CFMS | MemoryS 2026已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲(chǔ)、鎧俠、閃迪、阿里云、高通、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯(lián)電子、宜鼎國際、平頭哥半導(dǎo)體、騰訊云、小鵬汽車、憶恒創(chuàng)源、大普微、Cadence、FADU及CFM閃存市場(chǎng)發(fā)表了重要演講。



CFM閃存市場(chǎng)

CFM閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒先生以《穿越周期 · 釋放價(jià)值》為題發(fā)表演講，剖析AI浪潮下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的深刻變革。

從需求端看，AI正快速吞噬存儲(chǔ)產(chǎn)能。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2026年AI服務(wù)器在整體服務(wù)器出貨中占比將突破20%，進(jìn)一步推高存儲(chǔ)配置。邰煒特別指出，AI推理正驅(qū)動(dòng)eSSD成為2026年NAND最大的應(yīng)用市場(chǎng)。相比之下，手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)平淡，但端側(cè)AI有望成為新的增長動(dòng)力。汽車作為LPDDR的重要應(yīng)用方向，也正成為AI落地的重要場(chǎng)景之一。

在供應(yīng)端，存儲(chǔ)原廠普遍采取穩(wěn)住價(jià)格、保證利潤的策略，將先進(jìn)產(chǎn)能優(yōu)先投入高毛利的AI存儲(chǔ)產(chǎn)品，成熟制程與消費(fèi)級(jí)產(chǎn)能被持續(xù)擠壓，行業(yè)庫存水位已跌至歷史安全線以下。由于存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)張周期長達(dá)18至24個(gè)月，供應(yīng)短缺短期內(nèi)難以緩解，結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配已成為常態(tài)。

在價(jià)格端，自2025年四季度起存儲(chǔ)價(jià)格迎來史詩級(jí)上漲，合約價(jià)與現(xiàn)貨價(jià)同步跳漲，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)，行業(yè)焦點(diǎn)從“看誰更便宜”轉(zhuǎn)向“看誰能拿到貨”。預(yù)計(jì)2026年三季度后價(jià)格走勢(shì)趨穩(wěn)，但不同產(chǎn)品間將出現(xiàn)分化。

邰煒表示，這并非一次簡單的周期反彈，而是一場(chǎng)長周期的范式轉(zhuǎn)移。存儲(chǔ)技術(shù)正從微創(chuàng)新走向架構(gòu)革命，CXL、存算一體、近存計(jì)算等概念正加速走向商用。他同時(shí)提醒，繁榮之下仍需保持清醒，建議供給端理性擴(kuò)產(chǎn)，需求端提前規(guī)劃、多元供貨，從被動(dòng)買存儲(chǔ)轉(zhuǎn)向主動(dòng)優(yōu)化存儲(chǔ)。

三星電子

在MemoryS 2026上，三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完先生發(fā)表了題為“AI系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)：驅(qū)動(dòng)未來AI的存儲(chǔ)技術(shù)”的核心演講。

他指出，人工智能正經(jīng)歷從“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。物理AI高度依賴高分辨率視頻、3D點(diǎn)云等連續(xù)時(shí)間序列數(shù)據(jù)的龐大吞吐，“高性能存儲(chǔ)已不再是可有可無的選項(xiàng)，而是決定系統(tǒng)決策效率與規(guī)模的核心基石?！?br />
峰會(huì)期間，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固態(tài)硬盤PM1763，憑借其突破性的性能與能效表現(xiàn)，榮膺本屆峰會(huì)“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”。該產(chǎn)品在嚴(yán)格的25W功耗限制下實(shí)現(xiàn)了接口性能的最大化，相較于上一代產(chǎn)品，其輸入/輸出性能實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2.0倍的跨越式提升，同時(shí)能效提升了1.6倍。

三星計(jì)劃于2026—2027年推出厚度僅1T的EDSFF驅(qū)動(dòng)器。該方案可在E3.L形態(tài)下，在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機(jī)架的總?cè)萘颗c帶寬，最大化提升空間運(yùn)營效率。

“我們不僅是在管理越來越多的數(shù)據(jù)，更是在構(gòu)筑AI的無限潛能?！睆垖?shí)完在演講最后呼吁。未來，三星半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持探索技術(shù)前沿的理念，與全球客戶及生態(tài)伙伴緊密合作，共同開啟各行業(yè)邁向物理AI智能化的全新時(shí)代。

長江存儲(chǔ)

長江存儲(chǔ)固態(tài)硬盤事業(yè)部負(fù)責(zé)人譚弘先生在今年的MemoryS 2026上發(fā)表了題為《以存強(qiáng)算，突破AI時(shí)代存力瓶頸一-長江存儲(chǔ)企業(yè)級(jí)解決方案》的主題演講。

譚弘指出，2026年存儲(chǔ)投資規(guī)模將領(lǐng)跑各類芯片，AI時(shí)代的存力已成為決定生產(chǎn)效率的“煉油設(shè)備”。他認(rèn)為，AI競賽已從重在“厚積”的訓(xùn)練階段，進(jìn)入到重在“薄發(fā)”的推理階段，存儲(chǔ)帶寬瓶頸正嚴(yán)重制約算力釋放，目前GPU集群可用度僅約50%。破局之道在于存算協(xié)同：訓(xùn)練側(cè)可依托大容量QLC eSSD存儲(chǔ)Checkpoint，提升GPU效率；推理側(cè)則通過eSSD分層緩存KV Cache，承接上下文狀態(tài)管理。

