安森美NTD3055 - 150和NVD3055 - 150 MOSFET深度解析
在電子工程師的日常設(shè)計工作中,MOSFET是一個非常關(guān)鍵的元件,廣泛應(yīng)用于各種電路設(shè)計中。今天我們就來深入了解一下安森美(onsemi)的NTD3055 - 150和NVD3055 - 150這兩款N溝道功率MOSFET。
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產(chǎn)品概述
NTD3055 - 150和NVD3055 - 150專為低電壓、高速開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計,適用于電源、轉(zhuǎn)換器、功率電機(jī)控制和橋式電路等場景。其中,NVD前綴的產(chǎn)品適用于汽車及其他有獨特場地和控制變更要求的應(yīng)用,并且通過了AEC - Q101認(rèn)證,具備PPAP能力。這兩款產(chǎn)品均為無鉛產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵參數(shù)與特性
最大額定值
| 參數(shù) | 符號 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | (V_{DSS}) | 60 | Vdc |
| 漏柵電壓((R_{GS} = 10M)) | (V_{DGR}) | 60 | Vdc |
| 柵源電壓(連續(xù)) | (V_{GS}) | ±20 | Vdc |
| 柵源電壓(非重復(fù),(t_p ≤ 10ms)) | (V_{GS}) | ±30 | Vdc |
| 漏極電流(連續(xù),(T_A = 25°C)) | (I_D) | 9.0 | Adc |
| 漏極電流(單脈沖,(t_p ≤ 10s)) | (I_{DM}) | 27 | Apk |
| 漏極電流(連續(xù),(T_A = 100°C)) | (I_D) | 3.0 | Adc |
| 總功率耗散((T_A = 25°C)) | (P_D) | 28.8 | W |
| 25°C以上降額系數(shù) | 0.19 | W/°C | |
| 總功率耗散((T_A = 25°C),注1) | (P_D) | 2.1 | W |
| 總功率耗散((T_A = 25°C),注2) | (P_D) | 1.5 | W |
| 工作和存儲溫度范圍 | (TJ),(T{stg}) | - 55至175 | °C |
| 單脈沖漏源雪崩能量(起始(T_J = 25°C)) | (E_{AS}) | 30 | mJ |
| 結(jié)到外殼熱阻 | (R_{JC}) | 71.4 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境熱阻(注1) | (R_{JA}) | 5.2 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境熱阻(注2) | (R_{JA}) | 100 | °C/W |
| 焊接用最大引腳溫度(距外殼1/8″,10秒) | (T_L) | 260 | °C |
從這些參數(shù)可以看出,這兩款MOSFET能夠承受一定的電壓和電流,并且在不同溫度條件下有相應(yīng)的功率耗散和熱阻特性。在實際設(shè)計中,我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景來考慮這些因素,比如在高溫環(huán)境下使用時,要注意功率耗散和熱阻對器件性能的影響。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓:(V_{(BR)DSS})典型值為70.2Vdc,具有正溫度系數(shù)。
- 柵體泄漏電流:(I_{GSS})最大為±100nAdc。
- 柵閾值電壓:(V_{GS(th)})典型值為3.0Vdc,具有負(fù)溫度系數(shù)。
導(dǎo)通特性
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻:(R{DS(on)})典型值為122mΩ((V{GS} = 10Vdc),(I_D = 4.5Adc))。
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電壓:(V{DS(on)})典型值為1.4V((V{GS} = 10Vdc),(I_D = 9.0Adc))。
- 正向跨導(dǎo):(g_{Fs})典型值為5.4mhos。
動態(tài)特性
開關(guān)特性
- 開通延遲時間:(t_{d(on)})典型值為11.2ns。
- 上升時間:(t_r)典型值為37.1ns。
- 下降時間:(t_f)典型值為23ns。
源漏二極管特性
- 正向?qū)妷?/strong>:(V_{SD})典型值為0.98V((IS = 9.0Adc),(V{GS} = 0Vdc))。
- 反向恢復(fù)時間:(t_{rr})典型值為28.9ns。
- 反向恢復(fù)存儲電荷:(Q_{RR})典型值為0.036μC。
這些電氣特性為我們在設(shè)計電路時提供了重要的參考依據(jù)。例如,導(dǎo)通電阻和導(dǎo)通電壓會影響電路的功耗,而開關(guān)特性則會影響電路的開關(guān)速度和效率。大家在實際設(shè)計中,要根據(jù)具體的電路要求來選擇合適的參數(shù)。
封裝與訂購信息
封裝形式
這兩款產(chǎn)品有DPAK和IPAK兩種封裝形式。DPAK封裝為表面貼裝,IPAK封裝為直插式。
訂購信息
| 器件型號 | 封裝 | 包裝數(shù)量 |
|---|---|---|
| NTD3055 - 150T4G | DPAK(無鉛) | 2500/卷帶 |
| NVD3055 - 150T4G - VF01 | DPAK(無鉛) | 2500/卷帶 |
| NTD3055 - 150G | DPAK(無鉛) | 75/導(dǎo)軌 |
| NTD3055 - 150 - 1G | IPAK(無鉛) | 75/導(dǎo)軌 |
| NTD3055 - 150T4H | DPAK(無鹵) | 2500/卷帶 |
| NVD3055 - 150T4G* | DPAK(無鉛) | 2500/卷帶 |
需要注意的是,部分器件型號已停產(chǎn),大家在訂購時要仔細(xì)查看相關(guān)信息。
應(yīng)用建議
在使用NTD3055 - 150和NVD3055 - 150進(jìn)行電路設(shè)計時,要充分考慮器件的各項參數(shù)和特性。例如,在設(shè)計電源電路時,要根據(jù)負(fù)載電流和電壓要求來選擇合適的MOSFET,同時要注意散熱設(shè)計,確保器件在安全的溫度范圍內(nèi)工作。在開關(guān)電路中,要關(guān)注開關(guān)特性,選擇合適的驅(qū)動電路,以提高電路的開關(guān)速度和效率。
大家在實際應(yīng)用中有沒有遇到過MOSFET相關(guān)的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。希望通過這篇文章,能讓大家對安森美這兩款MOSFET有更深入的了解,在設(shè)計中能夠更好地應(yīng)用它們。
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