一、什么是高頻超聲鍵合？

高頻超聲鍵合是指將超聲頻率提升至100kHz~250kHz范圍內(nèi)進(jìn)行的引線鍵合工藝，相較于傳統(tǒng)60kHz超聲鍵合技術(shù)而言，該技術(shù)通過(guò)在更高頻率下施加超聲能量，使金屬引線（金線、銅線、鋁線）與芯片焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)固態(tài)連接。

二、高頻超聲鍵合工作原理

高頻超聲鍵合的基本原理與傳統(tǒng)超聲鍵合一致，但由于頻率提升，其物理機(jī)制呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

2.1 超聲軟化效應(yīng)

超聲能量使金屬內(nèi)部晶格振動(dòng)加劇，金屬表現(xiàn)出軟化現(xiàn)象，在機(jī)械壓力作用下發(fā)生塑性變形。Langenecker的研究證實(shí)，在高達(dá)1MHz頻率下超聲軟化現(xiàn)象依然存在。

2.2 應(yīng)變速率效應(yīng)

較高頻率下，傳遞至引線的剪切振動(dòng)產(chǎn)生更高的應(yīng)變速率，使引線材料中應(yīng)力升高。這一機(jī)制可能導(dǎo)致引線形變減少，而更多能量傳遞至焊接界面，從而在較低形變條件下形成牢固鍵合。

2.3 擴(kuò)散加速效應(yīng)

較高頻率可加速金屬相互擴(kuò)散過(guò)程，促進(jìn)更高質(zhì)量的金屬焊接形成，對(duì)于異種金屬（如Au-Al體系）可形成更完整的金屬間化合物層。

三、高頻超聲鍵合工藝優(yōu)勢(shì)

3.1 設(shè)備動(dòng)態(tài)性能提升

小型高頻換能器具有較小的質(zhì)量與慣性，可實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度，適用于高速自動(dòng)化生產(chǎn)場(chǎng)景。

3.2 鍵合質(zhì)量改善

• 金屬飛濺減少：120kHz頻率下鍵合周邊金屬飛濺顯著減少，有助于提高工藝潔凈度
• 鍵合時(shí)間縮短：高頻條件下可在更短鍵合時(shí)間內(nèi)獲得更高良率
• 低溫鍵合能力：在100kHz、140kHz、250kHz等較高頻率下，可在50℃低溫條件下實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)金球形鍵合，其中250kHz頻率可獲得最佳剪切強(qiáng)度

3.3 特殊材料適應(yīng)性

高頻超聲在難以鍵合的焊盤(pán)材料（如軟基材、聚酰亞胺、PTFE等）上表現(xiàn)出更好的鍵合特性。研究推測(cè)，聚合物材料在高頻下吸收的超聲能量較少，從而使更多能量集中于鍵合界面，改善鍵合效果。

四、高頻超聲鍵合****頻率范圍

五、高頻超聲鍵合質(zhì)量評(píng)價(jià)

鍵合質(zhì)量受超聲頻率、功率、壓力、時(shí)間、材料表面狀態(tài)及工具狀態(tài)等多因素耦合影響。在工程實(shí)踐中，推拉力測(cè)試是評(píng)價(jià)引線鍵合質(zhì)量最直接、最廣泛應(yīng)用的檢測(cè)手段。通過(guò)專用設(shè)備——推拉力測(cè)試機(jī)，對(duì)鍵合點(diǎn)施加剪切力或拉伸載荷，定量測(cè)定鍵合界面的機(jī)械強(qiáng)度：

推力測(cè)試：主要用于球形鍵合點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)價(jià)，記錄焊球脫離焊盤(pán)時(shí)的最大剪切力。

拉力測(cè)試：主要用于楔形鍵合及線弧強(qiáng)度評(píng)價(jià)，測(cè)得引線斷裂或鍵合點(diǎn)脫離時(shí)的最大拉力值。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編對(duì)高頻超聲鍵合技術(shù)的系統(tǒng)介紹，希望對(duì)您有所幫助。如果您對(duì)超聲鍵合工藝、引線鍵合質(zhì)量檢測(cè)或推拉力測(cè)試機(jī)的選型與應(yīng)用有進(jìn)一步需求，歡迎關(guān)注科準(zhǔn)測(cè)控并聯(lián)系我們，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的技術(shù)支持與測(cè)試解決方案。

審核編輯 黃宇