針對(duì)上述場(chǎng)景，長江存儲(chǔ)推出多款Gen5企業(yè)級(jí)eSSD新品：

PE522：PCIe Gen5 高性能 TLC eSSD，順序讀達(dá)14GB/s，隨機(jī)讀3400K IOPS，寫延遲低至5μs，覆蓋4TB至32TB容量，耐久度相比上一代產(chǎn)品提升超30%；

PE511：PCIe Gen5 高安全 TLC eSSD，支持盤級(jí)與主控級(jí)兩級(jí)加密，提供單根I/O虛擬化功能，最大支持64個(gè)虛擬化節(jié)點(diǎn)；

PE501：PCIe Gen5 大容量 QLC eSSD，專為AI訓(xùn)練與推理打造的超大容量QLC eSSD，提供32TB、64TB、128TB容量點(diǎn)，順序讀14.0 GB每秒，隨機(jī)讀取性能達(dá)3350K IOPS，耐久度DWPD達(dá)0.6，是HDD的30倍，并且它有助于幫助客戶實(shí)現(xiàn)AI時(shí)代數(shù)智升級(jí)。

未來，長江存儲(chǔ)將持續(xù)深耕存算協(xié)同，攜手合作伙伴，共建AI存儲(chǔ)生態(tài)。

鎧 俠

在 MemoryS 2026 上，鎧俠 SSD 首席技術(shù)執(zhí)行官福田浩一先生以《高性能、大容量 —— 打造 AI 智存時(shí)代雙引擎》為主題發(fā)表演講。

福田浩一指出，生成式AI正從訓(xùn)練階段轉(zhuǎn)向推理模型，存儲(chǔ)成為關(guān)鍵瓶頸。數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求顯著增長，其中AI推理成為核心增長引擎。

從技術(shù)演進(jìn)看，SSD呈現(xiàn)四大方向：KV Cache擴(kuò)展、NVIDIA Storage-Next、高容量QLC方案，以及SSD替代HDD以優(yōu)化TCO。

圍繞這四大方向，鎧俠構(gòu)建了針對(duì)性產(chǎn)品矩陣。針對(duì)KV Cache擴(kuò)展，鎧俠推出企業(yè)級(jí)CM9系列CMX版，容量25.6TB，混合耐久度3 DWPD，適用于大規(guī)模推理環(huán)境，預(yù)計(jì)今年第三季度上市。面向NVIDIA Storage-Next，鎧俠開發(fā)GP系列，基于XL-FLASH，首代產(chǎn)品隨機(jī)512B性能達(dá)10 MIOPS，第二代將達(dá)100 MIOPS。在高容量領(lǐng)域，鎧俠LC9系列采用QLC，E3.L規(guī)格達(dá)245.76TB，2.5英寸與E3.S規(guī)格達(dá)122.88TB，現(xiàn)已提供樣品。

在技術(shù)層面，鎧俠持續(xù)推進(jìn)第九代與第十代BiCS FLASH，結(jié)合CBA技術(shù)。第十代產(chǎn)品達(dá)332層，密度較第八代提升59%，讀取吞吐量提升10%，寫入吞吐量提升15%，數(shù)據(jù)傳輸能效提升超15%。此外，鎧俠AiSAQ技術(shù)采用近零DRAM架構(gòu)，結(jié)合GPU加速索引構(gòu)建，索引構(gòu)建速度提升20.4倍，端到端數(shù)據(jù)攝取加速7.8倍，已實(shí)現(xiàn)48億參數(shù)規(guī)模的向量檢索。

福田浩一表示，鎧俠將持續(xù)以高性能、大容量、低功耗的閃存方案驅(qū)動(dòng)AI，不斷突破閃存技術(shù)邊界。

閃 迪

在今年的MemoryS 2026上，閃迪公司全球產(chǎn)品高級(jí)副總裁Eric Spanneut以《閃存創(chuàng)新賦能全域》為主題發(fā)表演講。

NAND市場(chǎng)正在迎來三重機(jī)遇，存儲(chǔ)產(chǎn)品正從容量驅(qū)動(dòng)邁向架構(gòu)驅(qū)動(dòng)的全新階段。Spanneut指出，在推理時(shí)代，智能體工作流已成為存儲(chǔ)墻瓶頸，閃迪通過全球前沿的NAND技術(shù)、融合平臺(tái)架構(gòu)與系統(tǒng)級(jí)領(lǐng)導(dǎo)力，推動(dòng)產(chǎn)品向QLC轉(zhuǎn)型。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，基于BiCS8 UltraQLC，容量高達(dá)256TB的SN670專為快速數(shù)據(jù)湖設(shè)計(jì)；將KV緩存卸載至SSD可通過消除預(yù)填充計(jì)算，將首次令牌生成時(shí)間（TTFT）降低41倍，而具備第五代先進(jìn)PPE的SN861則輕松適配新型KV緩存應(yīng)用場(chǎng)景，該產(chǎn)品容量達(dá)32TB，3DWPD。

在移動(dòng)端，閃迪采用SmartSLC緩存延長QLC耐久性并提升響應(yīng)速度，在約2W功耗下實(shí)現(xiàn)高吞吐量和節(jié)能的UFS 4.1運(yùn)行。面向邊緣AI工作負(fù)載，新一代客戶端SSD采用PCIe Gen5 QLC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高能效設(shè)計(jì)。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，封裝創(chuàng)新成為密度關(guān)鍵，產(chǎn)品專為24/7連續(xù)錄制與高耐久性設(shè)計(jì)，容量高達(dá)1.5TB，QLC正日益滿足物聯(lián)網(wǎng)需求。

