作為國內(nèi)IC封裝測試龍頭，長電科技9月24日公告高管變動，董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、總裁賴志明，兩人分別辭去CEO與總裁職務，另聘李春興(Choon Heung Lee)為公司首席執(zhí)行長（CEO），轉聘賴志明為公司執(zhí)行副總裁。

自從國家集成電路基金（以下簡稱“大基金”）參與后，長電科技的人事調(diào)整就陸續(xù)開始。董事會和監(jiān)事會均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時，王新潮所控股的新潮科技再度減持。

9月12日，長電科技公布股東減持計劃，王新潮控制的新潮集團出于資金需要，計劃9月13日起15個交易日后的90日內(nèi)，以集中競價交易方式減持不超過1600萬股，占公司總股本的1%。

安靠前高管李春興走馬上任長電科技CEO

長電新上任執(zhí)行長（CEO）李春興(Choon Heung Lee)又是什么背景呢？

資料顯示，李春興現(xiàn)年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國公司總裁等高管職位。其在半導體領域有 20 年的封裝經(jīng)驗以及國際化項目管理能力和領導能力，在初創(chuàng)、扭轉和快速變化的環(huán)境中實現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務增長目標方面取得了多項可驗證的經(jīng)歷。其擁有專利59件，曾撰寫了23篇關于各種封裝技術相關學術論文，在國際上發(fā)表了19篇學術論文，并獲得由韓國批準的26項專利和美國批準的11項專利。

此外，在王新潮辭任CEO的同時，原長電科技總裁賴志明從總裁退居為執(zhí)行副總裁。

同時還擔任江陰長電先進封裝有限公司董事長的賴志明算得上是長電的“元老”。其歷任過長電先進總經(jīng)理，長電科技常務副總經(jīng)理、執(zhí)行副總裁、總裁。據(jù)悉，賴志明已申請專利一百余項，范圍覆蓋了傳統(tǒng)封裝和先進封裝整個領域，大部分專利已經(jīng)被業(yè)界采用并規(guī)模化生產(chǎn)。

長電仍在“消化”并購星科金朋

此前，長電公告宣布，其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國家大基金成為長電科技的第一大股東，持股19.00%，芯電半導體、江蘇新潮集團、金投領航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。

至此，長電科技“晉升”為“國家隊”一員。

自2015年耗資7.8億美元杠桿并購了全球第四大封裝公司星科金朋，長電科技從此躋身全球半導體封測行業(yè)第三位，不僅為原長電帶來了高端SiP系統(tǒng)級封裝、Fan out扇出型晶圓級封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝等領先的封測技術，同時將更多的國際客戶直接引入到長電科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。

然而，長電仍處于“消化”星科金朋階段。長電科技8月披露的2018年中報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收113.03億元，同比增長9.50%；歸屬于上市公司股東凈利潤1085.92萬元，同比下降87.8％，其中星科金朋仍虧損4359萬美元。

星科金朋處于虧損階段，顯然長電依然在努力“消化”中。在9月24日公告中，長電科技宣布對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資，投入4.79億美元至星科金朋，使其可以在11月24日后適時提前贖回4.25億美元優(yōu)先級股票，以降低財務費用，提升盈利能力。其中，境內(nèi)子公司以等值人民幣增資。

同時，董事會審議通過了調(diào)整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排，將原計劃投入“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術產(chǎn)業(yè)化項目”的14億元人民幣，調(diào)減為約9.45億元人民幣。

截至25日下午一點五十，長電科技股價下跌0.24%，跌至每股12.48元。