著 AI 大模型參數呈指數級增長,AI 芯片集群對互聯(lián)帶寬、功耗控制與集成度提出了極致要求。單通道 200Gbps 技術已成為 800G/1.6T 光模塊及 CPO(共封裝光學)系統(tǒng)的核心解決方案,而高速接收芯片作為信號鏈路的“核心入口”,其靈敏度、傳輸帶寬與功耗表現,直接決定了整個光傳輸系統(tǒng)的性能上限。
本次雙方合作聚焦的 200G/Lane 硅光接收芯片,采用先進 PAM4 調制技術與硅光集成架構,兼具超低功耗、超小尺寸、高可靠性等核心優(yōu)勢,可完美適配高密度數據中心及下一代 AI 算力基礎設施的部署需求。同時,該芯片與賽勒科技成熟的 100G/200G per lane 硅光發(fā)射芯片形成搭配,為客戶提供全鏈路的收發(fā)一體硅光解決方案,實現從設計到應用的一站式技術支撐。
全鏈條深度整合,
打通高端設計到規(guī)模量產閉環(huán)
目前,雙方協(xié)同開發(fā)的 200G/Lane 硅光接收芯片已順利完成流片驗證,預計于 2026 年第二季度正式向市場送樣,第三季度實現規(guī)?;慨a。憑借領先的技術性能與適配性,該產品已獲得國內外頭部光模塊廠商、云服務商及算力基礎設施提供商的批量訂單意向。與此同時,賽勒科技的 100G/Lane 及 200G/Lane 硅光發(fā)射芯片也已進入量產階段,將同步推進客戶定制化的配套解決方案,實現收發(fā)芯片的協(xié)同落地。
本次戰(zhàn)略合作整合雙方核心優(yōu)勢:
格羅方德:提供業(yè)界領先的硅光工藝平臺、專業(yè)晶圓制造能力與大規(guī)模量產保障,從生產工藝端確保接收芯片的高良率與供應鏈穩(wěn)定性。
賽勒科技:發(fā)揮其在高速硅光芯片設計、封裝測試與系統(tǒng)方案的全棧技術能力,主導接收與發(fā)射芯片的架構設計、性能優(yōu)化及客戶定制化服務,覆蓋數據中心全場景傳輸需求。
產業(yè)聲音:
攜手共筑高速光互聯(lián)生態(tài)體系
格羅方德數據中心終端市場全球副總裁Thomas Barber:“格羅方德持續(xù)深耕硅光工藝技術研發(fā),致力于助力合作伙伴打造領先的高速光互聯(lián)芯片產品。賽勒科技在硅光領域的技術創(chuàng)新與市場落地能力值得信賴,雙方攜手推進 200G/Lane 接收芯片量產,將進一步完善數據中心與 AI 算力領域的高速光互聯(lián)生態(tài),為全球光通信產業(yè)提供穩(wěn)定、高性能的核心器件支撐,推動產業(yè)向更高速率、更高集成度方向發(fā)展。”
賽勒科技創(chuàng)始人兼CEO甘甫烷:“AI 算力革命正在對光互聯(lián)的速率、功耗與集成度提出前所未有的極致要求,200G/Lane 接收芯片是下一代光通信產業(yè)的核心剛需。賽勒科技深耕硅光芯片產業(yè)化領域多年,此次與格羅方德的戰(zhàn)略合作,成功打通了從高端設計到規(guī)?;慨a的產業(yè)全鏈條,將為全球客戶提供業(yè)界領先的硅光接收解決方案。OFC 是全球光通信技術創(chuàng)新的風向標,我們很高興在本屆展會上宣布這一合作成果,將以最具競爭力的 200G per lane 接收技術,加速 AI 算力基礎設施的升級進程?!?/p>
賽勒科技創(chuàng)始人兼CEO甘甫烷
3 月 17 日 - 19 日,格羅方德在南館 817 號展位展示豐富的技術應用,并提供與技術專家面對面交流的機會,歡迎全球合作伙伴蒞臨參觀。
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原文標題:格羅方德與賽勒科技達成深度戰(zhàn)略合作,共推200G/Lane硅光接收芯片量產,引領AI算力互聯(lián)產業(yè)革命
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