Spanneut最后表示，從數(shù)據(jù)中心到邊緣，從移動(dòng)端到物聯(lián)網(wǎng)，閃迪正以全局視角推動(dòng)閃存技術(shù)和產(chǎn)品不斷突破。面向未來，NAND將持續(xù)演進(jìn)，以解決現(xiàn)實(shí)世界中的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，真正實(shí)現(xiàn)閃存創(chuàng)新賦能全域。

阿 里 云

在MemoryS 2026峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云千問大模型高級(jí)產(chǎn)品解決方案架構(gòu)師李彬先生以《千問大模型發(fā)展和演進(jìn)趨勢(shì)》為主題進(jìn)行了分享。

大模型正加速從“對(duì)話”走向“行動(dòng)”。李彬表示，以小龍蝦為代表的通用Agent應(yīng)用近期迎來現(xiàn)象級(jí)爆發(fā)，AI開始具備替人干活的能力。應(yīng)用范式正從最初的對(duì)話形式，向助手形態(tài)，再到智能機(jī)器人、獨(dú)立智能Agent的方式演進(jìn)，模型能力成為底座，Skills實(shí)現(xiàn)知識(shí)沉淀，應(yīng)用則是價(jià)值的最終出口。

從技術(shù)演進(jìn)看，大模型沿在向更多知識(shí)、更高效率，更長的上下文支持和復(fù)雜任務(wù)處理能力，以及全模態(tài)方向不斷發(fā)展提升?；Ｐ驮趶?fù)雜推理上持續(xù)突破，Skills通過對(duì)各類任務(wù)經(jīng)驗(yàn)的沉淀，桌面工具的使用、記憶能力和遠(yuǎn)程IM連接讓讓Agent具備更強(qiáng)的任務(wù)執(zhí)行能力。

在模型能力上，Qwen3.5系列預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)總量提升至45T，實(shí)現(xiàn)原生多模態(tài)，將文本與視覺能力合二為一。模型在物體定位、視覺推理等任務(wù)上表現(xiàn)更強(qiáng)，可支撐更多場(chǎng)景的多模態(tài)Agent應(yīng)用。同時(shí)，全模態(tài)交互能力持續(xù)提升，音視頻交互體驗(yàn)更加實(shí)時(shí)自然。

李彬表示，隨著模型能力持續(xù)迭代，大模型正從“能聊天”走向“能干活”，在更多場(chǎng)景中完成復(fù)雜任務(wù)，對(duì)存儲(chǔ)的需求也在持續(xù)增長。

高 通

在MemoryS 2026上，高通公司AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星先生以《引領(lǐng)智能體AI創(chuàng)新 在端側(cè)構(gòu)建個(gè)人AI未來》為題發(fā)表演講。

萬衛(wèi)星指出，AI正成為新的用戶界面，推動(dòng)各類應(yīng)用實(shí)現(xiàn)范式轉(zhuǎn)變。個(gè)人AI的演進(jìn)正從“以手機(jī)為中心”轉(zhuǎn)向“以AI和用戶為中心”，而這一切的起點(diǎn)在于終端側(cè)。混合AI架構(gòu)讓智能能力在邊緣、本地與云端之間實(shí)現(xiàn)靈活擴(kuò)展。高通公司通過統(tǒng)一的技術(shù)路線，能夠跨廣泛產(chǎn)品組合提供高性能、高能效的軟硬件技術(shù)底座，為賦能個(gè)人AI提供跨終端、跨場(chǎng)景的平臺(tái)級(jí)能力。

會(huì)上，高通還展示了面向數(shù)據(jù)中心推理的高通AI200與AI250加速卡及機(jī)架系統(tǒng)。萬衛(wèi)星表示，AI250通過創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)顯著提升推理效率，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、高能效的生成式AI部署，從消費(fèi)電子產(chǎn)品到下一代數(shù)據(jù)中心全面賦能。 萬衛(wèi)星最后表示，智能體AI正加速重構(gòu)終端側(cè)的用戶體驗(yàn)，個(gè)人AI的構(gòu)建將依賴于終端、邊緣與云的高效協(xié)同。

慧榮科技

在MemoryS 2026峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，慧榮科技總經(jīng)理Wallace C. Kou先生以《重塑存儲(chǔ)定位，構(gòu)筑AI時(shí)代核心引擎》為主題，系統(tǒng)闡述了AI浪潮下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨的變革與機(jī)遇。

AI正從單模態(tài)邁向多模態(tài)，大模型數(shù)據(jù)量已由PB級(jí)躍升至EB級(jí)，存儲(chǔ)系統(tǒng)正從傳統(tǒng)計(jì)算配套走向AI的核心引擎。隨著AI推理需求激增，DRAM、NAND及HDD全面面臨供應(yīng)短缺與價(jià)格壓力，高性能SSD在AI負(fù)載中的滲透加速。

在技術(shù)架構(gòu)層面，NVIDIA Rubin平臺(tái)正推動(dòng)存儲(chǔ)與計(jì)算深度融合。Wallace介紹了慧榮在PCIe Gen6 SSD控制器領(lǐng)域的最新成果——SM8466。

