喜報(bào)

北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司低功耗藍(lán)牙SoCOM6629榮獲2026年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)——熱門(mén)IC產(chǎn)品類(lèi)“年度RF/無(wú)線 IC”獎(jiǎng)項(xiàng)。

該獎(jiǎng)項(xiàng)由AspenCore用戶社群與資深產(chǎn)業(yè)分析師團(tuán)隊(duì)共同評(píng)選產(chǎn)生，聚焦“技術(shù)實(shí)力+市場(chǎng)表現(xiàn)+行業(yè)貢獻(xiàn)”。此次獲獎(jiǎng)，是對(duì)OM6629在低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品成熟度以及規(guī)?；瘧?yīng)用成果方面的充分認(rèn)可。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要獎(jiǎng)項(xiàng)之一，在行業(yè)內(nèi)具有廣泛影響力。頒獎(jiǎng)典禮于2026年3月31日在上海舉行，作為國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC）期間的重要活動(dòng)之一，共同見(jiàn)證年度技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量。

一次升級(jí)，六項(xiàng)核心進(jìn)階

OM6629是基于成熟產(chǎn)品OM6626迭代升級(jí)而來(lái)，在延續(xù)低功耗優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)能力提升：

1性能躍升：

提升主頻與SRAM容量，新增浮點(diǎn)運(yùn)算單元，為復(fù)雜算法提供更強(qiáng)算力支持。

2接口擴(kuò)展：

新增USB/QSPI等外設(shè)接口，完美適配HID設(shè)備及人機(jī)交互場(chǎng)景。

3射頻突破：

發(fā)射功率提升至10dBm，接收靈敏度達(dá)-100dBm@1Mbps。

4協(xié)議棧升級(jí)：

支持藍(lán)牙5.4帶回響周期性廣播，滿足電子價(jià)簽等新興應(yīng)用需求。

5安全強(qiáng)化：

搭載SHA256加密引擎，支持安全啟動(dòng)，為知識(shí)產(chǎn)權(quán)保駕護(hù)航。

6能效優(yōu)化：

在性能全面提升的同時(shí)，保持與OM6626同等的優(yōu)異功耗表現(xiàn)。

成熟落地，多場(chǎng)景規(guī)模應(yīng)用

一顆芯片的價(jià)值，最終體現(xiàn)在真實(shí)場(chǎng)景中。

OM6629已在多個(gè)終端產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)成熟落地。

在小米最新推出的小米Tag中，OM6629為設(shè)備提供高效、穩(wěn)定的藍(lán)牙連接與超長(zhǎng)續(xù)航能力，讓用戶在iOS與Android設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫接入，保障跨平臺(tái)尋物體驗(yàn)。

低功耗不僅意味著更長(zhǎng)續(xù)航，也意味著在海量連接場(chǎng)景中更高效的系統(tǒng)運(yùn)行方式。

在小米 Buds 6耳機(jī)倉(cāng)方案中，OM6629作為核心控制芯片，不僅精準(zhǔn)管理充電與狀態(tài)指示，更支持遠(yuǎn)程定位、近距離鳴叫尋物、位置記憶與軌跡追蹤等功能，大幅提升耳機(jī)倉(cāng)的防丟體驗(yàn)。

同時(shí)，基于OM6629的平臺(tái)能力，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多生態(tài)平臺(tái)覆蓋，打破設(shè)備間生態(tài)壁壘，拓展更廣泛的用戶群體。

持續(xù)創(chuàng)新，賦能智能生態(tài)

昂瑞微始終堅(jiān)持“射頻前端芯片+射頻SoC芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)為智能終端、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)及更多應(yīng)用場(chǎng)景提供高性能、低功耗的芯片解決方案。

技術(shù)創(chuàng)新從不是一蹴而就，而是在一次次迭代與落地中持續(xù)打磨。

未來(lái)，我們將繼續(xù)與合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新，在能效優(yōu)化與系統(tǒng)集成能力上不斷突破，讓智能設(shè)備更加穩(wěn)定、高效、易用。

關(guān)于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年，是一家專(zhuān)注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。自成立以來(lái)，公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，不斷進(jìn)行產(chǎn)品高效迭代，為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。

公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類(lèi)，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍(lán)牙類(lèi)及2.4GHz私有協(xié)議類(lèi)無(wú)線通信芯片)、模擬芯片(電量計(jì)、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等)，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車(chē)、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領(lǐng)域。

公司通過(guò)深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場(chǎng)協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道，致力于打造具有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的射頻、模擬芯片公司。