上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。

展會前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點強調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率的解決方案，其中包括CoWoS?、EMIB、HBM等3D堆疊技術，以及GPU和CPU等。


在演講中，他重點介紹了以下解決方案：
·高功率液冷卡盤系統(tǒng)：用于AI與HPC晶圓測試，以及DRAM/NAND高并行度器件測試，能夠提供高達2500W的散熱能力。
·LumosON? 光子解鍵合機：適用于臨時鍵合/解鍵合（TBDB）工藝，為扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成電路應用提供業(yè)界最高產(chǎn)能，同時保持最低運營成本。
·晶圓或面板翹曲矯正系統(tǒng)：采用 ERS 專利無接觸傳輸技術，可實現(xiàn)高達 90% 的翹曲校正率，顯著提高良率

Laurent Giai-Miniet在會上重申了公司對中國半導體市場的長期承諾，并重點介紹了現(xiàn)已全面投入運營的ERS上海實驗室。該中心不僅讓客戶能夠近距離體驗ERS設備，還由本地銷售和技術支持團隊提供全方位支持。
Giai-Miniet將與ERS中國團隊共同在SEMICON China2026展示ERS先進解決方案。歡迎您于3月25日至27日蒞臨上海新國際展覽中心N5館5116號展位，與團隊會面并了解公司最新創(chuàng)新成果。
關于ERS：

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊區(qū)的蓋默靈（Germering），50多年來一直為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度管理解決方案。該公司以其快速、精確的基于空氣冷卻的溫度卡盤系統(tǒng)贏得了卓越的聲譽，其測試溫度范圍為 -65 °C 至 +550 °C，適用于分析、參數(shù)相關和制造針測。2008 年，ERS 將其專業(yè)技術擴展到先進封裝市場。如今，在全球大多數(shù)半導體制造商和OSAT的生產(chǎn)車間都能看到ERS的全自動、半自動解鍵合和翹曲矯正系統(tǒng)。公司在解決扇出晶圓級封裝制造過程中出現(xiàn)的復雜翹曲問題方面的能力得到了業(yè)界的廣泛認可。