AI正在重塑存儲產(chǎn)業(yè)，在最近與多家存儲企業(yè)的交流中，他們提及的一個重點是系統(tǒng)級能力，面對新的AI產(chǎn)品形態(tài)、新的存儲性能/規(guī)格/容量需求，這種整合上下游資源、定制化存儲產(chǎn)品的能力將非常重要。在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會期間，佰維存儲也首次解讀公司的AI存儲發(fā)展戰(zhàn)略以及新品規(guī)劃。

在佰維看來，存儲企業(yè)的核心競爭力正在被AI產(chǎn)業(yè)深刻重塑。傳統(tǒng)的“產(chǎn)能為王”邏輯正逐漸讓位于“技術(shù)為王”和“系統(tǒng)級交付能力為王”的新規(guī)則。過去，存儲行業(yè)被視為典型的強周期行業(yè)，競爭的核心在于誰能以更低成本、更大規(guī)模生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的存儲晶圓。然而，AI應(yīng)用對存儲提出了大容量、高帶寬、低功耗、小尺寸和低延遲等綜合性要求，這使得單純提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的模式已難以滿足市場需求。在這一背景下，佰維存儲前瞻性地構(gòu)建了以“研發(fā)封測一體化”為核心的差異化競爭力，這正是對行業(yè)新規(guī)則的積極響應(yīng)。

佰維深耕AI眼鏡，積極研發(fā)uPOP3.1產(chǎn)品

佰維是國內(nèi)率先布局AI眼鏡存儲產(chǎn)品的廠商之一，一路領(lǐng)跑，其AI眼鏡存儲業(yè)務(wù)實現(xiàn)高速增長。2025年佰維AI眼鏡存儲收入約9.6億元，2023年至2025年，公司AI眼鏡存儲產(chǎn)品復(fù)合增長率高達378.09%。

佰維 ePOP 解決方案采用多層芯片堆疊、超薄芯片與多芯片異構(gòu)集成技術(shù)，可實現(xiàn) 0.54mm 的封裝厚度，屬于行業(yè)中最輕薄的方案之一，受到全球頭部客戶的廣泛認(rèn)可，已進入 Meta、Rokid、雷鳥創(chuàng)新、閃極等國內(nèi)外知名 AI/AR 眼鏡廠商，Google、小天才、小米等國內(nèi)外知名智能穿戴廠商的供應(yīng)鏈體系。該解決方案具備超薄小體積、低功耗、高可靠性、大量市場驗證數(shù)據(jù)等行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢，為終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕、 更薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計提供更大布局自由度。

公司最新一代 ePOP5x 產(chǎn)品將 eMMC5.1 與 LPDDR5/5X 高度集成，能夠?qū)崿F(xiàn)最高 300MB/s 的讀寫速度和 8533MB/s 的傳輸速率，在高清數(shù)據(jù)記錄、多應(yīng)用并行等高負(fù)載場景下仍能保持流暢穩(wěn)定運行，滿足智能穿戴設(shè)備對高集成度與高可靠性的復(fù)雜需求。同時，公司提供定制化解決方案，支持快速啟動的專有固件算法與超低功耗模式，并可按需求定制硬件參數(shù)與封裝選項，精確適配多樣化的可穿戴設(shè)計。

公司正在研發(fā)的 uPOP3.1 產(chǎn)品，采用UFS 3.1 與 LPDDR5X 高性能存儲組合架構(gòu)，依托公司自主領(lǐng)先的先進封裝工藝，提供兼具高傳輸速率、小尺寸及超薄形態(tài)的系統(tǒng)級解決方案，有望進一步提升公司在可穿戴存儲領(lǐng)域的市場競爭力，滿足下游客戶對高端定制化產(chǎn)品的需求。同時，公司搭載自主研發(fā)主控芯片eMMC 的智能穿戴解決方案已批量出貨，，該方案在性能和功耗方面進行了優(yōu)化，進一步豐富公司存儲解決方案矩陣，滿足AI 時代下智能終端對更高性能、更低功耗的要求。