在AI計(jì)算架構(gòu)中，數(shù)據(jù)流與存儲(chǔ)效率已成為關(guān)鍵。除數(shù)據(jù)中心外，邊緣AI設(shè)備正成為存儲(chǔ)需求的新增長極，而Physical AI（如自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人）目前對(duì)存儲(chǔ)尚未形成特別需求?；蹣s在eMMC/UFS、汽車存儲(chǔ)及Boot Drive等領(lǐng)域的布局，已覆蓋從云端到終端的全場(chǎng)景。

Wallace最后表示，AI已深刻改變世界，無論未來算力格局如何演進(jìn)，存儲(chǔ)需求將持續(xù)攀升。面對(duì)供應(yīng)鏈緊張的長期挑戰(zhàn)，企業(yè)需清晰定位自身價(jià)值，與頭部伙伴深度協(xié)同，才能在AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健成長。

Solidigm

在MemoryS 2026峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰先生以《夯實(shí)存儲(chǔ)根基，擁抱AI時(shí)代》為主題進(jìn)行了演講。

存儲(chǔ)正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵底座。倪錦峰先生指出，2024年AI服務(wù)器支出就已經(jīng)超過通用服務(wù)器，而存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量相比傳統(tǒng)服務(wù)器增加3倍。而今GPU利用率僅約46%、數(shù)據(jù)中心約40%電力用于散熱的現(xiàn)狀，讓高密度、高能效的存儲(chǔ)方案成為破局關(guān)鍵。

在產(chǎn)品布局上，Solidigm聚焦企業(yè)級(jí)SSD，包括液冷、高密度存儲(chǔ)等解決方案。已經(jīng)發(fā)布的122TB D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD提供五年無限隨機(jī)寫入耐用性；PS-1010 E1.S則成為業(yè)界首款單面冷板液冷固態(tài)硬盤，有效解決了熱管理挑戰(zhàn)。

倪錦峰先生表示，Solidigm以推動(dòng)創(chuàng)新為己任，去年年底成立了AI中央實(shí)驗(yàn)室，為客戶提供專業(yè)化存儲(chǔ)測(cè)試平臺(tái)；剛剛又推出的Luceta? AI軟件套件，利用生成式AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量檢測(cè)自動(dòng)化。與此同時(shí)，我們秉持“在中國，為中國”的理念，不斷加強(qiáng)本土化投資，將持續(xù)優(yōu)化AI存儲(chǔ)推理效能，為行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇，與中國生態(tài)伙伴共成長。

江 波 龍

MemoryS 2026峰會(huì)上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生發(fā)表了題為《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》的主旨演講，全面分享公司在端側(cè)AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的全棧布局、商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務(wù)能力的構(gòu)建。蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)定位，不斷探索符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、能夠解決市場(chǎng)和客戶痛點(diǎn)的創(chuàng)新路徑，以全方位創(chuàng)新助力端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次峰會(huì)上，江波龍以八大看點(diǎn)完整呈現(xiàn)端側(cè)AI存儲(chǔ)全維度布局：明確云端與端側(cè)AI分層存儲(chǔ)定位，清晰劃分兩者核心服務(wù)差異，聚焦端側(cè)AI高性能容量、SiP系統(tǒng)級(jí)集成封裝、定制化服務(wù)三大核心需求；創(chuàng)新推出端側(cè)AI存儲(chǔ)Foundry全鏈路定制模式，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、工程材料、封裝工藝、生產(chǎn)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，突破傳統(tǒng)存儲(chǔ)單一維度升級(jí)瓶頸，進(jìn)而全面提升。此外，江波龍深耕材料散熱綜合工程能力，依托封裝散熱、工藝、數(shù)據(jù)保護(hù)、結(jié)構(gòu)外殼四大關(guān)鍵材料創(chuàng)新，支撐存儲(chǔ)產(chǎn)品性能、容量、尺寸的全方位升級(jí)。

產(chǎn)品與技術(shù)層面，江波龍發(fā)布新一代PCIe Gen5 mSSD及VC液冷高效散熱方案，該產(chǎn)品保持DRAM-less與20×30mm超小尺寸設(shè)計(jì)，兼容多形態(tài)規(guī)格，搭載聯(lián)蕓1802主控，讀寫性能與容量大幅升級(jí)，精準(zhǔn)適配AI PC等端側(cè)AI設(shè)備需求，其專屬散熱方案可顯著提升峰值性能維持時(shí)間；重磅推出5nm SPU存儲(chǔ)處理單元與iSA存儲(chǔ)智能體，構(gòu)建“芯片硬件+智能調(diào)度”軟硬件協(xié)同技術(shù)閉環(huán)，SPU單盤最大容量達(dá)128TB，憑借存內(nèi)無損壓縮、HLC高級(jí)緩存兩大核心技術(shù)，平衡容量與成本，iSA則通過智能調(diào)度解決端側(cè)AI大模型部署瓶頸。經(jīng)實(shí)際聯(lián)合調(diào)優(yōu)驗(yàn)證，江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機(jī)，成功實(shí)現(xiàn)397B超大模型本地部署，并在256K超長上下文（122B）場(chǎng)景下，將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規(guī)?；瘧?yīng)用提供了創(chuàng)新的實(shí)踐方案。

同時(shí)，江波龍推動(dòng)HLC高級(jí)緩存技術(shù)全端側(cè)落地，與SPU、UFS深度集成，在AI PC端與嵌入式端均實(shí)現(xiàn)顯著成效，有效降低DRAM占用與終端BOM成本。其中在嵌入式端，江波龍與紫光展銳聯(lián)合開發(fā)，搭載紫光展銳芯片平臺(tái)實(shí)測(cè)，4GB DDR搭配HLC技術(shù)后，20款A(yù)pp啟動(dòng)響應(yīng)時(shí)間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平。

