隨著AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展與應(yīng)用落地階段，海量數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練與推理等需求持續(xù)爆發(fā)，直接拉動(dòng)了底層硬件基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級(jí)。在此背景下，國產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片及電源管理芯片等迎來重要發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)需求與技術(shù)迭代雙向驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈加速突破。

在存儲(chǔ)電源管理芯片領(lǐng)域，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體率先突圍，在芯片設(shè)計(jì)與適配優(yōu)化上持續(xù)發(fā)力，逐步補(bǔ)齊關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，提升自主可控能力。不僅打開國產(chǎn)電源芯片在存儲(chǔ)領(lǐng)域的廣闊空間，更有力促進(jìn)了國產(chǎn)高端電源芯片的技術(shù)崛起與市場(chǎng)應(yīng)用成熟。

在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會(huì)上，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體展示全場(chǎng)景存儲(chǔ)電源解決方案受到高度關(guān)注。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體總經(jīng)理董官斌接受采訪，暢談存儲(chǔ)PMIC的技術(shù)趨勢(shì)以及思遠(yuǎn)的市場(chǎng)布局等話題。



消費(fèi)級(jí)DDR5 PMIC率先發(fā)力，企業(yè)級(jí)DDR5 PMIC即將推出

此次思遠(yuǎn)展示的消費(fèi)級(jí)DDR5整體解決方案為PMIC + SPD Hub組合方案，完全覆蓋并高于JEDEC規(guī)范，包括支持UDIMM/SODIMM的存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5889，以及SPD Hub芯片SY7118，可充分滿足消費(fèi)級(jí)DDR5存儲(chǔ)模組的高性能需求。目前思遠(yuǎn)消費(fèi)級(jí)DDR5 PMIC已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，超千萬顆出貨。

在企業(yè)級(jí)DDR5方面，目前思遠(yuǎn)可提供企業(yè)級(jí)DDR5 SPD Hub及溫度檢測(cè)解決方案，完全覆蓋并高于JEDEC溫度精度標(biāo)準(zhǔn)，具備超低待機(jī)功耗與高度兼容性，代表產(chǎn)品為SPD Hub芯片SY7118及高精度溫度傳感器TS5110，可有效保障企業(yè)級(jí)DDR5存儲(chǔ)模組的穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，思遠(yuǎn)企業(yè)級(jí)DDR5 PMIC正在研發(fā)當(dāng)中，不久將推出。

SSD PMIC從入門級(jí)到高端全覆蓋

隨著 AI 技術(shù)快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心與終端算力持續(xù)升級(jí)，PCIe 接口從4.0向5.0、6.0加速迭代，對(duì)SSD的性能、帶寬和穩(wěn)定性提出更高要求，也直接拉升了配套PMIC的設(shè)計(jì)門檻。

高速PCIe SSD工作電流更大、瞬態(tài)負(fù)載變化劇烈，要求PMIC具備優(yōu)異的瞬態(tài)響應(yīng)能力、極低的噪聲和紋波水平、更高的能量效率。在高集成度、小體積封裝下PMIC實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的供電能力與穩(wěn)定性，從而保障高速SSD可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。

思遠(yuǎn)此次展示的存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，為消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品提供高效的電源解決方案。消費(fèi)級(jí)SSD PMIC解決方案相比傳統(tǒng)分立方案，器件數(shù)量減少50%、占板空間減少50%，具備精確時(shí)序控制及輸出電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功能，整盤PS4待機(jī)功耗小于2mW。

同時(shí)，企業(yè)級(jí)SSD PLP及大電流POL解決方案首發(fā)分容檢測(cè)功能，支持超薄盤片，配備4*12bit高精度ADC，電流檢測(cè)精度達(dá)±5mA，電容檢測(cè)精度達(dá)+5%，支持多電容三分組故障檢測(cè)，兼容現(xiàn)有設(shè)計(jì)無需改動(dòng)PCB，代表產(chǎn)品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256，為企業(yè)級(jí)SSD提供穩(wěn)定可靠的電源保障。

從市場(chǎng)來看，中高端SSD采用PMIC成為主流，包括企業(yè)級(jí)/數(shù)據(jù)中心SSD、消費(fèi)和工業(yè)SSD等。董官斌表示，隨著SSD模組的小型化M.2 2280/2230，以及AI帶動(dòng)SSD容量升級(jí)，PMIC將是必然選擇。今年思遠(yuǎn)將推出從入門級(jí)到高端的企業(yè)級(jí)SSD全套方案滿足市場(chǎng)需求。




