4月2日，華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司成功舉辦“共創(chuàng)價(jià)值、協(xié)同增長(zhǎng)”2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)。華大半導(dǎo)體黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)孫劼出席會(huì)議并講話，副總經(jīng)理、積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理?xiàng)铉葏⒓訒?huì)議。來(lái)自汽車(chē)電子、具身智能、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的260余名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴齊聚一堂，共探技術(shù)前沿，共謀生態(tài)協(xié)同。

深耕特色工藝 鑄就車(chē)規(guī)標(biāo)桿

作為華大半導(dǎo)體在特色工藝制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略支點(diǎn)，積塔半導(dǎo)體始終秉持“積沙成塔”企業(yè)精神，從技術(shù)攻堅(jiān)穩(wěn)步邁向規(guī)?；慨a(chǎn)。目前，企業(yè)已建成臨港、徐匯兩大生產(chǎn)基地，并順利通過(guò)德國(guó)汽車(chē)工業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（VDA 6.3）A級(jí)審核，躋身具備完整車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造資質(zhì)的特色工藝代工前列。企業(yè)秉持“誠(chéng)信、創(chuàng)新、合作、共贏”核心理念，嚴(yán)守質(zhì)量生命線，在車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET、高壓IGBT、先進(jìn)BCD及40/28nm邏輯工藝等關(guān)鍵賽道實(shí)現(xiàn)重要突破，不僅彰顯了華大在高端制造領(lǐng)域的硬核實(shí)力，更以實(shí)際行動(dòng)踐行對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的承諾。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 拓寬技術(shù)護(hù)城河

會(huì)上，積塔半導(dǎo)體與英飛凌正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲(chǔ)（eNVM）等領(lǐng)域深化技術(shù)協(xié)作。此次合作不僅是國(guó)際頂尖企業(yè)與國(guó)產(chǎn)特色工藝代工的深度耦合，更是積塔半導(dǎo)體融入高端產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一步。

依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔半導(dǎo)體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條存儲(chǔ)技術(shù)路線并駕齊驅(qū)的格局。此次引入的SONOS技術(shù)，以其優(yōu)異的兼容性與成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步豐富了高可靠、成本敏感場(chǎng)景的解決方案。積塔半導(dǎo)體現(xiàn)已具備“存儲(chǔ)+控制+驅(qū)動(dòng)+功率”的一站式代工服務(wù)能力，實(shí)現(xiàn)了從單一工藝優(yōu)勢(shì)向方案化平臺(tái)能力的跨越式升級(jí)。

共建生態(tài) 賦能產(chǎn)業(yè)未來(lái)

研討期間，積塔半導(dǎo)體系統(tǒng)展示了數(shù)?；旌掀脚_(tái)與綜合性代工能力的最新成果，并明確了構(gòu)建“方案化代工能力”的戰(zhàn)略路徑。來(lái)自聯(lián)合電子、傅利葉集團(tuán)、復(fù)旦大學(xué)等單位的專(zhuān)家學(xué)者，就新一代電子電氣架構(gòu)、具身智能、新型存儲(chǔ)器件等前沿議題展開(kāi)深入交流。

未來(lái)，華大半導(dǎo)體將堅(jiān)持戰(zhàn)略牽引、開(kāi)放合作，推動(dòng)積塔半導(dǎo)體攜手國(guó)內(nèi)外伙伴共建繁榮生態(tài)，以更優(yōu)質(zhì)的制造服務(wù)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。