蔡華波在演講中提到，江波龍依托中國工程師自研優(yōu)勢(shì)與本土供應(yīng)鏈能力，采用ESAT專品專線封測(cè)制造服務(wù)模式，完成SiP系統(tǒng)級(jí)封裝全流程設(shè)計(jì)，降低海外制造門檻，為POS、穿戴等小型化端側(cè)AI設(shè)備提供優(yōu)選解決方案。

群聯(lián)電子

在今年的MemoryS 2026上，群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成先生以《閃存“從價(jià)到值”的轉(zhuǎn)變》為主題發(fā)表演講，指出存儲(chǔ)行業(yè)正經(jīng)歷從價(jià)格驅(qū)動(dòng)向價(jià)值驅(qū)動(dòng)的深刻轉(zhuǎn)型。

面對(duì)傳統(tǒng)NAND模組廠依賴零售貿(mào)易與低成本庫存的模式，潘健成先生指出，盡管當(dāng)前營收獲利可觀，但采購成本持續(xù)攀升，未來挑戰(zhàn)嚴(yán)峻。在此背景下，群聯(lián)的策略是持續(xù)研發(fā)先進(jìn)主控，聚焦客制化高附加值模組，并通過企業(yè)級(jí)SSD與邊緣AI技術(shù)重新定義存儲(chǔ)價(jià)值。

潘健成先生表示，AI普及地端化，將是NAND Flash全新的成長動(dòng)能。群聯(lián)推出用于AI PC 推論的Phison Hybrid AI SSD，可大量部屬地端使用AI推論，安全可靠，數(shù)據(jù)不外泄，成本可控，預(yù)計(jì)將可減少超過50%以上的DRAM使用量。

針對(duì)AI落地，群聯(lián)推出aiDAPTIV+技術(shù)，降低AI PC對(duì)DRAM的依賴，實(shí)現(xiàn)地端推論的安全與成本可控。面對(duì)“養(yǎng)龍蝦”存在的隱私與Token成本風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)布混合型龍蝦方案。公司內(nèi)部導(dǎo)入AI Nexus，每月節(jié)省超19個(gè)人力，未來還將擴(kuò)大投資，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每月節(jié)省超40個(gè)人力。

潘健成認(rèn)為，近日業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的新技術(shù)將使得出貨臺(tái)數(shù)增加，產(chǎn)生的token隨之大幅增加，F(xiàn)lash仍將繼續(xù)缺貨，且將缺貨很久。

聯(lián)蕓科技

在MemoryS 2026上，聯(lián)蕓科技董事長方小玲博士以《推理時(shí)代：存儲(chǔ)主控芯片價(jià)值重塑》為主題發(fā)表演講。

方小玲博士指出，隨著AI應(yīng)用從訓(xùn)練邁向推理，存儲(chǔ)的核心定位正發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變：在訓(xùn)練時(shí)代，存儲(chǔ)是算力的“倉庫”；而在推理時(shí)代，存儲(chǔ)正成為算力的“加速器”。

面對(duì)推理場(chǎng)景帶來的新挑戰(zhàn)，如KV Cache帶來的隨機(jī)讀寫與帶寬壓力，傳統(tǒng)主控架構(gòu)已難以勝任。聯(lián)蕓科技正通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)主控芯片從被動(dòng)的數(shù)據(jù)搬運(yùn)工，升級(jí)為主動(dòng)的智能資源調(diào)度器。通過引入KV加速引擎、預(yù)測(cè)性預(yù)取、無感垃圾回收等核心技術(shù)，顯著提升推理場(chǎng)景下的吞吐量與穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)低延遲保障。

在商業(yè)生態(tài)層面，存儲(chǔ)主控正從“標(biāo)準(zhǔn)品”走向“客制化”。方小玲博士強(qiáng)調(diào)，聯(lián)蕓科技的角色也正從標(biāo)準(zhǔn)化芯片供應(yīng)商，轉(zhuǎn)向存力技術(shù)核心決定者與優(yōu)化伙伴。通過圍繞端、邊、云場(chǎng)景進(jìn)行梯度化設(shè)計(jì)，深度兼容AI框架與算力芯片，實(shí)現(xiàn)從“賣產(chǎn)品”到“賣方案”的商業(yè)模式升級(jí)。

宜鼎國際

在MemoryS 2026上，宜鼎國際智能周邊應(yīng)用事業(yè)處資深處長吳志清先生發(fā)表《垂直產(chǎn)業(yè)賦能：驅(qū)動(dòng)邊緣AI規(guī)模化落地》主題演講，提出邊緣AI規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵不在于算力堆疊，而在于構(gòu)建可持續(xù)運(yùn)行、集中可管、平滑演進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施。

宜鼎正從工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)專家向邊緣AI基礎(chǔ)設(shè)施提供者演進(jìn)，其邊緣AI產(chǎn)品基于統(tǒng)一的Intelligence智能架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)軟硬件與固件深度耦合，并兼容英偉達(dá)、高通、英特爾三大主流生態(tài)，具備完善的硬件生態(tài)、豐富的算法支持與跨算力優(yōu)化能力。

具體產(chǎn)品布局上，英偉達(dá)系列搭載RTX AI加速器，支撐高精度視覺分析與復(fù)雜推理任務(wù)；高通系列中，Cloud AI 100 Ultra滿足本地大語言模型部署，Dragonwing IQ系列面向可擴(kuò)展應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)事件檢測(cè)與智能響應(yīng)；英特爾系列采用內(nèi)置NPU的Core Ultra處理器，結(jié)合x86架構(gòu)保障系統(tǒng)穩(wěn)定與生態(tài)兼容性。