布局“龍蝦盒子”存儲

最近以龍蝦盒子、迷你工作站、AI NAS等產(chǎn)品為代表的端側(cè)AI設(shè)備非?；鸨?，端側(cè)AI存儲需求一觸即發(fā)。佰維認(rèn)為，本質(zhì)上這是AI應(yīng)用從云端向邊緣和終端下沉的體現(xiàn)，將對SSD市場帶來根本性的改變。
首先是，從“數(shù)據(jù)倉庫”到“算力引擎”的轉(zhuǎn)變。在AI推理場景下，SSD的角色已不再是被動地存儲數(shù)據(jù)。當(dāng)處理超長上下文（Long Context）和多模態(tài)任務(wù)時，海量的KV Cache（鍵值緩存）和向量數(shù)據(jù)庫需要被快速讀寫。高性能SSD通過分層緩存，直接承接了龐大的上下文狀態(tài)管理任務(wù)，其讀寫效率直接決定了AI的響應(yīng)速度。實測數(shù)據(jù)顯示，將KV緩存卸載至SSD，可將首token生成時間（TTFT）降低數(shù)十倍。因此，SSD正從一個“被動的數(shù)據(jù)容器”躍升為決定系統(tǒng)決策效率的核心“算力引擎”。

其次是結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā)。AI推理需求的爆發(fā)式增長，正驅(qū)動企業(yè)級SSD（eSSD）成為NAND閃存最大的應(yīng)用市場之一。與訓(xùn)練階段不同，推理階段的服務(wù)器比例預(yù)計將遠高于訓(xùn)練服務(wù)器，這將帶來對高性能、大容量SSD的持續(xù)性、結(jié)構(gòu)性需求。

佰維依托“存儲解決方案研發(fā)+先進封測”的綜合優(yōu)勢，構(gòu)建了涵蓋SSD、DRAM、便攜式SSD、存儲卡、BGA SSD及Mini SSD等的全場景PC存儲解決方案。在PC預(yù)裝市場，佰維已進入全球知名PC廠商的供應(yīng)鏈；在PC后裝市場，公司不僅深耕自有消費品牌Biwin，更獨家獲得HP、Acer及Predator存儲產(chǎn)品的全球運營授權(quán)，贏得了全球消費者、權(quán)威評測機構(gòu)及領(lǐng)域達人的廣泛贊譽。公司創(chuàng)新產(chǎn)品 Mini SSD 作為全球唯一入選《TIME》（時代周刊）“2025年度最佳發(fā)明”的存儲產(chǎn)品，以“小體積、高性能、可擴展”的系統(tǒng)級創(chuàng)新與平衡，助力智能終端廠商提升產(chǎn)品力與差異化競爭優(yōu)勢。

企業(yè)級存儲導(dǎo)入多家頭部廠商

佰維企業(yè)級存儲解決方案涵蓋 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模組、RDIMM 等產(chǎn)品，能夠提供高性能、高數(shù)據(jù)完整性、高耐用性、低延遲以及斷電保護與數(shù)據(jù)路徑保護等功能。公司企業(yè)級存儲解決方案主要面向數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器部署，為密集型數(shù)據(jù)處理及 AI 驅(qū)動工作負(fù)載提供高容量、低時延的存儲與內(nèi)存支持。公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家頭部 OEM、AI 服務(wù)器廠商及頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商的核心供應(yīng)體系，產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨。

依托公司研發(fā)封測一體化的技術(shù)能力，在企業(yè)級存儲領(lǐng)域，公司緊抓“云 -管-端”協(xié)同演進的行業(yè)機遇，構(gòu)建覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)落地與智能制造的全生命周期管理閉環(huán)，提供高性能、高可靠、可預(yù)測低延遲的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心、云計算及關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用對數(shù)據(jù)持久性、服務(wù)穩(wěn)定性及大規(guī)模并發(fā)訪問的嚴(yán)苛要求，通過智能資源調(diào)度、多級容錯與數(shù)據(jù)一致性保障機制，助力企業(yè)客戶構(gòu)建高效、穩(wěn)定且安全的存儲基礎(chǔ)設(shè)施。 同時，公司有能力圍繞芯片設(shè)計和固件算法開展系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化，以提升算法效率和實現(xiàn)基于應(yīng)用場景的硬件加速及效能優(yōu)化，進一步提升產(chǎn)品在企業(yè)級場景下的競爭優(yōu)勢。

