2026年4月1日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”，證券代碼：688012）在臨港產(chǎn)業(yè)化基地成功舉辦2025年度業(yè)績(jī)說明會(huì)。中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士與公司管理團(tuán)隊(duì)出席會(huì)議。本次會(huì)議受到了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，吸引了眾多機(jī)構(gòu)投資人、證券分析師及媒體代表等嘉賓。會(huì)議通過上證路演、價(jià)值在線等平臺(tái)開放實(shí)時(shí)直播并與廣大投資者線上互動(dòng)交流。

中微公司自2004年成立以來(lái)的20多年里，始終堅(jiān)守開發(fā)高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備的初心，2025年更是在“有機(jī)生長(zhǎng)”上實(shí)現(xiàn)重大突破、在橫向拓展上向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺(tái)化集團(tuán)公司大步邁進(jìn)的關(guān)鍵一年。2025年，公司上下一心、攻堅(jiān)克難，以技術(shù)創(chuàng)新為核、以精益營(yíng)運(yùn)為基、以戰(zhàn)略布局為綱，取得了公司成立以來(lái)最為豐碩的經(jīng)營(yíng)成果，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。

業(yè)績(jī)說明會(huì)上，尹志堯博士及其他高管向廣大投資者分享了業(yè)績(jī)亮點(diǎn)及戰(zhàn)略布局。尹志堯博士談到，面對(duì)行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與外部環(huán)境的新挑戰(zhàn)，中微公司始終站在先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿，絕不抄襲和復(fù)制國(guó)外的標(biāo)配設(shè)備，一直堅(jiān)持“技術(shù)的創(chuàng)新”，“產(chǎn)品的差異化”和“知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)”三項(xiàng)基本原則。作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，中微公司堅(jiān)持有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展相結(jié)合的策略。產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升，正穩(wěn)步邁入多樣化、平臺(tái)化和規(guī)?；陌l(fā)展新階段。近年來(lái)，公司不斷提高開發(fā)新的設(shè)備產(chǎn)品的質(zhì)量和速度，將新產(chǎn)品的開發(fā)從傳統(tǒng)的3到5年周期大幅縮短至2年以內(nèi)。2025年，公司研發(fā)投入37.44億元，占年銷售的30.2%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均水平。產(chǎn)品開發(fā)的項(xiàng)目涵蓋六大類，超過二十款新設(shè)備。

2025年，公司延續(xù)了多年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高。在過去十三年公司營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)保持高于35%的基礎(chǔ)上，2025年?duì)I業(yè)收入達(dá)到123.85億元，同比又增長(zhǎng)約36.62%。公司的綜合營(yíng)運(yùn)管理水平持續(xù)精進(jìn)，各項(xiàng)KPI指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化，全年保持100%的按時(shí)交付率，設(shè)備缺陷率低于國(guó)際領(lǐng)先廠商，綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)強(qiáng)化與提升。公司始終聚焦提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，在人均經(jīng)營(yíng)效率上不斷實(shí)現(xiàn)新突破，2025年公司人均年銷售已超450萬(wàn)元，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司平均水平，年銷售與勞動(dòng)力成本的比值更是超過國(guó)際領(lǐng)先設(shè)備公司兩倍以上。

憑借強(qiáng)有力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和深厚的客戶關(guān)系，公司開發(fā)出一個(gè)又一個(gè)成功的刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備，快速進(jìn)入市場(chǎng)，為集成電路和泛半導(dǎo)體微觀器件的客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力和高性價(jià)比的設(shè)備產(chǎn)品，并不斷提高市場(chǎng)占有率。截至2025年底，公司累計(jì)已有超過7800臺(tái)等離子和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺(tái)，在國(guó)內(nèi)外170多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售。

尹志堯博士針對(duì)投資者關(guān)心的問題分享到，2025年公司的薄膜設(shè)備銷售迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)約224.23%，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。公司以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時(shí)間內(nèi)成功開發(fā)出十幾種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場(chǎng)的雙重突破。公司在量檢測(cè)設(shè)備，特別是電子束量檢測(cè)設(shè)備和濕法設(shè)備上全面布局，取得了可喜的進(jìn)展。2025年公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅的收購(gòu)，得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，標(biāo)志著中微向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步。通過“有機(jī)生長(zhǎng)”和“外延擴(kuò)展”，公司在五年左右時(shí)間將覆蓋60%以上的集成電路高端關(guān)鍵設(shè)備和70%以上的先進(jìn)封裝設(shè)備，成為集成電路設(shè)備的平臺(tái)型公司。

尹志堯博士介紹，中微公司持續(xù)深耕泛半導(dǎo)體與新興設(shè)備領(lǐng)域，多年的布局與研發(fā)在2025年結(jié)出豐碩成果。先進(jìn)封裝所需的TSV第三代刻蝕機(jī)即將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破。氮化鎵基MOCVD設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，同時(shí)開發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro LED所需的藍(lán)綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場(chǎng)，進(jìn)一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系，滿足泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多樣化的市場(chǎng)需求。尤為值得一提的是，公司在大平板設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無(wú)到有的跨越式突破，僅用18個(gè)月時(shí)間，就成功開發(fā)出OLED 8.6代線大平板PECVD設(shè)備，達(dá)到客戶生產(chǎn)線 ±5% 薄膜厚度均勻性要求，并順利進(jìn)入大生產(chǎn)線認(rèn)證，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，為我國(guó)新型顯示技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備自主可控貢獻(xiàn)了中微力量。

隨著廣州和成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的相繼啟動(dòng)，中微公司未來(lái)廠房總面積將達(dá)到85萬(wàn)平方米，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與高端設(shè)備制造能力，全面深化在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局，持續(xù)鞏固其在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

未來(lái)，中微公司將繼續(xù)堅(jiān)持“三維立體生長(zhǎng)” 與 “有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展”相結(jié)合的戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和優(yōu)勢(shì)，不斷拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，并通過持續(xù)的技術(shù)升級(jí)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈合作進(jìn)行新興領(lǐng)域探索，通過“科創(chuàng)企業(yè)五個(gè)十大”的學(xué)習(xí)和傳承，使企業(yè)總能量、對(duì)外競(jìng)爭(zhēng)的凈能量最大化，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展，為2035年在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶，從65納米到3納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司已全面布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，包括大平板顯示設(shè)備等。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司總評(píng)分四次獲得第三，薄膜設(shè)備四次被評(píng)為第一。