未來，宜鼎將依托工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與邊緣計(jì)算積累，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建兼具定制靈活性、可靠與可持續(xù)演進(jìn)的邊緣AI生態(tài)，推動(dòng)邊緣AI從技術(shù)熱點(diǎn)走向產(chǎn)業(yè)標(biāo)配，為智能制造與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)底座。

平頭哥半導(dǎo)體

在今年的MemoryS 2026上，平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒先生以《鎮(zhèn)岳510：AI存儲(chǔ)“芯”答案》為主題，分享了基于鎮(zhèn)岳510的創(chuàng)新AI存儲(chǔ)方案，并宣布鎮(zhèn)岳510累計(jì)出貨量已超50萬，是近期出貨量最高的國產(chǎn)主控芯片之一。

目前，鎮(zhèn)岳510已在阿里云CPFS文件存儲(chǔ)、OSS對(duì)象存儲(chǔ)、EBS云存儲(chǔ)、ECS云服務(wù)器、RDS數(shù)據(jù)庫等核心場(chǎng)景規(guī)模部署。此外，憶恒創(chuàng)源、得瑞領(lǐng)新、佰維存儲(chǔ)、長江萬潤等多家存儲(chǔ)廠商基于該芯片推出存儲(chǔ)產(chǎn)品。

近期Agent應(yīng)用爆發(fā)帶來了Token消耗的劇增，數(shù)據(jù)交互頻率呈指數(shù)級(jí)上升，溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)的占比也顯著提升，具備高密度和低成本優(yōu)勢(shì)的QLC NAND成為承載海量AI數(shù)據(jù)的首選介質(zhì)，然而其固有的耐用性低和隨機(jī)寫入性能弱等短板，卻限制了其規(guī)模化應(yīng)用。據(jù)介紹，平頭哥鎮(zhèn)岳510原生支持ZNS協(xié)議，與上層存儲(chǔ)系統(tǒng)協(xié)同后，不僅可以充分發(fā)揮QLC NAND的成本和容量優(yōu)勢(shì)，還有效彌補(bǔ)其短板，為AI時(shí)代的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供“高性能、大容量、低成本”解決方案。

平頭哥產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒表示：“鎮(zhèn)岳510與上層存儲(chǔ)系統(tǒng)通過‘原生設(shè)計(jì)、接口規(guī)范、軟硬協(xié)同、軟件定義’四大支柱 ，成功打通QLC主流介質(zhì)從理論優(yōu)勢(shì)到大規(guī)模商用的‘最后一公里’，標(biāo)志著企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)正式邁入高性能、大容量、低成本的新時(shí)代。”

騰 訊 云

在MemoryS 2026現(xiàn)場(chǎng)，騰訊操作系統(tǒng)內(nèi)核資深技術(shù)專家曾敬翔先生以《云原生場(chǎng)景下的彈性內(nèi)存方案》為主題進(jìn)行了分享。

AI浪潮之下，服務(wù)器內(nèi)存運(yùn)營成本正持續(xù)飆升。曾敬翔先生表示，隨著AI爆發(fā)式增長擠壓DRAM產(chǎn)能，內(nèi)存資源愈發(fā)緊張，而應(yīng)用程序普遍采用內(nèi)存密集型策略，使得服務(wù)器中存在相當(dāng)比例的“冷內(nèi)存”。提升內(nèi)存利用率、優(yōu)化成本已成為提升競爭力的關(guān)鍵所在。

面對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)核內(nèi)存管理機(jī)制的諸多挑戰(zhàn)——回收時(shí)機(jī)被動(dòng)、冷熱探測(cè)精度不足、SWAP子系統(tǒng)性能瓶頸等，騰訊云進(jìn)行了方案架構(gòu)優(yōu)化。據(jù)曾敬翔先生介紹，方案通過引入U(xiǎn)MRD實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)壓力自適應(yīng)畫像，采用MGLRU機(jī)制大幅提升冷熱內(nèi)存探測(cè)精度，并對(duì)Linux SWAP分配器進(jìn)行了徹底重構(gòu)。在落地成效上，該方案實(shí)現(xiàn)平滑降配、負(fù)載調(diào)壓、混部擴(kuò)容、商業(yè)增值等顯著效益。

針對(duì)傳統(tǒng)SWAP分配管理器算法存在重大缺陷，Linux上游社區(qū)與Google合作，徹底重構(gòu)SWAP分配管理器，相關(guān)成果已合入Linux內(nèi)核6.14主線。此外，Linux上游社區(qū)持續(xù)優(yōu)化LRU算法，推進(jìn)MGLRU & MGLFU。

曾敬翔先生提出，TencentOS Server是基于 OpenCloudOS Stream 研發(fā)的商業(yè)發(fā)行版。OpenCloudOS 社區(qū)將與眾多生態(tài)伙伴一起持續(xù)建設(shè)開源、開放、共享的操作系統(tǒng)生態(tài)，打造 AI 時(shí)代下自主安全、綠色節(jié)能、高性能、高可用的最佳基座。

小鵬汽車

在MemoryS 2026峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小鵬汽車嵌入式平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)段志飛先生以《小鵬在物理AI時(shí)代的存儲(chǔ)探索》為主題發(fā)表演講。