未來，在市場策略上，公司將深化服務(wù)器 OEM 與電信運營商戰(zhàn)略合作，持續(xù)鞏固市場份額優(yōu)勢；同時，公司將戰(zhàn)略聚焦互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)領(lǐng)域，提供端到端企業(yè)級存儲解決方案，加速培育企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)高速成長。

產(chǎn)業(yè)鏈全面布局，從自研主控到高端封測構(gòu)建護城河

依托自研主控芯片設(shè)計能力，公司的主控芯片采用先進架構(gòu)，具備高性能、高可靠和多元化應(yīng)用場景的適配能力，能夠顯著增強公司在智能手機、AI 新興端側(cè)、智能汽車等領(lǐng)域存儲解決方案的產(chǎn)品競爭力。

目前，佰維自研主控芯片實現(xiàn)多領(lǐng)域頭部客戶量產(chǎn)交付，其中自研主控 eMMC（SP1800）已成功量產(chǎn)，當(dāng)前已批量出貨于智能穿戴客戶，已成功導(dǎo)入國內(nèi)手機頭部客戶，已于 2025 年量產(chǎn)車規(guī)eMMC。另外，公司正在開發(fā)自研 UFS 主控，采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計，已于 2026 年 2 月投片，計劃將在 2026 年下半年開始導(dǎo)入終端客戶。

封測能力方面，存儲器先進封測制造基地成熟掌握 16/32 層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

東莞松山湖的晶圓級先進封測項目，使公司掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fan-out等核心工藝，為開發(fā)FOMS（先進存儲系統(tǒng)）和CMC（存算合封）等前沿產(chǎn)品奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，構(gòu)建區(qū)別于傳統(tǒng)模組廠的技術(shù)護城河。芯成漢奇目前主要規(guī)劃兩大高端封裝產(chǎn)品線，覆蓋先進半導(dǎo)體應(yīng)用場景。

一是面向先進存儲芯片的 FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存儲堆疊）系列，滿足大容量、高密度存儲需求； 二是聚焦計算與存儲融合的 CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，適配存算合封的技術(shù)發(fā)展趨勢。兩大產(chǎn)品線可全方位響應(yīng)新時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對大容量存儲和存算合封的核心訴求。

其中，基于 FOMS-R 工藝開發(fā)的超薄 LPDDR 產(chǎn)品，已成功應(yīng)用于端側(cè) AI 手機，有效滿足 AI 終端對高帶寬、大容量、低功耗存儲的迫切需求；CMC 系列產(chǎn)品能夠提供“1+6”“2+8”等多種異構(gòu)集成方案，特別是“2+8”方案可支持 3.1~3.2 倍光罩尺寸，實現(xiàn)計算芯片與大容量存儲的高效互連，為高性能邊緣計算場景提供堅實支撐。

目前，東莞松山湖的晶圓級先進封測制造項目進展順利，正按客戶節(jié)奏穩(wěn)步推進打樣與驗證工作。該項目計劃在 2026 年底實現(xiàn)月產(chǎn)能 5,000 片，并于 2027 年底提升至 10,000 片/月，如果客戶導(dǎo)入順利，預(yù)計將于 2026 年年底起正式貢獻收入。通過該項目，公司將為客戶交付 “存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案，進一步強化在存算融合領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與市場競爭力。

此外，佰維重視供應(yīng)鏈保障能力。通過與全球主要存儲原廠深化合作、簽訂LTA長期供應(yīng)協(xié)議、鎖定產(chǎn)能，公司確保了在AI驅(qū)動的存儲“超級周期”中，能夠為客戶提供穩(wěn)定、可靠的交付，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。

小結(jié)：

AI浪潮正在重塑存儲行業(yè)的競爭格局。佰維存儲通過構(gòu)建“研發(fā)封測一體化”的獨特模式，將技術(shù)協(xié)同、客戶協(xié)同和價值提升融為一體，正從傳統(tǒng)的模組廠商，轉(zhuǎn)型為面向AI時代的半導(dǎo)體存儲解決方案廠商。