全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心舉行，中微公司將攜全新產(chǎn)品、前沿技術(shù)方案精彩亮相此次行業(yè)盛會。同期，集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC 2026），也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。

中微公司誠邀海內(nèi)外同行共聚SEMICON China 2026N3館3417展位及集成電路科學(xué)技術(shù)大會。

溫馨提醒：
本屆展會將實行實名入場制度，請攜帶身份證/護照/港澳臺通行證。

中微公司展位圖示

SEMICON展會精彩前瞻

亮點一：中微公司新品發(fā)布會

時間：3月25日 10：00--11：30

地點：N4-M46會議室

歡迎各位貴賓蒞臨本次新品發(fā)布會，了解中微公司最新產(chǎn)品動態(tài)。

亮點二：產(chǎn)品講解與現(xiàn)場互動

展會期間，現(xiàn)場有技術(shù)專家講解產(chǎn)品亮點，并可參與趣味互動游戲，贏取精美禮品。

亮點三：CSTIC前瞻技術(shù)分享

中微公司將在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC) 上帶來多場技術(shù)分享，以下為演講信息預(yù)告。

Symposium III: Dry & Wet Etch and Cleaning

Session IV: Memory Applications

Time：1005 March 23

Speaker：Yingxin Guan

Topic：

Synergy of Ion and Highly Reactive Species in Cryogenic Plasma Etching

Time：1135 March 23

Speaker：Bin Liu

Topic：

The Investigation of Cryogenic High-Aspect-Ratio Trench Etch by Loop Function

Session V: FEOL/MOL Etching

Time：1415 March 23

Speaker：Fanglin Huo

Topic：

Investigation the Effect of Chamber Wall Pre-Coating and Substrate on the HK-MG Dummy Polysilicon Removing Process

Session VI: BEOL Etching

Time：1620 March 23

Speaker：Ya Zhou

Topic：

Optimization of Dielectric Etch in Ultra Deep Via

Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration

Session II: Device Integration II

Time：1030 March 23

Speaker：Yuexiang Sun

Topic：

A Dynamic Tunable Optical Color Filter Layer by PEALD Laminated SiOx/TiOx for Advanced CMOS Image Sensor

Session IV: Packaging Process Development

Time：1450 March 23

Speaker：Tongwen Zhang

Topic：

Solution of High Aspect Ratio TSV PVD in Advanced Packaging

Symposium X: AI & IC Manufacturing

Session I: AI-Driven Manufacturing Innovation

Time：1500 March 22

Speaker：Shuai Wang

Topic：

Physical-Data Hybrid Modeling in Advanced Semiconductor Manufacturing

Time：1615 March 22

Speaker：Guangyao Zhang

Topic：

Real-Time Virtual Metrology Modeling for Etch Rate Prediction

Session III: AI for TCAD and Device Optimization

Time：1110 March 22

Speaker：Jiaxin Zhu

Topic：

Bayesian Learning for Structure and Recipe Optimization with Limited Data and Mixed Variables

Session V: Devices, Test, and Manufacturing Applications

Time：1615 March 22

Speaker：Jingqi Wang

Topic：

Data-Driven Root Cause Analysis for Semiconductor Device Unrepeatable Issue

Time：1630 March 22

Speaker：Huijie Mao

Topic：

Data-Driven Assessment of Health Status for Semiconductor Equipment

Time：1715 March 22

Speaker：Jiaxuan Zhang

Topic：

Temperature Control of Esc Under Cold Wafer Chucking Disturbance Using Modern Two Degrees-of-Freedom Controller Design

中微公司

誠摯期待與您相聚

SEMICON China 2026！

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)和國際一線客戶，從65納米到3納米及更先進工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司已全面布局光學(xué)和電子束量檢測設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，包括大平板顯示設(shè)備等。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司總評分四次獲得第三，薄膜設(shè)備四次被評為第一。