從智能汽車到具身智能，小鵬已構(gòu)建起AI汽車、AI機(jī)器人與飛行汽車三大產(chǎn)品線，終端矩陣正走向平臺(tái)化，亟需一套通用AI技術(shù)底座。存儲(chǔ)作為AI通用技術(shù)底座實(shí)現(xiàn)能力承載、性能釋放與持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

在技術(shù)演進(jìn)層面，段志飛介紹，小鵬的算力已躍升至最高2250 TOPS，但VLA模型對(duì)帶寬極度敏感，當(dāng)前DRAM帶寬已成為制約推理延遲的核心瓶頸，下一代架構(gòu)必須首先解決帶寬問題，車規(guī)LPDDR6時(shí)代即將到來。與此同時(shí)，產(chǎn)品分層越精細(xì)，存儲(chǔ)定義越需與平臺(tái)梯度匹配，主機(jī)廠需要的不是單一最大容量，而是與車型定位、配置層級(jí)、算力方案相匹配的梯度化定義。

在架構(gòu)層面，通用AI底座演進(jìn)，驅(qū)動(dòng)控制器NAND存儲(chǔ)架構(gòu)從分散走向集中，車載存儲(chǔ)與內(nèi)存正從分域孤島走向中央池化、從硬件配置走向軟件定義。段志飛強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前存儲(chǔ)仍面臨高失效率與長響應(yīng)周期等質(zhì)量痛點(diǎn)，未來合作的重點(diǎn)，不再是單次器件交付，而是圍繞平臺(tái)定義、量產(chǎn)適配與長期演進(jìn)的價(jià)值共創(chuàng)。

憶恒創(chuàng)源

在MemoryS 2026上，憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)废壬浴稛o待 AI 之風(fēng)》為題發(fā)表了主題演講。

張?zhí)废壬硎荆?023年至2025年，憶恒創(chuàng)源持續(xù)深耕企業(yè)級(jí)SSD技術(shù)，2025年企業(yè)級(jí)SSD發(fā)貨量突破6000PB。在供應(yīng)端，公司依托在上海、深圳、臺(tái)灣新竹三地的生產(chǎn)布局與自研測(cè)試平臺(tái)，構(gòu)建起年產(chǎn)峰值200萬片的供應(yīng)能力。在品質(zhì)層面，憶恒創(chuàng)源產(chǎn)品的平均無故障時(shí)間（MTBF）達(dá)到1500萬小時(shí)，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

面向AI場(chǎng)景下訓(xùn)練、推理與海量數(shù)據(jù)的新需求，公司調(diào)整了產(chǎn)品路線圖，未來將形成PBlaze、PBlaze Ocean（超大容量）與GPU直連高速產(chǎn)品三個(gè)系列。目前，憶恒創(chuàng)源面向全球市場(chǎng)的新一代高性能NVMe SSD產(chǎn)品已開啟送樣。

張?zhí)废壬硎?，AI之風(fēng)雖起，但終有停時(shí)。企業(yè)要穿越周期，不能依賴風(fēng)口，而應(yīng)“無待AI之風(fēng)”，以平常心做好產(chǎn)品、做好服務(wù)，才能真正行穩(wěn)致遠(yuǎn)，釋放價(jià)值。

大 普 微

在今年的MemoryS 2026上，大普微董事長楊亞飛先生以《AI競逐下的存儲(chǔ)躍遷》為主題進(jìn)行了演講。

過去十年，存儲(chǔ)行業(yè)正經(jīng)歷從云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施向AI原生存儲(chǔ)的深刻轉(zhuǎn)型。2016年，存儲(chǔ)主要解決容量和可靠性問題，扮演后端容器的角色；而到2026年，隨著AI數(shù)據(jù)規(guī)模指數(shù)級(jí)爆發(fā)，全閃存逐步成為主流，存儲(chǔ)正從“容器”轉(zhuǎn)變?yōu)椤八懔σ妗薄＿@一變化推動(dòng)存力實(shí)現(xiàn)新的躍遷。

隨著AI發(fā)展，存力瓶頸正成為新的制約因素。數(shù)據(jù)供給不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致GPU空轉(zhuǎn)，造成算力資源嚴(yán)重浪費(fèi)；延遲抖動(dòng)直接影響推理性能，導(dǎo)致服務(wù)質(zhì)量下降；成本失控則限制了AI業(yè)務(wù)的規(guī)?；瘮U(kuò)展。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，大普微通過深度貼合AI應(yīng)用生態(tài)進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)答。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，大普微推出X5系列SLC SSD，實(shí)現(xiàn)更快的Token響應(yīng)；Network SSD可適配NVIDIA分層存儲(chǔ)架構(gòu)，R6系列SSD可全方位滿足相關(guān)需求。其中，R6系列推出最大容量達(dá)245TB的QLC SSD，已啟動(dòng)客戶端送測(cè)，并率先完成北美測(cè)評(píng)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，獲得高度評(píng)價(jià)。此外，大普微可多產(chǎn)品液冷散熱優(yōu)化，助力高密度部署；支持FDP的SSD可為GPU提供穩(wěn)定的數(shù)據(jù)供給；硬件級(jí)糾刪碼方案FlexRAID，相比三副本方案可節(jié)省60%的SSD用量與功耗。

楊亞飛先生表示，存儲(chǔ)正在成為AI算力落地的關(guān)鍵底座，大普微將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)AI新范式，為AI訓(xùn)練與推理加速提供堅(jiān)實(shí)支撐。