存儲(chǔ)PMIC技術(shù)升級(jí)，未來將具備感知能力

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體以消費(fèi)級(jí)TWS耳機(jī)電源主流供應(yīng)商為業(yè)界所熟知，幾年前切入存儲(chǔ)芯片PMIC核心賽道，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中迅速打開市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)出貨。那么思遠(yuǎn)在技術(shù)和產(chǎn)品力上有哪些心得呢？

在董官斌看來，DRAM強(qiáng)調(diào)高動(dòng)態(tài)響應(yīng)，SSD則需要持續(xù)穩(wěn)定的輸出電流。這對(duì)PMIC的設(shè)計(jì)提出了不同的挑戰(zhàn)。而思遠(yuǎn)的底層技術(shù)例如高精度電壓調(diào)節(jié)、低功耗設(shè)計(jì)等具有強(qiáng)通用性，可以通過不同的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，靈活適配兩種場(chǎng)景。

針對(duì)DDR5PMIC設(shè)計(jì)，他說道，DDR5性能上的飛躍對(duì)高速高頻信號(hào)和高負(fù)載傳輸提出要求，集成PMIC成為必然。對(duì)于PMIC廠商而言，在設(shè)計(jì)上既要對(duì)系統(tǒng)有深刻理解，又要對(duì)存儲(chǔ)顆粒、PC系統(tǒng)足夠熟悉。思遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)在底層電源技術(shù)上擁有超過十年的經(jīng)驗(yàn)，特別是在大電流設(shè)計(jì)上具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。這種能力確保了電源芯片在高動(dòng)態(tài)負(fù)載下依然能提供穩(wěn)定、純凈的電力，避免因電源波動(dòng)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或系統(tǒng)崩潰。

他進(jìn)一步分析，在傳統(tǒng)的電源系統(tǒng)中PMIC只是一個(gè)執(zhí)行者，起到供電的作用，而隨著智能化的發(fā)展，整個(gè)電源要從被動(dòng)變成主動(dòng)感知，讓系統(tǒng)隨時(shí)知道負(fù)載處于怎樣的狀態(tài)。具體來說，通過內(nèi)部集成傳感與通信接口，讓主控芯片能夠?qū)崟r(shí)讀取PMIC的工作狀態(tài)，例如溫度、電流、電壓等。這種智能化電源管理“可控、可追溯、可預(yù)判”，將極大地提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，尤其在高負(fù)載、高溫環(huán)境下，系統(tǒng)可以提前做出散熱或降頻處理。可以看到，智能感知將是PMIC技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向，思遠(yuǎn)對(duì)此已經(jīng)深刻洞察并提前布局。



產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，存儲(chǔ)PMIC增速可期

董官斌表示，國內(nèi)外廠商在電源通用技術(shù)方面的差距已經(jīng)不大，但電源芯片廠商需與終端客戶、系統(tǒng)廠商緊密合作，共同定義產(chǎn)品。在這方面思遠(yuǎn)與存儲(chǔ)模組廠、終端保持長期合作，聽取客戶需求并快速響應(yīng)。他還認(rèn)為，在國產(chǎn)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)上，只要CPU、GPU、存儲(chǔ)都做好，相關(guān)的配套自然而然也就做好了，具有相互協(xié)同的效應(yīng)。此外，在當(dāng)前的全球地緣政治背景下，思遠(yuǎn)采用國內(nèi)外雙供應(yīng)鏈布局策略，構(gòu)建供應(yīng)鏈的韌性。

目前，存儲(chǔ)電源業(yè)務(wù)占思遠(yuǎn)營收的比例還不高，但董官斌有信心在未來3-5年內(nèi)將業(yè)務(wù)比例提升到20%-30%。我們看到，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體在存儲(chǔ)PMIC市場(chǎng)已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，不得不說思遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)早幾年對(duì)這一產(chǎn)品的布局還是相當(dāng)精準(zhǔn)的。隨著AI對(duì)存儲(chǔ)需求的激增，相信思遠(yuǎn)將迎來高速增長。