隨著蘋果(Apple)發(fā)表3款搭載臉部辨識及最新7奈米A12處理器的新iPhone，加上三星電子(Samsung Electronics)、華為新款旗艦機種已搶先發(fā)表，2018年智慧型手機市場即將邁入最后決戰(zhàn)時刻，近期Android陣營手機品牌廠開始投入下一波主戰(zhàn)場，包括華為、小米、聯(lián)想、Oppo、Vivo、三星、樂金電子(LG Electronics)紛傳出將在2019年上半推出5G手機，并因應(yīng)5G高速傳輸?shù)纳嵝枨?，陸續(xù)向散熱廠下單進(jìn)行打樣，凸顯全球5G手機新戰(zhàn)場儼然成形。

蘋果至今尚未傳出5G手機推動時程，然Android陣營手機品牌廠紛紛爭相表態(tài)，華為預(yù)計2019年3月推出商用5G解決方案及5G手機晶片，并于6月推出5G智慧型手機，華為旗下品牌榮耀將在2019年發(fā)布首款提供完整解決方案的5G手機。

有別于華為自行開發(fā)5G晶片，聯(lián)想與小米都搭載高通(Qualcomm)5G晶片，聯(lián)想副總裁及手機業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人常程日前預(yù)告，聯(lián)想將搶下全球5G手機的首發(fā)，市場則預(yù)期聯(lián)想有機會在2018年底便推出5G手機;小米總裁林斌則表示，小米將會是首批推出5G手機的品牌廠;至于Oppo亦表態(tài)將力拚5G手機搶頭香。

Android陣營手機品牌廠全面啟動5G手機布局，相關(guān)供應(yīng)鏈亦開始配合送樣，近期多家臺系散熱業(yè)者透露，已接獲客戶訂單并開始送樣，預(yù)期5G將是推動智慧型手機散熱模式轉(zhuǎn)變的重要關(guān)鍵，因為5G強調(diào)高速傳輸，使得散熱成為重要議題，為此品牌廠紛紛尋求銅管散熱或均熱板散熱方案。

目前智慧型手機均采用石墨片及軟體程式來解熱，受限于制造成本，真正采用散熱管或散熱板的手機廠相當(dāng)少，迄今僅三星應(yīng)用至主流機種，包括Galaxy及Note系列均已導(dǎo)入散熱管，近期各家手機品牌廠因應(yīng)5G手機發(fā)展，采用散熱管或散熱板的態(tài)度明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

根據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)IMT-2020規(guī)範(fàn)，全球5G網(wǎng)路峰值數(shù)據(jù)下載速度可達(dá)到20Gbps，上傳速度為10Gbps，較IMT-Advanced 4G網(wǎng)路提高20倍，即便在通訊擁擠與基地臺距離因素干擾下，5G網(wǎng)路實際傳輸速度仍可達(dá)到100Mbps以上，為目前4G網(wǎng)路的10倍。

由于5G網(wǎng)路傳輸速度提升，加上智慧型手機功能更多元化，屆時手機熱度會明顯增加，必須透過散熱將溫度上升的時間拉長，讓手機能夠在溫度上升到一定范圍的時間內(nèi)，完成下載等工作，石墨片的散熱特性是導(dǎo)熱快，卻無法達(dá)到延遲溫度上升，必須采用熱管與熱板的兩相流解熱方式才是解法。

業(yè)界傳出華為的5G手機將采用散熱板，而三星、Oppo、Vivo及小米都將采用散熱管，原本提供手機散熱管的雙鴻、超眾、泰碩等廠商，開始擴大手機散熱板或散熱管的相關(guān)產(chǎn)能。其中，雙鴻將擴充散熱板產(chǎn)能，至于超眾原本是伺服器散熱板供應(yīng)商，在英特爾伺服器改朝換代后，有意將散熱板產(chǎn)能轉(zhuǎn)至手機應(yīng)用。

另外，近期泰碩辦理現(xiàn)金增資，計劃擴充散熱管產(chǎn)能，預(yù)計2019年第1季將從每月255萬支熱管擴充至500萬支。泰碩董事長余清松指出，相較于散熱板平均售價2~3美元，散熱管已降價至0.5美元，更具價格競爭力，且制程相對成熟，現(xiàn)階段將以散熱管為主要產(chǎn)能擴充重點，后續(xù)亦會持續(xù)開發(fā)散熱板產(chǎn)品線。

本文來源：科技網(wǎng) 李立達(dá)