Cadence

在MemoryS 2026現(xiàn)場(chǎng)，Cadence公司亞太區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)陳會(huì)馨女士以《PCI Express? Solutions for the AI Era—IP for connectivity and storage》為主題進(jìn)行了演講。

AI工廠與數(shù)據(jù)中心正從節(jié)點(diǎn)級(jí)擴(kuò)展走向超大規(guī)模集群，千卡、萬卡乃至十萬卡GPU集群已成為主流，對(duì)芯片間互聯(lián)與存儲(chǔ)接口提出極高要求。PCIe作為關(guān)鍵互聯(lián)技術(shù)，在主機(jī)與加速器、網(wǎng)絡(luò)接口、NVMe SSD等環(huán)節(jié)扮演核心角色。面對(duì)帶寬與延遲的雙重挑戰(zhàn)，PCIe 6.0采用PAM4信號(hào)與輕量級(jí)前向糾錯(cuò)（FEC），在64GT/s速率下實(shí)現(xiàn)高效可靠傳輸；PCIe 7.0將速率提升至128GT/s，滿足更高性能網(wǎng)卡與NVMe存儲(chǔ)的需求。Cadence 已推出PCIe 6.0/7.0 & CXL 3.2全棧IP，集成高性能PHY、控制器、驗(yàn)證IP與驅(qū)動(dòng)，原生支持SRIS、IDE等關(guān)鍵特性，面向先進(jìn)工藝優(yōu)化，提供從物理層到軟件的一體化高速互聯(lián)解決方案，穩(wěn)定可靠、快速量產(chǎn)。

陳會(huì)馨女士強(qiáng)調(diào)，從Arm Neoverse平臺(tái)到完整SoC集成，Cadence通過預(yù)驗(yàn)證的IP組合與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證環(huán)境，幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、加速AI芯片落地。隨著PCIe標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)，互聯(lián)與存儲(chǔ)IP將成為釋放AI算力規(guī)模的關(guān)鍵底座，推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心與AI工廠實(shí)現(xiàn)更高效率與更強(qiáng)擴(kuò)展能力。

FADU

在MemoryS 2026上，F(xiàn)ADU中國區(qū)總經(jīng)理康雷先生以《突破存儲(chǔ)邊界：面向AI數(shù)據(jù)中心的新一代SSD》為主題進(jìn)行了演講。

AI正從訓(xùn)練階段向推理階段加速傾斜，存儲(chǔ)架構(gòu)隨之發(fā)生深刻變革?？道紫壬硎荆珹I的商業(yè)價(jià)值集中在推理環(huán)節(jié)，隨著Agentic AI的興起，推理調(diào)用次數(shù)大幅增加，單次交互可達(dá)10至50次，遠(yuǎn)超普通對(duì)話或檢索增強(qiáng)生成場(chǎng)景。未來AI基礎(chǔ)設(shè)施格局中，推理服務(wù)器與訓(xùn)練服務(wù)器的比例預(yù)計(jì)將達(dá)到10:1至50:1，存儲(chǔ)正從邊緣走向AI主架構(gòu)。

在AI數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練服務(wù)器與推理服務(wù)器對(duì)SSD的需求存在顯著差異?？道紫壬赋觯?xùn)練服務(wù)器中SSD主要扮演“數(shù)據(jù)供給器”角色，依賴順序讀取帶寬；而在推理服務(wù)器中，SSD正日益成為“擴(kuò)展內(nèi)存和實(shí)時(shí)工作層”，承擔(dān)KV緩存外溢、向量數(shù)據(jù)庫查詢、模型分片加載等關(guān)鍵任務(wù)。未來五年內(nèi)，單臺(tái)推理服務(wù)器SSD配置數(shù)量將持續(xù)增長并達(dá)到32片，對(duì)IOPS、延遲和并行性提出更高要求。

面對(duì)這一趨勢(shì)，F(xiàn)ADU加快新一代SSD控制器的研發(fā)步伐?？道紫壬榻B，公司PCIe Gen6控制器“Lhotse”已流片，預(yù)計(jì)2026年5月回片。該控制器順序讀性能達(dá)28.5GB/s，隨機(jī)讀達(dá)6.9M IOPS，滿性能功耗＜7W（讀），＜9.5W（寫），支持NVMe 2.1、OCP 2.6、FDP等多重企業(yè)級(jí)特性，全面適配AI及通用基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)高性能、低功耗、高安全性的需求。

MemoryS 2026展區(qū)

在MemoryS 2026峰會(huì)展區(qū)，三星電子、長江存儲(chǔ)、江波龍、慧榮科技、群聯(lián)電子、聯(lián)蕓科技、ITMA、SK海力士、鎧俠、閃迪、Solidigm、英特爾、Innodisk、騰訊云、大普微、憶恒創(chuàng)源、平頭哥、Cadence、FADU、德明利、CICITC、建興儲(chǔ)存、時(shí)創(chuàng)意、Qorvo、威剛科技、康盈、大為創(chuàng)芯、英韌科技、?？荡鎯?chǔ)、紫光閃芯、得一微、特納飛、Renesas、歐康諾、鸞起科技、思遠(yuǎn)半導(dǎo)體、長江萬潤、鵬鈦、得瑞領(lǐng)新、本征信息、芯盛智能、銳伺科技、微見智能、昂科技術(shù)等參展企業(yè)展示了各自最新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括SSD、RDIMM、UFS、LPDDR、AI PC、存儲(chǔ)封裝及測(cè)試設(shè)備等產(chǎn)品。



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