廣和通攜手高通研發(fā)部分無線通信模塊
集微網(wǎng)消息 9月18日，廣和通（300683.SZ）在互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)投資者提問時(shí)表示：公司與高通有合作，部分模塊產(chǎn)品是基于高通平臺(tái)研發(fā)。
據(jù)悉，廣和通是專業(yè)的M2M無線通信和位置服務(wù)解決方案供應(yīng)商。自主設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造FIBOCOMGSM/GPRS/UMTS/HSPA+無線通信模塊、GNSS模塊以及OBD模塊。廣和通擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利，是深圳市政府重點(diǎn)扶持的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和國家級(jí)高新企業(yè)。廣和通是IntelMCGM2M戰(zhàn)略合作伙伴。
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原文標(biāo)題：廣和通：部分無線通信模塊基于高通平臺(tái)研發(fā)
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