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探索MCP1661:高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板的全方位解析

chencui ? 2026-04-05 14:20 ? 次閱讀
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探索MCP1661:高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板的全方位解析

在電子設(shè)計的廣闊領(lǐng)域中,電源管理始終是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Microchip的MCP1661高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板為工程師們提供了一個理想的工具,能夠高效地評估和應(yīng)用MCP1661芯片。今天,我們就來深入了解這款評估板的相關(guān)內(nèi)容。

文件下載:ADM00566.pdf

一、MCP1661芯片概述

MCP1661是一款緊湊、高效的固定頻率非同步升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,集成了36V、800mΩ的開關(guān)。它能提供空間高效的高電壓升壓,是一個易于使用的電源解決方案。該芯片適用于由兩到三節(jié)堿性電池、Energizer? Ultimate Lithium電池、鎳鎘或鎳氫電池,以及單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的應(yīng)用,僅需最少數(shù)量的外部組件。

工作特性

  • 工作模式:以固定的500kHz開關(guān)頻率在脈沖寬度調(diào)制(PWM)模式下運行。
  • 欠壓鎖定(UVLO):當(dāng)輸入電壓低于1.85V(UVLO Stop)時,防止故障操作;在2.3V輸入電壓(UVLO Start)時開始正常運行,工作輸入電壓范圍為2.4V至5.5V。
  • 待機模式:通過將EN引腳拉至GND,可將MCP1661置于關(guān)機狀態(tài),此時設(shè)備停止開關(guān)操作,僅消耗幾微安的輸入電流(包括反饋分壓器電流,總消耗小于200nA)。
  • 過壓保護(OVP):在反饋引腳短路到GND或反饋分壓器斷開的情況下,OVP功能會停止內(nèi)部驅(qū)動器,防止設(shè)備損壞,但在啟動序列和熱關(guān)斷狀態(tài)期間該功能禁用。

拓撲結(jié)構(gòu)

升壓(Boost)拓撲

在升壓拓撲中,MCP1661可以將輸入電壓提升到更高的輸出電壓。例如,典型的兩電池輸入情況下,可將2.4V - 3.0V的輸入電壓提升到12V輸出,輸出電流可達75 - 125mA。

SEPIC拓撲

單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓撲遵循反激式設(shè)計,在變壓器的兩個繞組之間添加了一個耦合電容。輸入電壓可以低于或高于輸出電壓,實現(xiàn)降壓或升壓操作。該拓撲可以使用兩個單獨的電感器或1:1耦合電感器,耦合電感器解決方案需要更小的PCB面積,并減少輻射電磁干擾(EMI)。同時,連接在兩個電感器之間的電容提供直流隔離和對短路負載的保護,還能鉗位繞組漏電感能量,消除了對緩沖電路的需求。輸入電感器可以平滑電流消耗,減少所需的輸入濾波。

二、評估板介紹

評估板用途

MCP1661高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板用于評估和展示Microchip Technology的MCP1661產(chǎn)品。它可以在兩種不同的拓撲結(jié)構(gòu)中展示MCP1661的能力:12V輸出的升壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用(由外部電壓源供電, (V_{IN}<5.5V) ,例如兩電池升壓到12V)和3.3V輸出的SEPIC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用(由鋰離子電池供電)。該評估板還可用于評估SOT - 23 - 5封裝,有助于工程師縮短產(chǎn)品設(shè)計周期。

評估板套件內(nèi)容

  • MCP1661高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板(ADM00566)
  • 重要信息表

三、安裝與操作

產(chǎn)品特性

  • 多種應(yīng)用評估:MCP1661器件可在升壓和SEPIC兩種獨立應(yīng)用中進行評估。
  • 欠壓鎖定(UVLO):啟動電壓為2.3V(UVLO Start),啟動后輸入電壓范圍為2.4V至5.5V,且 (V{IN } ≤V{OUT }) 。
  • 輸出電壓:升壓應(yīng)用輸出12V,SEPIC應(yīng)用輸出3.3V。
  • 輸出電流:典型情況下,升壓轉(zhuǎn)換器在12V輸出、3.3V輸入時可提供125mA的輸出電流。
  • PWM操作:PWM開關(guān)頻率為500kHz。
  • 使能狀態(tài)選擇:在SEPIC應(yīng)用中,可使用EN開關(guān)選擇使能狀態(tài)。
  • 峰值輸入電流限制:峰值輸入電流限制為1.3A。
  • 內(nèi)部補償:集成內(nèi)部補償電路,降低系統(tǒng)成本。
  • 軟啟動:具備軟啟動功能,減少啟動沖擊。
  • 過溫保護:當(dāng)芯片溫度超過+150°C時,具有15°C的滯后保護。

電源輸入與輸出連接

供電

評估板設(shè)計用于評估MCP1661器件,采用SOT - 23封裝。板上有焊接好的測試點用于輸入電壓連接,最大輸入電壓不應(yīng)超過5.5V。同時,也有測試點用于連接負載,開關(guān)峰值電流限制可提供安全的最大電流值,轉(zhuǎn)換器的最大輸出電流會隨輸入和輸出電壓而變化。

上電步驟

  1. 按照圖2 - 4連接輸入電源,輸入電壓不應(yīng)高于5.5V。
  2. 將系統(tǒng)負載連接到 (V_{OUT }) 和GND端子,最大負載隨輸入和輸出電壓而變化。通常,MCP1661在室溫下可從3.3V輸入源提供12V輸出和125mA電流。將負載的正極連接到 (Vout) ,負極連接到地(GND)。
  3. 對于升壓應(yīng)用,將使能引腳連接到 (VIN) 。
  4. 對于SEPIC應(yīng)用,使用EN開關(guān)打開或關(guān)閉設(shè)備。此時,輸入電壓可以高于或低于輸出電壓,但輸出電壓將保持在3.3V恒定,且輸入電壓不應(yīng)超過5.5V。

可調(diào)輸出電壓設(shè)置

評估板的輸出值默認設(shè)置為12V和3.3V。如果需要不同的輸出電壓,可以使用由RT和RB(SEPIC應(yīng)用中為RT2和RB2)組成的電阻分壓器來設(shè)置轉(zhuǎn)換器的輸出電壓。電阻值可以使用公式 (RT = RB times [(frac{V{OUT }}{V{FB}}) - 1]) 計算,其中 (V_{FB}=1.227V) 。對于高于15V的輸出電壓,還應(yīng)增加電感器的值。

四、附錄信息

原理圖和布局

附錄A提供了評估板的原理圖和布局圖,包括電路板原理圖、頂部絲印圖、頂部絲印和銅層圖、頂部銅層圖以及底部銅層圖,有助于工程師更深入地了解評估板的電路結(jié)構(gòu)和布局。

物料清單(BOM)

附錄B列出了評估板的物料清單,包括電容、二極管、測試點、電感器、電阻器、開關(guān)和芯片等組件的詳細信息,為工程師進行物料采購和替換提供了參考。

五、總結(jié)與思考

MCP1661高電壓升壓與SEPIC轉(zhuǎn)換器評估板為工程師提供了一個全面評估和應(yīng)用MCP1661芯片的平臺。它的多種特性和功能使得在電源管理設(shè)計中具有很大的靈活性。在實際應(yīng)用中,工程師們可以根據(jù)具體需求選擇合適的拓撲結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置。大家在使用這款評估板的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題或者有什么獨特的應(yīng)用經(jīng)驗?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享交流。

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