Intel下一代處理器更換LGA1200插槽，主板廠商都看好
盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
按照之前的爆料，400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布，至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列，基本上會全面取代目前的300系列芯片組。
從整個平臺來看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化，IO通道總計(jì)46條，其中處理器集成16條PCIe 3.0，南橋有30條彈性IO通道，24條是PCIe 3.0，還有10個USB 3.1接口、6個USB 3.1 Gen2接口及6個SATA 6Gbps接口。
從之前主板廠商的表態(tài)來看，他們已經(jīng)開始研發(fā)400系新主板了，日前歐亞經(jīng)濟(jì)委員會網(wǎng)站中也曝光了技嘉的400系列主板的注冊信息，顯示技嘉申請了多達(dá)35款400系列主板的認(rèn)證。
這些主板中，旗艦級的Z490主板有8款，主流的B460主板有11款，入門級的H410主板有12款，可以說技嘉對400系主板下足了功夫，不同檔位的芯片組準(zhǔn)備了非常多的型號，顯然是對下一代處理器更換LGA1200插槽的商機(jī)非?？春?。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252412 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3508瀏覽量
191315 -
低功耗
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3462瀏覽量
106713
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
工控主板上PCIE插槽有什么作用？
PCI插槽是基于PCI局部總線元件擴(kuò)展接口的擴(kuò)展插槽，是主板的主要擴(kuò)展插槽，通過插接不同的擴(kuò)展卡可以獲得電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有功能，是名副其實(shí)的“萬用”擴(kuò)展
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關(guān)項(xiàng)目時(shí)，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的
d-Matrix與Andes晶心科技合作打造下一代AI推理加速器
Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求 在飛機(jī)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amph
TE Connectivity LGA 4677插座技術(shù)解析與應(yīng)用指南
等速度密集型應(yīng)用。LGA 4677插座在x16配置下提供高達(dá)128Gbps的總鏈路帶寬，支持更高速網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和系統(tǒng)設(shè)備之間更高速的互連。TE LGA 4677插座適用于下一代服務(wù)器、邊緣
?基于TE Connectivity LGA 4710插座數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)分析文章
TE Connectivity LGA 4710插座支持PCIe第5代技術(shù)和8通道DDR5，在主板和處理器之間提供更多連接。這些插座具有高達(dá)6400MT/s的DRAM內(nèi)存，可提高性能并
安森美SiC器件賦能下一代AI數(shù)據(jù)中心變革
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
TDA4VL-Q1處理器技術(shù)文檔總結(jié)
算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
玄鐵下一代旗艦處理器C930：雙算力引擎，助力 RISC-V高性能計(jì)算
加速場景的C系列，安全和實(shí)時(shí)性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術(shù)等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標(biāo)量流水線設(shè)計(jì)，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴(kuò)展能力，擁有6譯碼寬
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論