3月27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會——上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON China 2026）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。昂科技術(shù)攜 V9000、A8100T、MS-700等多款重磅創(chuàng)新產(chǎn)品亮相展會，全方位展現(xiàn)了在芯片測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀與行業(yè)引領(lǐng)地位，吸引海內(nèi)外專業(yè)觀眾駐足探討、深度交流。

展會期間，昂科技術(shù)重磅推出的V9000系列測試分選機成為全場焦點。該系列面向高可靠性測試場景打造，廣泛覆蓋電源模塊、AI訓(xùn)練芯片（SOC/GPU/CPU）、智能駕駛芯片及eMMC/UFS/LPDDR等各類存儲芯片的系統(tǒng)級測試。其中，V9000-ABI系列針對AI芯片場景實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其創(chuàng)新的全自動BI測試方案，將單DUT測試功率提升至行業(yè)領(lǐng)先的1500W，較傳統(tǒng)方案提升50%；憑借一體化測試架構(gòu)，有效破解傳統(tǒng)分站式測試在效率與質(zhì)量管控上的痛點，為AI芯片等高功率密度半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性驗證提供全新路徑。

同期展出的 A8100T三溫測試分選機，面向 DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD 等存儲器件，為客戶提供從工程驗證到小批量量產(chǎn)的全自動測試分選解決方案，為產(chǎn)品快速上市與商業(yè)落地提供堅實保障。

針對芯片標(biāo)識場景，昂科MS-700激光打標(biāo)機搭載自主研發(fā) LaserExtreme?控制系統(tǒng)，實現(xiàn)智能標(biāo)刻路徑優(yōu)化與高精度定位，可兼容Tray盤、薄膜框架、晶圓等多種載體，為客戶提供高效、穩(wěn)定、可靠的智能化標(biāo)識解決方案。

作為服務(wù)華為、英飛凌、比亞迪等行業(yè)頭部企業(yè)的測試設(shè)備專家，昂科技術(shù)始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力。在AI智算、汽車電子等高速成長的新興領(lǐng)域，昂科測試方案持續(xù)推動行業(yè)技術(shù)標(biāo)準迭代升級。

本屆展會上，昂科技術(shù)展位成為行業(yè)關(guān)注高地，眾多專家學(xué)者與企業(yè)代表親臨體驗、深入交流，對昂科的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案給予高度評價，并表達了深度合作的強烈意愿。

面向AI、智能駕駛等新一代應(yīng)用的快速發(fā)展，昂科技術(shù)的創(chuàng)新芯片測試方案將持續(xù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。未來，昂科技術(shù)將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體測試賽道，與全球合作伙伴攜手共進，不斷拓展行業(yè)邊界，探索半導(dǎo)體測試的更多可能，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造核心價值，引領(lǐng)行業(yè)邁向更高質(zhì)量、更具活力的嶄新未來。

昂科技術(shù)簡介

昂科技術(shù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體芯片測試及燒錄設(shè)備的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司致力于通過創(chuàng)新的半導(dǎo)體測試技術(shù)及解決方案，賦能Fabless、IDM、OSAT、晶圓Fab和終端設(shè)備企業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈客戶。昂科首創(chuàng)的全自動老化測試ABI（Auto Burn-In）系統(tǒng)極大地提升了客戶芯片的老化測試效率和降低Per DUT測試成本。同時還為客戶提供從PSV、CP、FT、ABI、SLT、燒錄各個階段的設(shè)備產(chǎn)品及方案，我們將產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢、系統(tǒng)級專業(yè)知識、和全球布局的研發(fā)及銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)完美融合，為客戶在市場競爭中取得領(lǐng)先創(chuàng)造價值。